可避免电磁干扰的半导体封装件及其制法制造技术

一种可避免电磁干扰的半导体封装件及其制法包括：一承载件；至少一芯片，接置在该承载件上且电性连接至该承载件；以及形成在该承载件上以包覆该芯片的封装胶体，且该封装胶体中包括一电磁波吸收层，其是一填充有多孔性金属粒子的有机材料，借该多孔性金属粒子吸收该芯片所产生的电磁波并转换成热量，达到提升散热与避免电磁干扰的功效，既可避免电磁干扰的问题，还可减省现有金属屏蔽的设置，大幅提升封装件的电性品质与散热效能，并兼有成本低及重量轻的优点。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种可避免电磁干扰的半导体封装件及其制法，特别是关于一种可将该封装件内的电磁波转换成热量而散逸出去、可避免电磁干扰的半导体封装件及其制法
技术介绍
随着电子工业的进步和数字时代的到来，消费者对于电子产品的功能要求也日渐提高，因此，如何突破半导体制造与集成电路设计的技术，制造功能更强大的高频芯片，已成为今日研究的重要课题。对于采用高频芯片的半导体封装件而言，现有的技术是以基板或导线架为芯片的承载件，如图7所示，在该承载件60上粘置高频半导体芯片61，其通过多条焊线64(Wire)电性连接该芯片61表面上的焊垫(Pad)与其对应的承载件60区域，再用封装胶体66包覆该芯片61及焊线64而形成半导体封装件，借该承载件60与外界的电性连接关系，将该芯片61的信号传递至外界电子装置。然而，对于此类半导体芯片，其运行过程中往往会产生极为严重的电磁波问题，这是由于高频芯片61进行运算或传输时往往会产生很强的电磁波75，它会通过该封装胶体66传到外界，造成周围电子装置的电磁干扰(EMI)问题，同时也可能降低该封装件的电性品质与散热效能，形成高频半导体封装件的一大问题；因此，现有的解本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可避免电磁干扰的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件包括：承载件；至少一芯片，接置在该承载件上、且电性连接至该承载件；以及封装胶体，形成在该承载件上以包覆该芯片，且该封装胶体中包括一电磁波吸收层，以吸收该芯片 所产生的电磁波，其中，该电磁波吸收层是一填充有多孔性金属粒子的有机材料。

【技术特征摘要】
1.一种可避免电磁干扰的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件包括承载件；至少一芯片，接置在该承载件上、且电性连接至该承载件；以及封装胶体，形成在该承载件上以包覆该芯片，且该封装胶体中包括一电磁波吸收层，以吸收该芯片所产生的电磁波，其中，该电磁波吸收层是一填充有多孔性金属粒子的有机材料。2.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该电磁波吸收层是将所吸收的电磁波转换成热量。3.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该电磁波吸收层是形成在该封装胶体的表面。4.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该电磁波吸收层是形成在该封装胶体之内。5.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该电磁波吸收层是以印刷技术形成的。6.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该电磁波吸收层是借该多孔性金属粒子吸收该电磁波，进而降低该电磁波的能量。7.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该电磁波吸收层的有机材料与该封装胶体是同一材料。8.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该电磁波吸收层的有机材料与该封装胶体是不同材料。9.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件还包括一接置在该封装胶体上的散热片。10.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该芯片是以焊线方式电性连接至该承载件。11.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该芯片是以覆晶方式电性连接至该承载件。12.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该承载件是一基板。13.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该承载件是一导线架。...

【专利技术属性】
技术研发人员：白金泉，黄启榜，
申请(专利权)人：硕达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]