【技术实现步骤摘要】
锡铋电镀系统中防止置换反应的方法
本专利技术涉及电镀技术,尤其涉及在集成电路封装领域中,对管脚电镀时,防止置换反应的方法。
技术介绍
众所周知,集成电路一般都是通过引脚(管脚)与外届电路相连。为了提高这种电连接的可靠性和稳定性,都会对集成电路的引脚进行电镀。目前常用的电镀方法有一种称为SnBi方案(锡铋方案),在这种电镀方案中,不使用铅成份,减少了对环境的污染,已成为当前封装业的趋势。SnBi电镀方案的基本原理是:用锡球作为阳极,待电镀产品(例如,集成电路的引脚)作为阴极,SnBi溶液作为电镀液。电镀时,在阳极锡球和阴极产品上发生的化学反应如下:阳极:,阴极:,然而,当SnBi电镀系统不工作时,锡球与SnBi电镀液会即刻发生置换反应,即:,置换反应发生后,Bi离子会迅速从溶液中沉积下来,导致溶液中的Bi含量降低,在电镀时,难以控制组份。在SnBi电镀方案中,对Bi离子在电镀液中的含量范围要求非常高,一般应控制在1-4%之间。若发生上述的置换反应,就很难有效地控制这一范围,导致大量生产发生根本的困难,严重时甚至做实验都有问题。
技术实现思路
缘此,本专利技术的目的在于提供一种防止SnBi电镀系统发生置换反应的方法,从而能够容易地控制电镀液中Bi离子的含量,进行大批量的生产。根据上述目的,本专利技术提供的防止SnBi电镀系统发生置换反应的方法是,当SnBi电镀系统未进行电镀时,施加1安培至10安培的电流。本专利技术人根据实验获得,当SnBi电镀系统停止工作,即不进行电镀时,电源-->对阳极、阴极、电镀液极成的电回路上施加1-10A的弱电流,通过外加电场的方法控 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1、一种防止SnBi电镀系统发生置换反应的方法,其特征在于,...
【专利技术属性】
技术研发人员:侯咏海,
申请(专利权)人:威宇科技测试封装上海有限公司,
类型:发明
国别省市:
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