电子回路装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电子回路装置，该电子回路装置包括至少两个用于安装电子元件的电路基板以及置于所述电路基板之间的用于外部电气连接的柔性板。所述柔性板至少电气连接到与另一电路基板相对的一个电路基板的表面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子回路装置，特别是涉及一种能够以高密度安装电子元件的电子回路装置。
技术介绍
在移动终端和信息设备的领域中，已采用了由能够实现更高组装密度的多层基板构成的电子回路装置，如在PCT日本译文专利公开No.7-107954中公开的。近年来，对于减小这种电子回路装置的尺寸和重量以及使其具有更强的功能的需求在不断增加。根据该需求，可以弯曲的柔性接线和基板通常用于连接上述多层基板。图1示出了刚性基板和用连接器连接到该刚性基板的柔性接线的一示例的顶视图(上)和纵向截面图(下)。在图1中，刚性基板1包括具有由铜箔制成的电路的三层层叠的绝缘板，例如玻璃环氧板。柔性接线2由聚酰亚胺薄膜代替绝缘板而制成。柔性接线2用于将刚性基板1连接到例如外部接口或另一基板(未示出)。柔性接线2用连接器3连接到刚性基板1的顶面1a的右端区域1b。即，刚性基板1的顶面1a的区域1b被分配给连接器3以将柔性接线2连接到刚性基板1。因此，其它电子元件(例如，半导体芯片和电阻器)不能安装在右端区域1b中。因此，刚性基板1很难提供具有较高密度的电子回路装置。因此，如图2A和2B中所示的刚性/柔性基板和多层柔性基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子回路装置，其包括：至少两个用于安装电子元件的电路基板；和置于所述电路基板之间的用于外部电气连接的柔性板，所述柔性板至少电气连接到与另一电路基板相对的一个电路基板的表面。

【技术特征摘要】
JP 2004-8-11 234052/041.一种电子回路装置，其包括至少两个用于安装电子元件的电路基板；和置于所述电路基板之间的用于外部电气连接的柔性板，所述柔性板至少电气连接到与另一电路基板相对的一个电路基板的表面。2.根据权利要求1的电子回路装置，其中所述柔性板用焊料、金属涂料或各向异性导电粘合剂电气并物理连...

【专利技术属性】
技术研发人员：川上喜辉，中村康春，
申请(专利权)人：索尼株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]