柔性印刷配线板用增强部件和具备柔性印刷配线板用增强部件的柔性印刷配线板制造技术

技术编号:15198014 阅读:155 留言:0更新日期:2017-04-21 13:33
柔性印刷配线板用增强部件是使柔性印刷配线板的接地用配线图案与外部的接地电位导通的部件。具备金属基材和形成在金属基材的表面上的镍层。镍层是在5.0质量%至20.0质量%的范围内含有磷且剩余由镍和不可避免的杂质构成的组成,厚度为0.2µm~0.9µm。

Reinforcing member for flexible printed wiring board and flexible printed wiring board with reinforcing member for flexible printed wiring board

A reinforcing member for a flexible printed wiring board is a component for wiring a flexible printed wiring board with an external ground potential. Metal substrate and nickel layer formed on the surface of a metal substrate. The nickel layer containing phosphorus is in the range of 5 to 20 mass% wt% and the remaining component is composed of nickel and unavoidable impurities, the thickness of 0.2 M ~ 0.9 M.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在移动电话、计算机等中使用的柔性印刷配线板用增强部件和具备柔性印刷配线板用增强部件的柔性印刷配线板。
技术介绍
以往,已知有柔性印刷配线板的如下构成:为了在使配线板弯曲时电子部件不脱落,在与安装有电子部件的面相反一侧的面上设置增强部件,利用增强部件防止电子部件的安装部位的弯曲。而且,在专利文献1、专利文献2中,提出了利用金属增强板形成增强部件,并经由金属增强板在导通状态下连接了柔性印刷配线板的接地电路和框体而成的构成。然而,存在如下问题:当在高温高湿环境下使用这样的增强部件时,增强部件相对于导电性粘接剂的剥离值(剥离所需的力)会下降,导通状态下的电阻值会上升。与此相对,在专利文献3中提出了:为了在常温常湿到高温高湿的大范围的温度范围和湿度范围的环境下将电阻值稳定地保持在低的状态,使用在不锈钢制的基材的表面上形成有镍层的增强部件。在先技术文献专利文献专利文献1:日本特开2007-189091号公报专利文献2:日本特开2009-218443号公报专利文献3:日本特开2013-41869号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是,近年来,随着搭载了柔性印刷配线板的设备的薄型化的进展,对在柔性印刷配线板中使用的增强部件也有薄型化的要求。然而,本申请专利技术人发现了如下问题:在专利文献3中,在为了进行薄型化而减薄增强部件的表面层的情况下,在高温高湿的环境下,电阻会增加。因此,期望即使将增强部件的表面的层厚减薄,也与以往同样地抑制在高温高湿的环境下电阻的上升。本专利技术鉴于上述问题而作出,其目的在于提供一种即使是薄的层厚也能够抑制在高温高湿的环境下电阻值的上升的柔性印刷配线板用增强部件和具备该柔性印刷配线板用增强部件的柔性印刷配线板。用于解决问题的手段本专利技术人为了解决上述问题而刻苦研究后,注意到:当使形成在金属基材的表面上的镍层含有磷时,在形成了含有磷的镍层(以下,有时仅称为“镍层”)的金属基材的表面侧,发挥高的耐热性和耐湿性。而且,本专利技术人做出了以下的柔性印刷配线板用增强部件和柔性印刷配线板的专利技术。第一专利技术是一种使柔性印刷配线板的接地用配线图案与外部的接地电位导通的柔性印刷配线板用增强部件,具备:金属基材;和形成在所述金属基材的表面上的镍层,所述镍层的厚度为0.2µm~0.9µm,其组成为:含有5质量%至20质量%的磷,剩余由镍和不可避免的杂质构成。根据上述构成,柔性印刷配线板用增强部件通过在金属基材的表面上形成包含5质量%至20质量%的磷的镍层,镍层作为金属基材中的热和湿度的保护层发挥功能。由此,由于利用镍层防止了由热和湿度导致的金属基材的劣化,所以与仅用金属基材形成增强部件的情况相比,实现了高的耐热性和耐湿性。因此,即使上述增强部件的形成有镍层的金属基材的表面侧暴露在高温和高湿度的环境中,也能够利用镍层减小电阻值变高这样的劣化的进展速度。结果,由于能够抑制在高温高湿的环境下电阻值的上升,所以能够利用镍层将使接地用配线图案经由上述增强部件与外部的接地电位导通导致的接地效果长期维持在高的状态,同时主要用金属基材的强度增强柔性印刷配线板中的增强部件的接合部位。另外,能够一边实现期望的耐热性和耐湿性,一边减小材料成本,并且能够提高用于将增强部件加工为预定的尺寸的冲切加工时或切断加工时的材料利用率。