本实用新型提供一种四面扁平芯片的封装结构。传统的封装结构存在着散热效果不佳的问题。本实用新型的封装结构包括：基片、粘贴于所述基片一侧面上的芯片、粘贴于所述基片另一侧面上的散热片以及通过金线与所述芯片电性连接的引脚，所述基片、所述芯片和所...

本发明提供一种经改进的芯片封装结构。传统的ＢＧＡ（球栅格阵列）封装结构由于使用基板为中间体，而基板的成本占了封装结构成本的约５０％以上，因此，传统的封装结构有需改进之必要。本发明的经改进的芯片封装结构包括芯片和焊接于焊盘上的焊球，所述焊...

本发明涉及一种带有内置式散热片的芯片封装结构。传统的外置式和内置式散热结构存在着体积大或散热效果差的缺点。本发明的内置式散热结构包括：基板、设置于所述基板上的芯片、通过凸起和粘结剂设置于所述基板上的散热片以及塑封体，在所述散热片的顶部开...

一种基板结构，包括：一层或多层基层、形成在基层上或基层间的电路层、以及电连接所述电路层的过孔，其特征在于，所述基板的中心区域，设置有金属区作为芯片座，所述金属区与所述一层或多层基层之间通过非导电胶体连接。

一种芯片封装载板，由多个基片单元构成，在每个基片单元上设置有注胶口，其特征在于，在所述基片单元的左右侧及下侧设置有切割槽，所述基片单元无切割槽的上侧设置有缺口，所述基片单元有切割槽的下侧向下突出，所述下侧的突出与所述上侧的缺口相匹配。

一种用于倒装焊的基板，包含衬底层、位于衬底层上的焊盘以及围绕所述焊盘的阻焊层，其特征在于，所述焊盘被去掉中心区域，在焊盘中心形成中空区域。

一种芯片接触器包括定位盘和底座，其特征在于，在所述定位盘上开设有弹簧针孔，在所述底座上，也开设有弹簧针孔，所述接触器还包括一组弹簧针，所述弹簧针位于所述定位盘与所述底座之间，所述弹簧针的两端分别伸出所述定位盘上的针孔和所述底座上的针孔。

一种包装带打带机的松紧度测量方法，包括下列步骤：　　　　准备一推拉力仪；　　　　准备两个Ｔ型装置，所述Ｔ型装置的高度与所要打带的包装盒的高度相等；　　　　将所述推拉力仪固定于两Ｔ型装置之间；　　　　将所述推拉力仪和所述两Ｔ型装置置于所述...

一种防止ＳｎＢｉ电镀系统发生置换反应的方法，其特征在于，当ＳｎＢｉ电镀系统未进行电镀时，施加１安培至１０安培的电流。