部件装配装置及部件装配方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供部件装配装置及部件装配方法，该部件装配装置沿着作为沿基板的缘部的方向的第一方向而在配置于基板的缘部上的多个装配部位装配部件，其中，具备：部件安装单元，其保持配置在与第一方向正交的第二方向上从基板的缘部分离的部件交接位置上的部件，并使保持的部件沿第二方向移动而将其安装在装配部位上；部件供给单元，其向从部件交接位置分离的部件供给位置依次供给部件；部件移载单元，其保持供给到部件供给位置上的部件，并使保持的部件移动从而将其配置在部件交接位置。由此，对大型基板也能够作业效率良好地安装部件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在配置在基板的缘部的多个装配部位装配部件的部件装配装置及方法，例如涉及用于在配置在液晶显示器用或等离子显示器用的玻璃基板等的缘部上的多个装配部位装配各种部件的。
技术介绍
在液晶显示器面板(LCD)、等离子显示面板(PDP)中，通过向在其玻璃基板的缘部设置的装配部位装配TCP (输送胶带封装体(Tape CarrierPackage))部件、COF (膜上芯片 (Chip On Film))部件、COG(玻璃上芯片(Chip On Glass))部件、TAB(带式自动接合体 (Tape AutomatedBonding))部件、柔性印刷配线基板(FPC基板)、其他的电子部件、机械部件、光学部件等部件而制造显示装置。以往，例如如图31(a)、(b)所示，已知有向装配部位3装配部件5的方法，该装配部件3在基板1的长边侧(源侧)和短边侧(栅侧)的两个缘部2a、2b或三边的缘部2a、 2b,2c上分别配设有多个。具体而言，如图31 (a)、(b)所示，已知有以下方法当基板1搬入时，首先进行ACF粘贴工序，在该ACF粘贴工序中，向构成用于与部件5的电极电接合的电极的基板1的各装配部位3粘贴异性导电材料(以下记作ACF。)4 ；接着，进行部件安装工序，在该部件安装工序中，从部件供给机构向粘贴在基板1的缘部的各装配部位3上的ACF4 上供给部件5并进行安装；然后，进行压接工序，通过进行该压接工序而装配部件5，在该压接工序中，通过对分别安装在基板1的长边侧和短边侧的装配部位3上的部件5施加压力和热量，从而压接固定部件5并将部件5的电极与基板1的电极电连接；在压接工序之后， 将基板1向下一工序的装置搬出。实施这样的装配工序的部件装配装置具备实施上述各工序的ACF粘贴装置、部件安装装置、长边和短边的压接装置、在这些作业装置间输送基板的输送装置。此外，在部件安装装置中，通过基板保持部接受并保持由输送装置输送的基板，通过基板保持部所具有的移动机构将基板沿水平方向移动，并将基板的各装配部位定位在规定的部件安装位置，通过安装头将从部件供给装置供给的部件在部件安装位置安装(例如，参照专利文献 1)。此外，作为部件安装装置，已知有以下结构在多个臂前端部具有传送用管嘴且设置有进行指针旋转(index rotation)的转台或进行指针旋转和沿一轴方向的移动的转台，并且具备配设在该传送用管嘴的多个停止位置对带状的薄膜载持体进行冲裁而取出部件的打抜装置而构成的部件供给部，通过所述传送用管嘴真空吸附被冲裁后的部件而使其向规定的交接位置移动，在交接位置通过移载用管嘴接受部件而使其向规定的移载位置移动，并且依次移载到通过可动台定位的基板的各装配部位(例如，参照专利文献2)。此外，已知有如下结构在部件供给部并列配设多个托架部件供给机构，各托架部件供给机构具有使被选择的托架在收藏位置与部件供给位置之间移动的梭部，并且在至少一个梭部上设有多个部件保持部，且设有从部件供给位置的托架取出部件而向梭部的任意的部件保持部移载的部件移载头，还设有具有部件安装工具且能够在水平的两轴方向上移动及定位的安装头，通过安装头的部件安装工具保持部件保持部的部件并使其在水平两轴向上移动，并将其安装到定位在规定位置上的基板的装配部位(例如，参照专利文献3)。此外，还已知有如下结构，该结构具备基板定位机构，其保持基板而将其部件装配部位定位在规定的部件安装位置；托架供给机构，其从托架收藏部取出一个托架并向规定位置的供给托架收藏部收藏，将变空的托架在空托架收藏部层叠并收藏，所述托架收藏部将收纳有部件的托架层叠并收藏；部件取出移载机构，其从供给托架收藏部的托架依次取出部件，进行水平移动并使部件翻转而使其移载至规定的部件安装位置；部件安装机构， 其从部件取出移载机构接受部件而向基板的装配部位安装(例如，参照专利文献4)。