部件供给装置以及部件装配装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种部件供给装置。该部件供给装置具有主体部、搬运部以及部件检测部。搬运路在比部件检测部靠上游侧的位置具有：对部件供给带的下表面进行引导的引导面、以及在与引导面向上方分离如下尺寸的位置处与引导面对置的顶面，所述尺寸比在部件供给装置中使用的最大厚度的部件供给带的厚度大。还具有对部件供给带的下表面进行支承的局部引导面，局部引导面包括随着朝向下游侧而向顶面接近的接近部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种对在收纳部中收纳有部件的部件供给带进行搬运来供给部件的部件供给装置以及将供给的部件装配于基板的部件装配装置。
技术介绍
作为向基板装配部件的部件装配装置中的部件供给装置，大多使用以将部件收纳于凹坑状的收纳部的部件供给带的方式进行供给的带馈送器。部件供给带以按照规定长度卷绕收纳于卷轴的状态设置，且通过部件装配装置的装配头从由带馈送器搬运至部件取出位置的部件供给带取出电子部件。然后，当收纳于一个卷轴的部件供给带被全部被抽出成为部件用尽的状态时，进行卷轴更换，设置新的卷轴来追加供给下一部件供给带。在该卷轴更换时，进行将被取出了最后的电子部件的在先的部件供给带送出的“空带排出”、将后续供给的部件供给带的开头部件送至部件取出位置的“开头定位”。在进行与这样的卷轴更换相伴的处理时，有必要检测部件供给带的收纳部内有无部件，因此以往已知具有用于检测有无部件的部件检测传感器的带馈送器(例如参照专利文献1、2)。在上述的专利文献例所示的在先技术中，通过配置于部件供给带的搬运路径且具有发光部以及受光部的光学传感器来判定部件供给带的收纳部内有无部件。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特表2005-539370号公报专利文献2：日本特开2015-76447号公报
技术实现思路
本专利技术的部件供给装置将部件供给带从上游侧朝向下游侧搬运，并将在收纳部中收纳有部件的所述部件供给带搬运至部件取出位置，将收纳于所述收纳部的部件向部件装配装置供给，其中，所述部件供给装置具备：主体部，其被设有将所述部件供给带引导至所述部件取出位置的搬运路；搬运部，其将所述搬运路内的所述部件供给带朝向所述部件取出位置搬运，并将所述收纳部定位在所述部件取出位置；以及部件检测部，其在比所述部件取出位置靠所述上游侧的所述搬运路中对收纳于所述收纳部的部件进行检测。所述搬运路在比所述部件检测部靠所述上游侧的位置具有：引导面，其对所述部件供给带的下表面进行引导；和顶面，其在与所述引导面向上方分离如下尺寸的位置处与所述引导面对置，所述尺寸比在所述部件供给装置中使用的最大厚度的部件供给带的厚度大，所述搬运路在比所述部件检测部对部件的检测位置靠所述上游侧的位置具有局部引导面，该局部引导面对部件供给带的至少一方的侧部的下表面进行支承，所述局部引导面包括随着朝向所述下游侧而向所述部件检测部的顶面接近的接近部。本专利技术的部件装配装置将部件供给带从上游侧朝向下游侧搬运，并将在收纳部中收纳有部件的所述部件供给带搬运至部件取出位置，从位于所述部件取出位置的收纳部取出部件并向基板装配，其中，所述部件装配装置具备：主体部，其被设有将所述部件供给带引导至所述部件取出位置的搬运路；搬运部，其将所述搬运路内的所述部件供给带朝向所述部件取出位置搬运，并将所述收纳部定位在所述部件取出位置；部件检测部，其在比所述部件取出位置靠所述上游侧的所述搬运路中对收纳于所述收纳部的部件进行检测；以及装配头，其从定位于所述部件取出位置的所述收纳部取出部件并向所述基板装配。所述搬运路在比所述部件检测部靠所述上游侧的位置具有：引导面，其对所述部件供给带的下表面进行引导；和顶面，其在与所述引导面向上方分离如下尺寸的位置处与所述引导面对置，所述尺寸比在所述部件装配装置中使用的最大厚度的部件供给带的厚度大，所述搬运路在比所述部件检测部对部件的检测位置靠所述上游侧的位置具有局部引导面，该局部引导面对部件供给带的至少一方的侧部的下表面进行支承，所述局部引导面包括随着朝向所述下游侧而向所述顶面接近的接近部。