面装配型电子部件及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种电子部件，其至少包括一组的电极端子片（２、３）和已对该一组的电极端子片进行了电气连接的半导体元件（４），用合成树脂制的封装体（６）密封其全体，使得上述各个电极端子片的下表面中的一部分在该封装体的下表面上露出，其中，采用在上述封装体的侧面上，将合成树脂制的被覆层（１１）形成为使得将从上述电极端子片向外一体地延伸的连接引线片的前端上的切断面被覆起来的方式，来消除因上述连接引线片的前端上的切断面露出来所产生的弊端。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及通过焊接而面装配在印刷电路基板等上的二极管或者晶体管等的电子部件中的、该电子部件的各电极端子片的一部分在该电子部件的封装体的下表面上作为焊接面而露出来的电子部件及其制造方法。
技术介绍
在现阶段，就这种面装配型的电子部件1’而言，在专利文献1的图13中有所揭示，而且，如图18～图20所示那样构成。也就是说，该面装配型的电子部件1’是这样构成的，即，在该一个电子部件1’中，将半导体芯片等的半导体元件4’装载到构成一组的一个电极端子片2’和两个电极端子片3’中的一个电极端子片2’的上表面上，通过由金属丝5’进行的引线接合(wire bonding)等来使该半导体元件4’与上述其它两个电极端子片3’之间电气连接，通过合成树脂制的封装体6’来密封其全体，使得上述各个电极端子片2’、3’的一部分的下表面在该封装体6’的下表面上作为焊接用的装配面7’、8’而露出。此外，在制造上述现有技术的电子部件1’时，如在专利文献1中所述的那样，采用的是下述方法，即，以通过连接引线片9’、10’而将该各个电极端子片2’、3’的彼此间一体地连接并支撑在排列配置有多个上述电子部件1’的部位上的方式，而在图未示出的金属板制的引线框上设置构成制造目的的电子部件1’之一的至少一组的该各个电极端子片2’、3’，相对于该各一组的电极端子片2’、3’进行上述半导体元件4’的装载，通过金属丝5’来进行引线接合，然后，再进行由合成树脂制作的封装体6’的连续自动送进成型(transfer molding)，然后，通过在上述封装体6’的侧面的部位切断上述连接引线片9’、10’，来将上述引线框切离成上述各个电子部件1’中的每一个。专利文献1；(日本专利)特开2002-222906号公报
技术实现思路
但是，在该现有技术中，就一体地连接并支撑上述各个电极端子片2’、3’的彼此间的连接引线片9’、10’而言，除了要做成为较窄宽度之外，还要采用通过对引线框进行部分蚀刻处理等而使其厚度变薄的办法，以便易于进行该连接引线片9’、10’的在上述封装体6’的侧面部位的切断，但是，结果却变成在上述封装体6’的侧面上露出上述各个连接引线片9’、10’的切断面。如上所述，因为上述各个连接引线片9’、10’的切断面在封装体6’的侧面上会露出来，所以存在着下述问题i).当相对印刷电路基板等焊接装配上述构成的电子部件1’时，在该电子部件1’的上述各个连接引线片9’、10’的切断面与印刷电路基板等的布线图形之间，发生焊料桥接(solder bridge)的可能性大。ii).在相对印刷电路基板等排列并焊接装配多个上述构成的电子部件1’时，除了在相邻的电子部件1’的各个连接引线片9’、10’的切断面的彼此间存在着发生电气放电的可能性之外，在进行该焊接装配时，在相邻的电子部件1’的各个连接引线片9’、10’的切断面的彼此间，由于存在着形成焊料桥接的可能性，所以使得必须加宽上述电子部件1’的间距(pitch)间隔，因此不能提高每单位面积的可装配个数，即不能提高装配密度。iii).由于上述各连接引线片9’、10’的切断面露出，所以不仅在该切断面上会发生腐蚀，而且在上述封装体6’的内部的耐湿性也将降低。本专利技术的目的在于提供一种解决了这些问题的电子部件及其制造方法。为了实现该目的，本专利技术的电子部件，如第一方面所述，其特征在于至少包括一组的电极端子片和相对该一组的电极端子片电气连接的半导体元件，通过合成树脂制的封装体来密封所述各个电极端子片和半导体元件的全体，使得所述各个电极端子片的下表面中的至少一部分在该封装体的下表面上作为焊接用的装配面露出而构成电子部件，其中，在所述封装体的侧面上，以被覆从所述电极端子片向外一体延伸的连接引线片的前端上的切断面的方式而形成合成树脂制的被覆层。此外，本专利技术的电子部件，如第二方面所述，其特征在于在上述第一方面中，使所述封装体的侧面中的所述连接引线片的前端上的切断面露出的部分比所述侧面更凹进去，在该凹进去的部分上形成所述被覆层。此外，本专利技术的电子部件，如第三方面所述，其特征在于在上述第一方面中，将所述被覆层中的所述封装体的下表面的部分做成为向斜上方倾斜的倾斜面。