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本发明提供一种将多个外部电极二维配置为格子状的半导体器件，其在ＩＣ芯片主体及封装基板上使干扰可能性高的信号线彼此分离，以降低信号线之间的干扰。按组划分容易放出噪声的信号线和容易受噪声影响的信号线。首先，容易放出噪声的信号线和容易受噪声影响的...
该专利属于罗姆股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过罗姆股份有限公司授权不得商用。

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