温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种可避免电磁干扰的半导体封装件及其制法包括：一承载件；至少一芯片，接置在该承载件上且电性连接至该承载件；以及形成在该承载件上以包覆该芯片的封装胶体，且该封装胶体中包括一电磁波吸收层，其是一填充有多孔性金属粒子的有机材料，借该多孔性金属粒子...
该专利属于硕达科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过硕达科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。