也可以是,第一专利技术中的所述金属基材为不锈钢制、铝制以及铝合金制中的任一种。根据上述构成,能够一边将上述增强部件的强度维持在高的状态,一边减薄金属基材的厚度。也可以是,第一专利技术的柔性印刷配线板用增强部件具备设置在所述金属基材的所述接地用配线图案侧的导电性粘接层。根据上述构成,由于具备导电性粘接层,能够容易地在导通状态下接合到柔性印刷配线板的接地用配线图案。第二专利技术是一种柔性印刷配线板,具备第一专利技术的柔性印刷配线板用增强部件。根据上述构成,即使在重复弯曲柔性印刷配线板的情况下,由于接合了第一专利技术的增强部件的部位成为难以弯曲的状态,所以防止了配置在与上述增强部件对应的位置的电子部件从柔性印刷配线板脱落等不良情况。并且,由于具备上述增强部件,能够使接地用配线图案经由上述增强部件与外部的接地电位导通。因此,能够利用镍层将接地效果长期维持在高的状态。专利技术的效果即使减薄增强部件的表面层也能够在高温高湿的环境下抑制电阻值的上升,并能够长期将接地效果维持在高的状态。附图说明图1是表示本实施方式的柔性印刷配线板的制造过程的说明图。具体实施方式以下,参照附图说明本专利技术的优选实施方式。(柔性印刷配线板用增强部件)如图1所示,本实施方式的柔性印刷配线板用增强部件135(以下,称为增强部件135。)具有金属基材135a和形成在金属基材135a的表面上的镍层135b、135c。镍层135b、135c含有磷。由此,增强部件135通过金属基材135a的表面被含有磷的镍层135b、135c覆盖,镍层135b、135c作为金属基材135a的保护层发挥功能,成为保护金属基材135a免受热和湿度影响的状态。结果,与仅由金属基材135a形成的情况下相比,增强部件135由于镍层135b、135c而具有高的耐热性和耐湿性。因此,即使形成有镍层135b、135c的金属基材135a的表面侧暴露在高温度和高湿度的环境中,也能够减小由于金属基材135a的变质而电阻值变高这样的劣化的进展速度。按上述方式构成的增强部件135搭载在柔性印刷配线板1上。增强部件135与柔性印刷配线板1的接地用配线图案115在导通状态下接合。由此,增强部件135能够利用镍层135b、135c将使接地用配线图案115与外部的接地电位导通导致的接地效果长期维持在高的状态,同时主要用金属基材135a的强度来增强柔性印刷配线板1中的增强部件135的接合部位。上述增强部件135形成为薄板状,并具有与接地用配线图案115接合的接合面(下表面)、与接地电位的外部接地电连接的开放面(上表面)以及由接合面和开放面夹着的侧面。增强部件135中的金属基材135a设为配置在接合面与开放面之间的位置关系。镍层135b、135c设为分别配置于接合面和开放面的位置关系。而且,增强部件135构成为:与柔性印刷配线板1中的接地用配线图案115对置配置,对置的一个面(接合面)与接地用配线图案115在导通状态下接合,并且另一个面(开放面)与接地电位的未图示的外部接地部件在导通状态下接合。此外,“在导通状态下接合”包括通过直接接触或抵接而接合的状态,并且包括经由后述的导电性粘接层130等间接地接合的状态。另外,镍层135b、135c既可以仅形成在增强部件135的开放面上,也可以形成在由接合面、开放面以及侧面构成的增强部件135的整个面上。(柔性印刷配线板用增强部件:金属基材)金属基材135a利用不锈钢形成。由此,金属基材135a能够一边将增强部件135的强度维持在高的状态,一边减薄增强部件135的厚度。此外,由于耐腐蚀性、强度等方面,优选金属基材135a为不锈钢,但不限定于此,也可以是其他种类的金属。例如,金属基材135a可以由铝、镍、铜、银、锡、金、钯、铬、钛、锌以及包括这些材料中的任一种或两种以上的合金形成。金属基材135a的厚度的下限值优选为0.05mm以上,更优选为0.1mm以上。另外,金属基材135a的厚度的上限值优本文档来自技高网...
柔性印刷配线板用增强部件和具备柔性印刷配线板用增强部件的柔性印刷配线板

【技术保护点】
一种柔性印刷配线板用增强部件,其使柔性印刷配线板的接地用配线图案与外部的接地电位导通,其特征在于,具备:金属基材;和形成在所述金属基材的表面上的镍层,所述镍层的厚度为0.2µm~0.9µm,其组成为:含有5质量%至20质量%的磷,剩余由镍和不可避免的杂质构成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.08.29 JP 2014-1752781.一种柔性印刷配线板用增强部件,其使柔性印刷配线板的接地用配线图案与外部的接地电位导通,其特征在于,具备:金属基材;和形成在所述金属基材的表面上的镍层,所述镍层的厚度为0.2µm~0.9µm,其组成为:含有5质量%至20质量%的磷,剩余由镍和不可避免的杂质...

【专利技术属性】
技术研发人员:田岛宏渡边正博
申请(专利权)人:拓自达电线株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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