表面安装多片器件及其制造方法技术

提供了可表面安装的多片器件（１００），其包括第一和第二引线框部分（１２０，１２１）和至少两个小片（１１０Ａ，１１０Ｂ）。引线框部分每个都包括端板区（１２０Ａ，１２１Ａ）和引线区（１２０Ｂ，１２１Ｂ）。有利地，第一和第二引线框部分的端板区，以至少一个半导体小片被放置在每个端板区上的方式，处于共同的平面内。导电部件链接（１３０）被放置在两个小片之上，以电并且机械相互连接小片。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及双引线表面安装多片器件。本专利技术例如在高压二极管和低电容高功率瞬变电压抑制器(TVS)器件的制造中有用。
技术介绍
图1是包含二极管片10的已知表面安装结构的示意截面图。二极管片10布置在显示了轮廓的封装40之内。该结构包含上引线框20和下引线框21。引线框、包含引线的导电框以及未封装小片能够连接的端板(header)，在半导体工业中是众所周知的。引线框20、21具有端板区20A、21A(也被称为“小片焊盘”或“芯片焊盘”)，其与二极管10电接触，并且通常配备有凹坑(未显示)以增强电接触。引线框20、21还具有延伸超过封装40的引线区20B、21B。通过围绕封装40的下面缠绕引线区20B、21B(成为所谓的“J弯曲”构造)，或者通过向下并向外弯曲引线区20B、21B(成为所谓的“鸥型翼”构造)，能够将该结构容易地表面安装在诸如电路板之类的别的结构上。在许多应用中，例如在垂直空间非常珍贵的膝上型计算机的电路板中，具有薄封装的表面安装器件是所希望的。本专利技术通过提供多片表面安装器件而同时避免在器件之内需要将小片堆叠在彼此之上来应对这些以及其他需求。
技术实现思路
根据本专利技术的第一方面，提供一种可表面安装的器件，其包含(a)第一小片，包含下电触点和上电触点；(b)第二小片，包含下电触点和上电触点；(c)第一引线框部分，包含端板区和引线区，其中第一小片的下触点和第一引线框部分的端板区电并且机械连接；(d)第二引线框部分，包含端板区和引线区，其中第二小片的下触点和第二引线框部分的端板区电并且机械连接；(e)(一个或多个)导电部件，布置在第一小片的上电触点和第二小片的上电触点之间，并且与它们电且机械连接；以及(f)封装材料，其封装以下每一个的至少一部分第一和第二小片、第一和第二引线框部分的端板区以及导电部件。典型地，下电触点和上电触点在第一和第二小片的相对表面上。第一和第二引线框部分的引线区从封装材料中延伸，并且适合于允许器件用别的电气组件进行表面安装。第一和第二小片并不在封装器件之内堆叠在彼此之上。可表面安装的器件能够是例如TVS器件，例如低电容和/或高电压TVS器件。在某些实施例中，第一和第二小片对应于二极管，例如整流二极管和/或雪崩击穿二极管。作为特定的例子，第一小片能够对应于雪崩击穿二极管，而第二小片则能够对应于具有比雪崩击穿二极管的电容低的电容的整流二极管。在其他实施例中，第一小片能够对应于晶闸管浪涌抑制器，而第二小片则能够对应于具有比晶闸管浪涌抑制器的电容低的电容的整流二极管。用于可表面安装的器件的示范性导电部件包括导线和通常平面的部件(如果希望的话，其能够配备有用于改善电接触的凹坑)。在某些实施例中，多个导电部件(例如导线接头)布置在第一小片的上电触点和第二小片的上电触点之间，并且与它们电且机械连接。典型地，第一和第二引线框部分的端板区并不在器件之内相互重叠，并且更加典型地在器件之内共面。在许多实施例中，第一和第二引线框部分每个都将包含一个或多个分离区，其对应于从前体(precursor)引线框分离的位置。根据本专利技术的另一个方面，提供了制造上面的可表面安装的器件的方法。