半导体器件制造技术

一种半导体器件，包括基材、具有多个电极的半导体元件、连接半导体元件的电极的多根导体布线、附于导体布线的电镀用短线、及在基材上形成的多层布线层。附于第一导体布线的电镀用短线和附于与第一导体布线相邻的单根或多根第二导体布线的电镀用短线，存在于不同的导体布线层。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体器件，尤其涉及在信号传送时抗噪性能优良、而且在信号高速传送时能发挥出色效果的半导体器件。
技术介绍
近些年来，随着电子设备的小型化、高速化的发展，也开始要求半导体器件高密度、高性能、高速度。其中作为半导体器件的实际安装形态，有一种不是在周围的端子而是能在整个面上将端子配置成栅格状的栅网阵列型，它作为高密度安装的主流受到人们的关注并正在开发中。栅网阵列型的半导体器件通常大多采用布线基板，以适应上述要求。这是由于，如采用布线基板，则能将布线层三维层迭，除能对众多的布线进行高密度的布线之外，布线的自由度也大，另外电气性能也易增强。作为公知的BGA(球栅阵列ball·grid·array)型半导体器件，可以举出JP-A-6-112354所揭示的一个例子。上述公知的半导体器件中，如图17所示，先将半导体元件装在布线连接基板50上，利用金属线键合或凸点的金属凸起使半导体元件1上的电极2和基板50的导体布线5上的焊点电气连接。布线基板50由多层布线层组成，通孔6沿垂直方向使位于不同布线层的导体布线之间互相连接，在电路上连通。此后，用树脂封装，在装上称为焊球的电极端子后，再在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件，其特征在于，包括基材、具有多个电极的半导体元件、连接所述半导体元件的电极的多根导体布线、附于所述导体布线上的电镀用短线、及在所述基材上形成的多层布线层，附于第一导体布线上的电镀用短线、和附于与所述第一导体布线 相邻的单根或多根的第二导体布线上的电镀用短线，存在于不同的导体布线层上。

【技术特征摘要】
JP 2003-6-11 2003-1658191.一种半导体器件，其特征在于，包括基材、具有多个电极的半导体元件、连接所述半导体元件的电极的多根导体布线、附于所述导体布线上的电镀用短线、及在所述基材上形成的多层布线层，附于第一导体布线上的电镀用短线、和附于与所述第一导体布线相邻的单根或多根的第二导体布线上的电镀用短线，存在于不同的导体布线层上。2.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，第一导体布线与接地或电源连接。3.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，第一导体布线上传送的信号是数字信号。4.如权利要求3所述的半导体器件，其特征在于，数字信号的频带大于等于100MHz。5.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，附于第一导体布线的电镀用短线和附于第二导体布线的电镀用短线间的距离比附于第一导体布线的电镀用短线和存在于与该第一导体布线所附的电镀用短线同一布线层的其它电镀用短线的最小布线距还要大。6.一种半导体器件，其特征在于，包括具有周围部分的基材、具有电极的半导体元件、连接所述半导体元件的电极的导体布线、附于所述导体布线的电镀用短线、及在所述基材上形成的多层布线层，所述导体布线遍及多层布线层而形成，从导体布线开始向着基材的所述周围部分形成所述电镀用短线，同时还根据导体布线的配置，形成于能使该电镀用短线的长度为最短的布线层。7.一种半导体器件，其特征在于，包括具有两个面和周围部分的基材、设在该基材一面上的具有电极的半导体元件、连接所述半导体元件的电极的导体布线、附于所述导体布线的电镀用短线、及在基材上形成的多层布线层，从所述电极开始向着和基材上设置半导体元件的一面相反一侧的面...

【专利技术属性】
技术研发人员：川端毅，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]