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一种半导体器件，包括基材、具有多个电极的半导体元件、连接半导体元件的电极的多根导体布线、附于导体布线的电镀用短线、及在基材上形成的多层布线层。附于第一导体布线的电镀用短线和附于与第一导体布线相邻的单根或多根第二导体布线的电镀用短线，存在于不...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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