其次，本专利技术的制造方法，如第四方面所述，其特征在于，包括在金属板制的所述引线框上，以在排列配置有多个所述电子部件的各个部位上、通过连接引线片而一体连接该各个电极端子片的彼此间的方式，来设置构成制造目的的电子部件之一的至少一组的电极端子片的工序；以使半导体元件电气连接到所述引线框的各一组的电极端子片上的方式而进行的供给工序；在所述引线框上，设置密封所述各个电极端子片和各个半导体元件的全体的合成树脂制的盘状体，使得所述各个电极端子片的下表面中的至少一部分在该盘状体的下表面上作为焊接用的装配面而露出的工序；在所述盘状体的下表面中的所述各个电子部件之间的部分上，将所述开口沟刻设到切断所述连接引线片的深度的工序；向所述开口沟内填充被覆层用的合成树脂的工序；和通过切断所述盘状体中的所述开口沟内的部分，使得所述合成树脂的一部分在该开口沟内的左右两侧上作为被覆层而残留下来，这样来分割成所述各个单独的电子部件的工序。此外，本专利技术的制造方法，如第五方面所述，其特征在于在上述第四方面所述的构成中，向所述开口沟内填充被覆层用的合成树脂的工序，是使该合成树脂的表面形成为圆拱状地凹下去的形状的工序。再有，本专利技术的制造方法，如第六方面所述，其特征在于在第四或者第五方面中，所述开口沟的沟宽尺寸，是该开口沟的深度尺寸的1～2倍。此外，本专利技术的制造方法，如第七方面所述，其特征在于在上述第四方面的讲述中，以所述盘状体的下表面形成为朝上那样地将所述盘状体翻过来的方式来进行向所述开口沟内填充被覆层用合成树脂的工序。专利技术的效果如上所述，通过在所述封装体的侧面上，形成合成树脂制的被覆层，使得被覆从所述电极端子片向外一体地延伸的连接引线片的前端上的切断面，而可以用封装体和在其侧面上形成的被覆层来将上述连接引线片的全体完全地密封起来。因此，在将电子部件焊接装配到印刷电路基板等上时，就可以可靠地防止在该电子部件中的焊接面用的装配面以外的部分与印刷电路基板之间发生焊料桥接。而且，在将上述多个电子部件排列装配到印刷电路基板等上时，由于可以用上述被覆层可靠地减少在相邻的电子部件彼此间发生电气放电的可能和发生焊料桥接的可能，所以可以将上述电子部件的间距间隔形成得较窄，从而可以提高装配密度。除此之外，通过所述被覆膜，在能够可靠地防止在上述连接引线片的切断面上发生锈等的腐蚀的同时，还可以可靠地提高上述封装体的内部的耐湿性。在该情况下，就如在上述第二方面中所述的那样，通过使所述封装体的侧面中的所述连接引线片的前端上的切断面露出的部分比所述侧面更凹进去，而在该凹进去的部分上形成所述被覆层，来避免上述被覆层从封装体的侧面突出，因此，通过形成被覆层而可以避免进一步的大型化和重量的增加。此外，就如第三方面所述的那样，通过使上述被覆层中的封装体的下表面的部分变成为朝上斜的倾斜面，而使得在焊接装配到印刷电路基板等上时的焊料突起，比起不设置倾斜面的情况变得更易于从外侧观看，因此可以可靠而且容易地进行因焊料突起的有无而产生的焊接良否的判别。另一方面，若采用第四方面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种面装配型电子部件，其特征在于：至少包括一组的电极端子片和相对该一组的电极端子片电气连接的半导体元件，通过合成树脂制的封装体来密封所述各个电极端子片和半导体元件的全体，使得所述各个电极端子片的下表面中的至少一部分在该封装体的下表面 上作为焊接用的装配面露出而构成电子部件，其中，在所述封装体的侧面上，以被覆从所述电极端子片向外一体延伸的连接引线片的前端上的切断面的方式而形成合成树脂制的被覆层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2004-6-8 170386/20041.一种面装配型电子部件，其特征在于至少包括一组的电极端子片和相对该一组的电极端子片电气连接的半导体元件，通过合成树脂制的封装体来密封所述各个电极端子片和半导体元件的全体，使得所述各个电极端子片的下表面中的至少一部分在该封装体的下表面上作为焊接用的装配面露出而构成电子部件，其中，在所述封装体的侧面上，以被覆从所述电极端子片向外一体延伸的连接引线片的前端上的切断面的方式而形成合成树脂制的被覆层。2.根据权利要求1所述的面装配型电子部件，其特征在于使所述封装体的侧面中的所述连接引线片的前端上的切断面露出的部分比所述侧面更凹进去，在该凹进去的部分上形成所述被覆层。3.根据权利要求1或2所述的面装配型电子部件，其特征在于将所述被覆层中的所述封装体的下表面的部分做成为向斜上方倾斜的倾斜面。4.一种面装配型电子部件的的制造方法，其特征在于，包括在金属板制的引线框上，以在排列配置有多个所述电子部件的各个部位上、通过连接引线片而一体连接该各个电极端子片的彼此间的方式，来设置构成制造目的的电子部件之一的至少一组的电极端子片的工序；...

【专利技术属性】
技术研发人员：小早川正彦，前田雅秀，
申请(专利权)人：罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]