本专利技术的另一部件供给装置将部件供给带从上游侧朝向下游侧搬运，并将在收纳部中收纳有部件的所述部件供给带搬运至部件取出位置，将收纳于所述收纳部的部件向部件装配装置供给，其中，所述部件供给装置具备：主体部，其被设有将所述部件供给带引导至所述部件取出位置的搬运路；搬运部，其将所述搬运路内的所述部件供给带朝向所述部件取出位置搬运，并将所述收纳部定位在所述部件取出位置；以及部件检测传感器，其具有在比所述部件取出位置靠所述上游侧的所述搬运路中对收纳于所述收纳部的部件进行检测的部件检测部。所述搬运路在比所述部件检测部靠所述上游侧的位置具有：引导面，其对所述部件供给带的下表面进行引导；和顶面，其在与所述引导面向上方分离如下尺寸的位置处与所述引导面对置，所述尺寸比在所述部件供给装置中使用的最大厚度的部件供给带的厚度大，所述部件检测传感器具有构成所述搬运路的一部分且所述搬运路的所述上游侧为入口、所述搬运路的所述下游侧为出口的通路，也具有构成所述通路的顶面的上部，在所述通路内具有对部件供给带的至少一方的侧部的下表面进行支承的局部引导面，所述局部引导面包括随着朝向所述下游侧而向所述上部接近的接近部。本专利技术的另一部件装配装置将部件供给带从上游侧朝向下游侧搬运，并将在收纳部中收纳有部件的所述部件供给带搬运至部件取出位置，从位于所述部件取出位置的收纳部取出部件并向基板装配，其中，所述部件装配装置具备：主体部，其被设有将所述部件供给带引导至所述部件取出位置的搬运路；搬运部，其将所述搬运路内的所述部件供给带朝向所述部件取出位置搬运，并将所述收纳部定位在所述部件取出位置；部件检测传感器，其具有在比所述部件取出位置靠所述上游侧的所述搬运路中对收纳于所述收纳部的部件进行检测的部件检测部；以及装配头，其从定位于所述部件取出位置的所述收纳部取出部件并向所述基板装配。所述搬运路在比所述部件检测部靠所述上游侧的位置具有：引导面，其对所述部件供给带的下表面进行引导；和顶面，其在与所述引导面向上方分离如下尺寸的位置处与所述引导面对置，所述尺寸比在所述部件装配装置中使用的最大厚度的部件供给带的厚度大。所述部件检测传感器具有构成所述搬运路的一部分且所述搬运路的所述上游侧为入口、所述搬运路的所述下游侧为出口的通路，也具有构成所述通路的顶面的上部，在所述通路内具有对部件供给带的至少一方的侧部的下表面进行支承的局部引导面，所述局部引导面包括随着朝向所述下游侧而向所述上部接近的接近部。附图说明图1是使用了本专利技术的一个实施方式的部件供给装置的部件装配装置的立体图。图2A是本专利技术的一个实施方式的部件供给装置的说明图。图2B是本专利技术的一个实施方式的部件供给装置的说明图。图3是示出在本专利技术的一个实施方式的部件供给装置中使用的部件检测传感器的外形的立体图。图4是在本专利技术的一个实施方式的部件供给装置中使用的部件检测传感器的结构说明图。图5是在本专利技术的一个实施方式的部件供给装置中使用的部件检测传感器的立体图。图6A是在本专利技术的一个实施方式的部件供给装置中使用的部件检测传感器的详细构造的说明图。图6B是在本专利技术的一个实施方式的部件供给装置中使用的部件检测传感器的详细构造的说明图。图7A是在本专利技术的一个实施方式的部件供给装置中使用的部件检测传感器所进行的以纸制的部件供给带为对象的部件检测的说明图。图7B是在本专利技术的一个实施方式的部件供给装置中使用的部件检测传感器所进行的以纸制的部件供给带为对象的部件检测的说明图。图8A是在本专利技术的一个实施方式的部件供给装置中使用的部件检测传感器所进行的以压花型的部件供给带为对象的部件检测的说明图。图8B是在本专利技术的一个实施方式的部件供给装置中使用的部件检测本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种部件供给装置，其将部件供给带从上游侧朝向下游侧搬运，并将在收纳部中收纳有部件的所述部件供给带搬运至部件取出位置，将收纳于所述收纳部的部件向部件装配装置供给，其中，所述部件供给装置具备：主体部，其被设有将所述部件供给带引导至所述部件取出位置的搬运路；搬运部，其将所述搬运路内的所述部件供给带朝向所述部件取出位置搬运，并将所述收纳部定位在所述部件取出位置；以及部件检测部，其在比所述部件取出位置靠所述上游侧的所述搬运路中对收纳于所述收纳部的部件进行检测，所述搬运路在比所述部件检测部靠所述上游侧的位置具有：引导面，其对所述部件供给带的下表面进行引导；和顶面，其在与所述引导面向上方分离如下尺寸的位置处与所述引导面对置，所述尺寸比在所述部件供给装置中使用的最大厚度的部件供给带的厚度大，所述搬运路在比所述部件检测部对部件的检测位置靠所述上游侧的位置具有局部引导面，该局部引导面对部件供给带的至少一方的侧部的下表面进行支承，所述局部引导面包括随着朝向所述下游侧而向所述部件检测部的顶面接近的接近部。