专利文献1 日本专利第3781604号公报专利文献2 日本专利第30M457号公报专利文献3 日本专利第3883674号公报专利文献4 日本特开2000-299595号公报然而，在专利文献1所述的部件安装装置中，其构成为进行如下动作部件安装机构在部件供给部的所需部件的部件供给位置保持部件，并朝向定位在规定位置的基板的装配部位沿水平的两轴向移动，从而向装配部位进行安装。因此，若基板被大型化，则部件安装机构从部件供给位置向基板的装配部位的移动和定位需要时间，从而存在安装作业效率大幅度降低的问题。此外，由于部件供给部构成为使与基板输送方向正交的姿态的多个供给卷盘沿基板输送方向并列配置，或者构成为使多个部件供给托架沿基板输送方向并列配置，因此部件供给装置的占有面积变大，导致无法使装置结构紧凑化的问题。此外，在专利文献2所述的部件安装装置中，在转台的周围配设多个冲裁装置，通过传送用管嘴将冲裁后的部件向规定的交接位置移动，并由移载用管嘴接受该部件而使其向规定的移载位置移动，并通过可动工作台将基板的各装配部位依次向该移载位置定位， 并向基板的各装配部位进行部件移载。因此，若基板被大型化，则装置结构明显变大，且装配部位的间隔变大，因此大型的基板的移动和定位需要时间，从而存在安装作业效率大幅度降低的问题。此外，由于构成为在转台的周围配设多个冲裁装置，因此占有面积进一步变大，存在无法使装置结构紧凑化的问题。此外，在专利文献3所述的部件安装装置中，也并列配置多个托架部件供给机构， 通过部件移载头使具有多个部件保持部的梭部的部件保持部保持从托架部件供给机构供给的部件，但通过能够在水平的两轴向上移动的安装头的部件安装工具将该部件保持部的部件向定位后的基板的各装配部位安装。因此，同样地，如果基板被大型化，则安装头的移动和定位需要时间，从而存在安装作业效率大幅度降低的问题。此外，在专利文献4所述的部件安装装置中，也通过部件取出移载机构从托架供给机构中的供给托架收藏部的托架依次取出部件，并在进行水平移动的同时翻转部件而向规定的部件安装位置移载，通过部件安装机构接受部件，并将部件向由基板定位机构定位到规定的部件安装位置的基板的装配部位安装。因此，部件取出移载机构从托架依次取出部件而将其向部件安装位置移载这一动作需花费时间，且如果基板被大型化，则装置结构明显变大，并且基板的移动和定位也需要时间，从而存在安装作业效率大幅度降低的问题。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于解决上述课题，提供一种在配置在基板的缘部的多个装配部位装配部件的部件装配装置中，对大型的基板也能够以良好的作业效率安装部件的。为了实现上述目的，本专利技术以以下方式构成。根据本专利技术的第一方案，提供一种部件装配装置，其沿着作为沿基板的缘部的方向的第一方向而向配置于基板的缘部的多个装配部位装配部件，其具备部件安装单元，其保持配置在部件交接位置上的部件，并使保持的部件沿第二方向移动而将其向装配部位安装，所述部件交接位置在与第一方向交叉的第二方向上相对于基板的缘部的多个装配部位间隔开且与各装配部位对应；部件供给单元，其向部件供给位置依次供给部件；部件移载单元，其保持供给到部件供给位置上的部件，并使保持的部件移动从而将其配置在各部件交接位置。根据本专利技术的第二方案，在第一方案所述的部件装配装置的基础上提供一种部件装配装置，其中，多个部本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种部件装配装置，其沿着作为沿基板的缘部的方向的第一方向而向配置于基板的缘部的多个装配部位装配部件，其中，该部件装配装置具备：部件安装单元，其保持配置在部件交接位置上的部件，并使保持的部件沿第二方向移动而将其安装在装配部位上，所述部件交接位置在与第一方向交叉的第二方向上相对于基板的缘部的多个装配部位间隔开且与各装配部位对应；部件供给单元，其向部件供给位置依次供给部件；部件移载单元，其保持供给到部件供给位置的部件，并使保持的部件移动从而将其配置在各部件交接位置。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：小坂和明，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP