电子回路装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电子回路装置，该电子回路装置包括至少两个用于安装电子元件的电路基板以及置于所述电路基板之间的用于外部电气连接的柔性板。所述柔性板至少电气连接到与另一电路基板相对的一个电路基板的表面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子回路装置，特别是涉及一种能够以高密度安装电子元件的电子回路装置。
技术介绍
在移动终端和信息设备的领域中，已采用了由能够实现更高组装密度的多层基板构成的电子回路装置，如在PCT日本译文专利公开No.7-107954中公开的。近年来，对于减小这种电子回路装置的尺寸和重量以及使其具有更强的功能的需求在不断增加。根据该需求，可以弯曲的柔性接线和基板通常用于连接上述多层基板。图1示出了刚性基板和用连接器连接到该刚性基板的柔性接线的一示例的顶视图(上)和纵向截面图(下)。在图1中，刚性基板1包括具有由铜箔制成的电路的三层层叠的绝缘板，例如玻璃环氧板。柔性接线2由聚酰亚胺薄膜代替绝缘板而制成。柔性接线2用于将刚性基板1连接到例如外部接口或另一基板(未示出)。柔性接线2用连接器3连接到刚性基板1的顶面1a的右端区域1b。即，刚性基板1的顶面1a的区域1b被分配给连接器3以将柔性接线2连接到刚性基板1。因此，其它电子元件(例如，半导体芯片和电阻器)不能安装在右端区域1b中。因此，刚性基板1很难提供具有较高密度的电子回路装置。因此，如图2A和2B中所示的刚性/柔性基板和多层柔性基板用于消除对连接器3的需要。图2A示出刚性/柔性基板的一示例的顶视图(上)和纵向截面图(下)。图2B示出多层柔性基板的一示例的顶视图(上)和纵向截面图(下)。在图2A中，刚性/柔性基板11包括两个刚性板21-1和21-2，刚性板21-1和21-2与置于其间的一柔性板22层叠。柔性板22比刚性板21-1和21-2长出一接线部分(连接部分)22a的长度，该接线部分22a用于连接到另一基板。与柔性接线2不同，刚性/柔性基板11没有连接器，使得电子元件可安装在刚性板21-1的全部预面21a上。在图2B中，多层柔性基板12包括两个柔性板31-1和31-2，该两柔性板与置于其间的另一柔性板32层叠。柔性板32比柔性板31-1和31-2长出一接线部分(连接部分)32a的长度，该接线部分用于连接到另一基板。即，多层柔性基板12与刚性/柔性基板11的区别仅在于，柔性板31-1和31-2被用来代替刚性板21-1和21-2。因此，与柔性接线2不同，多层柔性基板12没有连接器，使得电子元件可以安装在柔性板31-1的全部顶面31a上。存在另一种取消使用连接器的方法。图3示出刚性基板的一示例的顶视图(上)和纵向截面图(下)。在图3中，柔性接线42用例如焊料或各向异性导电薄膜部分地直接接合到三层刚性基板41的顶面41a的右端区域41b。柔性接线42到刚性基板41的直接接合被用作取消使用连接器的方法之一。
技术实现思路
然而，上述的由聚酰亚胺制成的柔性接线和柔性板比刚性板(例如，玻璃环氧板)成本高。因此，如果图2A中的刚性/柔性基板11被用来提供不带连接器的更高密度的电子回路装置，则使用柔性板22，该柔性板22具有与刚性板21-1和21-2以及接线部分22a的尺寸的总和相当的尺寸。如果使用图2B中的多层柔性基板12，则除了柔性板32之外，还使用柔性板31-1和31-2。因此，为了实现更高的密度而使用刚性/柔性基板11或多层柔性基板12不利地导致了更高的成本。如果柔性接线42直接接合到刚性基板41，如图3中所示，则尽管区域41b比图1中的用于连接连接器3的区域1b要小，但是电子元件仍不能安装在区域41b中，其中区域41b用于部分地在刚性基板41的顶面41a上连接柔性接线42。在上述情况下，期望提供一种能够以高密度安装电子元件而不增加成本的电子回路装置。根据本专利技术实施例的电子回路装置包括至少两个电路基板和置于电路基板之间的用于外部电气连接的柔性板。所述柔性板至少电气连接到与另一电路基板相对的一个电路基板的表面。所述柔性板可以用焊料、金属涂料(paste)或各向异性导电粘合剂电气并物理连接到所述一个电路基板的表面的预定区域。电子回路装置还可包括置于所述电路基板之间的一隔板。