端接多个表面安装元件的方法和制造多个表面安装元件的方法技术

制造超小长度、宽度和高度的表面安装电容器（１０）。例如，可制造０４０２规格和更小的电容器，其具有小于现有技术中电容器的高度。元件在各自的端部具有Ｌ形端子（１６，１８），提供下台肩（２８，３０）用于安装于电路板上。多数情况下，元件具有很小尺寸的上台肩（３２，２４），以在元件表面上两端子间提供较大间隙。某些实施例中，上表面还可以包括设于其上的取向标记。本发明专利技术还提供端接电容器或其它表面安装元件的改进技术。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般涉及适于表面安装于较大电路板上的小型电子元件。更具体说，本专利技术涉及一种具有多种应用的表面安装电容器件。
技术介绍
根据工业的实际情况，表面安装元件的尺寸一般表示为数字“XXYY ”，其中XX和YY分别是长度和宽度，一般为百分之一英寸。在电子器件小型化趋势的推动下，近些年来，人们付出了很多努力，以提供更小尺寸的表面安装元件。例如，目前市场上能够提供小到0402那么大的表面安装RF/微波电容器。然而，不管已具有的小型化如何，仍需要器件更小。例如，希望提供高度小于目前市售产品的0402规格的电容器。此外，更小宽-长尺寸的RF/微波电容器也是很有用的。
技术实现思路
本专利技术认识到了现有技术结构和方法的种种缺点。因此，本专利技术的目的是提供一种新颖的表面安装元件。本专利技术的特定目的是提供非常小的表面安装电容器件。本专利技术再一特定目的是提供具有改进端接结构的非常小的表面安装电容器件。本专利技术还有一目的是提供制造表面安装电子元件的新技术。借助于包括其上设置有基本为L形端子的器件主体的表面安装电容器件可以实现这些目的中的某些目的。器件主体包括例如釉面氧化铝等具有上下表面的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种端接多个表面安装元件的方法，所说方法包括以下步骤：（ａ）提供通过在第一和第二方向切割可以产生多个所说元件的晶片；（ｂ）将所说晶片安装于载体上；（ｃ）在将要安装端子的位置，在所说第一方向，穿过晶片切割一系列平行沟槽 ；（ｄ）在所说平行沟槽中施加端子材料，以形成端子；及（ｅ）在所说第二方向上形成穿过晶片的一系列切口。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：盖纳迪雷特塞普特，
申请(专利权)人：阿维科斯公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]