树脂组合物,耐焊组合物,以及由此得到的固化物制造技术

光敏性和显影性极佳的树脂组合物，其生成的固化物具有极佳的柔软性，耐焊接热，耐热退化和耐无电镀金，尤其适合用在形成耐焊接层和夹层电介质。树脂组合物以含有低聚物（Ａ）为特征，它通过反应下列成分（ａ）－（ｄ）得到：每个分子具有至少两个环氧基团的环氧树脂，每个分子具有两个羟基和一个羧基的化合物，羧酸化的橡胶状聚合物，以及具有不饱和基团的一元酸。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
,耐焊组合物,以及由此得到的固化物的制作方法
本专利技术涉及及其固化物，它们可应用于各种涂层材料，表面处理材料，用于波导管、层压板、粘合剂、粘着剂、印刷油墨、密封剂、耐色剂、(用在LCDs和CCDs中)以及耐液体油墨中的材料，特别有用的是在印刷电路板组合物中。更具体地说，本专利技术涉及的具有极佳的显影性质，适当地将其作为耐焊剂用在柔软性印刷板、耐电镀及使用夹层电绝缘材料的多层印刷电路板中，显影后可得到形成涂层薄膜形状的固化物，其在粘结力、柔软性(弯曲性)，耐焊接热，耐化学性，耐无电镀金方面都很优秀。
技术介绍
为了保护通过网板印刷方法在基物上形成的接线(电路)图形等使其不受外部环境侵害，以及也是为了在印刷电路板上表面组装电部件时而进行的焊接过程中，通常在印刷电路板上施加保护层，称为覆盖涂层或焊锡罩，以防止焊锡粘合到不需要的部件。通常，有关为此而使用的耐焊油墨，主要使用多官能的环氧树脂为基础的油墨；然而，这种油墨的问题是虽然它提供优良的耐热性，形成固化薄膜的柔软性不好。因此，这种类型的耐焊接油墨限制在不要求柔软性的刚性板中，将这种油墨应用在近年广泛使用的柔软性印刷电路板(FPC)中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
树脂组合物，包括：　　　　使下列组分（ａ）－（ｄ）相互反应得到的低聚物（Ａ）：　　　　（ａ）每个分子具有至少两个环氧基团的环氧树脂；　　　　（ｂ）每个分子具有至少两个羟基和一个羧基的化合物；　　　　（ｃ）羧酸化的橡胶状聚合物；　　　　（ｄ）具有不饱和基团的一元酸。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：小柳敬夫，尾崎徹，横岛实，
申请(专利权)人：日本化药株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]