该方法包含(a)提供前体引线框，其包含第一引线框部分、第二引线框部分和可分离部分；(b)放置和第一引线框部分的端板区电并且机械连接的第一小片的下触点；(c)放置和第二引线框部分的端板区电并且机械连接的第二小片的下触点；(d)放置和第一小片的上电触点与第二小片的上电触点电并且机械连接的一个或多个导电部件；(e)将第一和第二小片、第一和第二引线框部分的端板区以及导电部件的至少一部分封装在封装材料中；以及(f)将第一和第二引线框部分从前体引线框的可分离部分分开。在另一个实施例中，上面的可表面安装的器件进一步包含第三小片，其具有下电触点和上电触点，其中，第三小片的下触点和第二引线框部分的端板区电并且机械连接，而第三小片的上触点则和(一个或多个)导电部件电并且机械连接。如上面那样，下电触点和上电触点典型地在第一、第二和第三小片的相对表面上。可表面安装的器件能够是例如TVS器件(例如低电容和/或高电压TVS器件)。在某些实施例中，第一小片对应于双向雪崩击穿二极管，而第二和第三小片则对应于整流二极管(例如具有阴极侧向上的一个整流器和具有阴极侧向下的另一个整流器——在本领域中被称作“反并联”的布置)，其每一个都具有比双向雪崩击穿二极管的电容低的电容。在其他的实施例中，第一小片对应于双向晶闸管浪涌抑制器，而第二和第三小片则对应于整流二极管(例如相互反并联地布置)，其每一个都具有比双向晶闸管浪涌抑制器的电容低的电容。在其他的实施例中，第二和第三小片能够由具有两个活动区域的单个小片替换(例如，具有阴极在上表面上并且阳极在下表面上的一个活动区域，以及具有阳极在上表面上并且阴极在下表面上的另一个活动区域——亦即，呈反并联布置)。在某些实施例中，提供了多个导电部件，其以下述方式布置在第一小片的上电触点、第二小片的上电触点以及第三小片的上电触点之间，并且和它们电且机械连接，所述方式为第一、第二和第三小片的上电触点短接在一起。在本专利技术的另一个实施例中，上面的可表面安装的器件包括与第一引线框部分的端板区电并且机械连接的两个或多个小片以及与第二引线框部分的端板区电并且机械连接的两个或多个小片，同时(一个或多个)导电部件与每个小片电并且机械连接。如典型的那样，“上”和“下”等等，当这些术语涉及方向时，仅仅指示相对方向，并且不必和例如地球的重力场施加的力的方向相关联。本专利技术的优点在于，能够提供表面安装多片器件而不堆叠小片。通过消除堆叠小片的需要，本专利技术能够提供较薄的封装，这在例如如上所述的膝上型计算机的无数应用中证明是非常宝贵的。本专利技术的其他优点是(a)能够构造表面安装多片器件，其包含串联的小片，并且如果希望的话，包含并联(例如反并联)的小片；以及(b)能够构造表面安装多片器件，其包含变化尺寸的小片。这些特征用堆叠的小片设计目前是不可得到的。本专利技术的另一个优点在于，能够提供表面安装多片器件，其具有相对于相当的堆叠小片结构的较低的热阻，这改善了器件的功率使用容量。本专利技术的还一个优点是，能够提供双引线、多片、低电容、高功率、双向TVS器件(例如雪崩型或晶闸管型TVS器件)。一旦查看随后的详细说明和权利要求，对本领域技术人员而言，本专利技术的这些和其他实施例与优点将立刻变得明显。附图说明图1是已知的双引线表面安装器件的示意性截面图；图2A是根据本专利技术的实施例的双引线表面安装多片器件的示意性截面图；图2B是显示器件的小片和引线框部分的图2A的器件的示意性局部平面图；图2C是显示器件的导电链接、小片以及引线框部分的图2A的器件的示意性局部平面图；图3A、3B和4是根据本专利技术的其他实施例的双引线表面安装多片器件的示意性截面图；图5A是根据本专利技术的实施例的双引线表面安装多片器件的示意性截面图；图5B是显示器件的小片和引线框部分的图5A的器件的示意性局部平面图；图5C是显示器件的导电链接、小片以及引线框部分的图5A的器件的示意性局部平面图；图6是显示根据本专利技术的实施例的双引线多片器件的导电链接、小片以及引线框部分的示意性局部平面图；图7是根据本专利技术的实施例的双引线表面安装多本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可表面安装的器件，包括：（ａ）第一小片，包含下电触点和上电触点；（ｂ）第二小片，包含下电触点和上电触点；（ｃ）第一引线框部分，包含端板区和引线区，其中所述第一小片的所述下触点和所述第一引线框部分的所述端板区电并且 机械连接；（ｄ）第二引线框部分，包含端板区和引线区，其中所述第二小片的所述下触点和所述第二引线框部分的所述端板区电并且机械连接；（ｅ）导电部件，布置在所述第一小片的所述上电触点和所述第二小片的所述上电触点之间，并且与它们电且 机械连接；以及（ｆ）封装材料，其封装以下的至少一部分：（ｉ）所述第一和第二小片中的每一个；（ｉｉ）所述第一和第二引线框部分的所述端板区；以及（ｉｉｉ）所述导电部件，其中所述第一和第二引线框部分的所述引线区从所述封装材料延伸， 并且适合于允许所述器件用别的电气组件表面安装，并且其中所述第一和第二小片并不在所述封装器件之内堆叠在彼此之上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2003-7-10 10/617,3431.一种可表面安装的器件，包括(a)第一小片，包含下电触点和上电触点；(b)第二小片，包含下电触点和上电触点；(c)第一引线框部分，包含端板区和引线区，其中所述第一小片的所述下触点和所述第一引线框部分的所述端板区电并且机械连接；(d)第二引线框部分，包含端板区和引线区，其中所述第二小片的所述下触点和所述第二引线框部分的所述端板区电并且机械连接；(e)导电部件，布置在所述第一小片的所述上电触点和所述第二小片的所述上电触点之间，并且与它们电且机械连接；以及(f)封装材料，其封装以下的至少一部分(i)所述第一和第二小片中的每一个；(ii)所述第一和第二引线框部分的所述端板区；以及(iii)所述导电部件，其中所述第一和第二引线框部分的所述引线区从所述封装材料延伸，并且适合于允许所述器件用别的电气组件表面安装，并且其中所述第一和第二小片并不在所述封装器件之内堆叠在彼此之上。2.如权利要求1所述的可表面安装的器件，其中，所述第一和第二引线框部分的所述端板区不在所述器件之内相互堆叠。3.如权利要求1所述的可表面安装的器件，其中，所述第一和第二引线框部分的所述端板区在所述器件之内基本上共面。4.如权利要求1所述的可表面安装的器件，其中，所述第一和第二引线框部分每一个都包含分离区，其对应于从前体引线框分离的位置。5.如权利要求1所述的可表面安装的器件，其中，所述导电部件为导线。6.如权利要求1所述的可表面安装的器件，其中，所述导电部件为导电片。7.如权利要求1所述的可表面安装的器件，其中，多个导电部件放置在所述第一小片的所述上电触点和所述第二小片的所述上电触点之间，并且和它们电且机械连接。8.如权利要求1所述的可表面安装的器件，其中，所述第一和第二小片对应于二极管。9.如权利要求8所述的可表面安装的器件，其中，所述二极管是整流二极管。10.如权利要求8所述的可表面安装的器件，其中，所述二极管是雪崩击穿二极管。11.如权利要求1所述的可表面安装的器件，其中所述第一小片对应于雪崩击穿二极管，并且其中所述第二小片对应于具有比所述雪崩击穿二极管更低的电容的整流二极管。12.如权利要求1所述的可表面安装的器件，其中所述第一小片对应于晶闸管浪涌抑制器，并且其中所述第二小片对应于具有比所述晶闸管浪涌抑制器更低的电容的整流二极管。13.如权利要求1所述的可表面安装的器件，进一步包含第三小片，其包含下电触点和上电触点，其中所述第三小片的所述下触点...

【专利技术属性】
技术研发人员：帕迪奥谢，埃蒙梅德利，芬巴尔奥多诺霍，加里霍斯曼，
申请(专利权)人：通用半导体公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]