【技术特征摘要】
2015.09.15 JP 2015-181452;2015.09.15 JP 2015-181451.一种部件供给装置，其将部件供给带从上游侧朝向下游侧搬运，并将在收纳部中收纳有部件的所述部件供给带搬运至部件取出位置，将收纳于所述收纳部的部件向部件装配装置供给，其中，所述部件供给装置具备：主体部，其被设有将所述部件供给带引导至所述部件取出位置的搬运路；搬运部，其将所述搬运路内的所述部件供给带朝向所述部件取出位置搬运，并将所述收纳部定位在所述部件取出位置；以及部件检测部，其在比所述部件取出位置靠所述上游侧的所述搬运路中对收纳于所述收纳部的部件进行检测，所述搬运路在比所述部件检测部靠所述上游侧的位置具有：引导面，其对所述部件供给带的下表面进行引导；和顶面，其在与所述引导面向上方分离如下尺寸的位置处与所述引导面对置，所述尺寸比在所述部件供给装置中使用的最大厚度的部件供给带的厚度大，所述搬运路在比所述部件检测部对部件的检测位置靠所述上游侧的位置具有局部引导面，该局部引导面对部件供给带的至少一方的侧部的下表面进行支承，所述局部引导面包括随着朝向所述下游侧而向所述部件检测部的顶面接近的接近部。2.根据权利要求1所述的部件供给装置，其中，所述部件供给带具有多个进给孔，所述多个进给孔以一定间距形成，所述局部引导面对具有所述多个进给孔的侧部进行引导。3.根据权利要求1所述的部件供给装置，其中，所述接近部包括斜坡。4.根据权利要求1所述的部件供给装置，其中，所述部件检测部对通过所述接近部而接近所述顶面的部件供给带的所述收纳部中收纳的部件进行检测。5.根据权利要求4所述的部件供给装置，其中，所述部件检测部是检测磁变化的磁传感器、或者是光学传感器，该光学传感器通过受光部接受透过所述部件供给带的来自发光部的光、或由投光部照射并被部件反射后的光，在所述搬运路的所述顶面侧配置有所述磁传感器、或者所述受光部。6.一种部件装配装置，其将部件供给带从上游侧朝向下游侧搬运，并将在收纳部中收纳有部件的所述部件供给带搬运至部件取出位置，从位于所述部件取出位置的收纳部取出部件并向基板装配，其中，所述部件装配装置具备：主体部，其被设有将所述部件供给带引导至所述部件取出位置的搬运路；搬运部，其将所述搬运路内的所述部件供给带朝向所述部件取出位置搬运，并将所述收纳部定位在所述部件取出位置；部件检测部，其在比所述部件取出位置靠所述上游侧的所述搬运路中对收纳于所述收纳部的部件进行检测；以及装配头，其从定位于所述部件取出位置的所述收纳部取出部件并向所述基板装配，所述搬运路在比所述部件检测部靠所述上游侧的位置具有：引导面，其对所述部件供给带的下表面进行引导；和顶面，其在与所述引导面向上方分离如下尺寸的位置处与所述引导面对置，所述尺寸比在所述部件装配装置中使用的最大厚度的部件供给带的厚度大，所述搬运路在比所述部件检测部对部件的检测位置靠所述上游侧的位置具有局部引导面，该局部引导面对部件供给带的至少一方的侧部的下表面进行支承，所述局部引导面包括随着朝向所述下游侧而向所述顶面接近的接近部。7.根据权利要求6所述的部件装配装置，其中，所述部件供给带具有多个进给孔，所述多个进给孔以一定间距形成，所述局部引导面对具有所述多个进给孔的侧部进行引导。8.根据权利要求6所述的部件装配装置，其中，所述接近部包括斜坡。9.根据权利要求6所述的部件装配装置，其中，所述部件检测部对通过所述接近部而接近所述顶面的部件供给带的所述收纳部中收纳的部件进行检测。10.根据权利要求9所述的部件装配装置，其中，所述部件检测部是检测磁变化的磁传感器、或者是光学传感器，该光学传感器通过受光部接受透过所述部件供给带的来自发光部的光、或由投光部照射并被部件反射后的光，在所述搬运路的所述顶面侧配置有所述磁传感器、或者所述受光部。11.一种部...

【专利技术属性】
技术研发人员：松森正史，中村隆，石川和宜，小田原广造，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP