半导体器件及安装了该半导体器件的电子机器制造技术

本发明专利技术提供一种将多个外部电极二维配置为格子状的半导体器件，其在ＩＣ芯片主体及封装基板上使干扰可能性高的信号线彼此分离，以降低信号线之间的干扰。按组划分容易放出噪声的信号线和容易受噪声影响的信号线。首先，容易放出噪声的信号线和容易受噪声影响的信号线按组在ＩＣ芯片主体上与ＩＣ侧焊盘群中相互分离的ＩＣ侧焊盘组连接。此外，在封装基板侧，也按组与二维配置为格子状的外部电极群中隔离的外部电极组连接。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及装载数字电路或模拟电路，多个端子二维配置为格子状的半导体器件及安装了该半导体器件的电子机器。
技术介绍
目前，将半导体集成电路等半导体器件作为独立的半导体部件来制造。该半导体器件用于各种电子机器。封装该半导体器件，以使半导体集成电路主体(以下为IC芯片主体)具有进行向外部的连接用的外部端子。该IC芯片主体上设有多个电极焊盘(以下为焊盘)。这些焊盘分别与外部端子连接。作为向该外部端子的连接方法，取代使用以前的管脚端子的扁平封装型的QFP(Quad Flat Package)、SOP(Small Outline Package)等，近年来大多采用球栅阵列(BGA；Ball Grid Array)结构的连接方法。此外，采用与该BGA结构的连接方法相同的连接方法，可实现与IC芯片主体基本上相同的外形尺寸的芯片尺寸封装(CSP；Chip SizedPackage)。在该CSP中，在封装用基板(以下为封装基板)的一面上设置与IC芯片主体的各个焊盘相对向的焊盘。在该封装基板的另一面上设有以二维配置为格子状的球状外部电极。在该封装基板中，焊盘分别与外部电极连接(专利文献1；特开平1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件，其特征在于，包括：ＩＣ芯片主体，其包括连接有容易放出噪声的信号线的电路部；和连接有容易受噪声影响的信号线的电路，在一面的外缘部具有排列为矩形的ＩＣ侧焊盘群；和封装基板，其具有：绝缘基体材料；在该绝缘基体材料一 面侧上，与所述ＩＣ侧焊盘分别相对向地电连接着的基板侧焊盘群；在所述绝缘基体材料的另一面侧配置为格子状且围绕所述基板侧焊盘群，向所述另一面侧突出的外部电极群；和介由从所述绝缘基体材料的一面侧分别贯通到另一面侧的多个贯通孔，并分别连接所述基板侧焊盘群和所述外部电极群的多条配线；所述容易放出噪声的信号线与所述ＩＣ侧焊盘群中的第１组的每个ＩＣ侧焊盘连...

【技术特征摘要】
JP 2003-9-25 2003-3327951.一种半导体器件，其特征在于，包括IC芯片主体，其包括连接有容易放出噪声的信号线的电路部；和连接有容易受噪声影响的信号线的电路，在一面的外缘部具有排列为矩形的IC侧焊盘群；和封装基板，其具有绝缘基体材料；在该绝缘基体材料一面侧上，与所述IC侧焊盘分别相对向地电连接着的基板侧焊盘群；在所述绝缘基体材料的另一面侧配置为格子状且围绕所述基板侧焊盘群，向所述另一面侧突出的外部电极群；和介由从所述绝缘基体材料的一面侧分别贯通到另一面侧的多个贯通孔，并分别连接所述基板侧焊盘群和所述外部电极群的多条配线；所述容易放出噪声的信号线与所述IC侧焊盘群中的第1组的每个IC侧焊盘连接，所述容易受噪声影响的信号线与所述IC侧焊盘群中的第2组的每个IC侧焊盘连接；所述第1组的每个IC侧焊盘连接所述外部电极群中的第1组的每个外部电极，所述第2组的每个IC侧焊盘连接所述外部电极群中的第2组的每个外部电极；所述第1组IC侧焊盘和所述第2组IC侧焊盘分离，所述第1组外部电极和所述第2组外部电极分离。2.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，在所述第1组IC焊盘和所述第2组IC焊盘之间具有1个以上低阻抗的其它IC焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：寺崎文彦，
申请(专利权)人：罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]