所述隔板使所述电路基板相互连接。所述隔板可用焊料、金属涂料或各向异性导电粘合剂电气并物理连接到所述电路基板。所述隔板可包括所述柔性板，而所述柔性板可通过所述隔板电气连接到所述电路基板。根据本专利技术的实施例，电子元件可以在不增加成本的条件下而以高密度安装。附图说明图1示出现有技术中的刚性基板和连接到该刚性基板的柔性接线的一示例的视图；图2A和2B分别示出现有技术中的刚性/柔性基板和多层柔性基板的示例的视图；图3示出现有技术中的刚性基板和连接到该刚性基板的柔性接线的另一示例的视图；图4是根据本专利技术的实施例的电子回路装置的纵向截面图；图5A至5C是说明用于将柔性板连接到电路基板的方法的视图；图6是根据本专利技术的另一实施例的电子回路装置的纵向截面图；图7是对图6中的电子回路装置修改的纵向截面图；图8A至8C是说明将隔板连接到电路基板的方法的视图；图9示出图6中的电子回路装置中的电路基板的平面图；图10是根据本专利技术的另一实施例的电子回路装置的纵向截面图；图11是根据本专利技术实施例的用于制造电子回路装置的安装设备的示例的方框图；图12是根据本专利技术实施例的用于制造电子回路装置的安装过程的流程图；图13A至13C是说明电子回路装置的安装步骤的视图；以及图14A和14B是说明电子回路装置的安装步骤的视图。具体实施例方式在描述本专利技术的实施例之前，下面讨论权利要求的特征与本专利技术实施例中所公开的具体元件之间的对应关系。此描述的目的在于，确保支持要求保护的专利技术的实施例中公开的具体元件在该说明书中被描述。因此，即使实施例中的元件没有关于本专利技术的特定特征被描述，但这并不一定意味着该元件不涉及权利要求的那项技术特征。相反地，即使元件关于权利要求的某一特征在这里被描述，但这也不一定意味着该元件不与权利要求的其它特征相关。此外，本说明书不应当解释为限制实施例中所公开的本专利技术所有方面都在权利要求中被描述。即，本说明书不否认在实施例中描述的、但未在本申请的专利技术权利要求中要求保护的本专利技术的那些方面的存在性，即，将来可能由分案申请要求保护的、或者可能通过修改而附加要求保护的本专利技术的那些方面的存在性。根据本专利技术实施例的电子回路装置(例如，图4中的电子回路装置51)包括至少两个电路基板(例如，图4中的电路基板61和62)和一用于外部电连接的置于电路基板之间的柔性板(例如，图4中的柔性板63-1)。柔性板至少电气连接到与另一电路基板相对的一电路基板的表面(例如，图4中的电路基板62的顶面62a)。在根据本专利技术另一实施例的电子回路装置中，柔性板用焊料(例如，图5A中的焊料73)、金属涂料(例如，图5B中的金属涂料81)、或者各向异性导电粘合剂(例如，图5C中的由粘结剂91和导电粒子92制成的各向异性导电薄膜)电气并物理连接到一个电路基板表面的预定区域(例如，图4中的区域62L)。根据本专利技术另一实施例的电子回路装置(例如，图6中的电子回路装置101)还包括置于电路基板之间的隔板(例如，图6中的隔板113-1)。该隔板使电路基板相互连接。根据本专利技术另一实施例的电子回路装置，隔板用焊料(例如，图8A中的焊料134-1)、金属涂料(例如，图8B中的金属涂料141-1)、或者各向异性导电粘合剂(例如，图8C中的由粘结剂151-1和导电粒子152-1制成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子回路装置，其包括：至少两个用于安装电子元件的电路基板；和置于所述电路基板之间的用于外部电气连接的柔性板，所述柔性板至少电气连接到与另一电路基板相对的一个电路基板的表面。

【技术特征摘要】
JP 2004-8-11 234052/041.一种电子回路装置，其包括至少两个用于安装电子元件的电路基板；和置于所述电路基板之间的用于外部电气连接的柔性板，所述柔性板至少电气连接到与另一电路基板相对的一个电路基板的表面。2.根据权利要求1的电子回路装置，其中所述柔性板用焊料、金属涂料或各向异性导电粘合剂电气并物理连...

【专利技术属性】
技术研发人员：川上喜辉，中村康春，
申请(专利权)人：索尼株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]