供电子产品使用的出货用承载盘制造技术

本实用新型专利技术涉及一种供电子产品使用的出货用承载盘，该承载盘中央具有一承载区，承载区具有若干承载部，每一承载部可供一电子产品容装于其中，各承载部的分布状态与一制造用的承载盘上的承载部呈互补的形态；出货用承载盘以上端朝下的方式合并在制造时所使用的承载盘上，接着翻转出货用承载盘与制造用承载盘，让位于制造时使用的承载盘的承载部中的电子产品落入出货用承载盘的承载部中，再移开制造时所使用的承载盘。本实用新型专利技术不需要特殊的耐高温、抗压与抗静电等特性，可以将塑料材料制成薄片状，降低成本与减轻重量，并可在出货给购买厂商时有效降低成本。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术与电子产品的制造流程有关，特别是指一种供电子产品使用的出 货用承载盘。
技术介绍
在一般电子产品(如闪存、集成电路芯片等)的制造流程中，各电子产品的成品或是半成品均为放置在承载盘(tray)中进行制造程序的各流程。一般的承载盘20，如图2所示，为一由塑料一体成形的矩形盘体，其上具有 若干以凸肋圈围出的承载部22，每一承载部22的形状与电子产品(图中示为记忆 卡24)相似，但尺寸较大，可供一电子产品24放置于其中，而不会任意移动。为了承受制造程序所可能遇到的高温、高压等特定环境，承载盘22需具有耐 高温、高强度、抗静电等特性。为达到上述特性，习用的承载盘大多是以PP、 PS 等材料制成，而这些材料的价格是比较昂贵的。厂商制造完成这些电子产品后， 这些电子产品同样是放置在承载盘中交付给购买厂商。传统的承载盘的重量与体 积较大，因此会增加运送成本，另外，传统的承载盘的成本也较高，直接将其随 着电子产品送至购买厂商，也占了一定比例的成本。当然也有回收这些承载盘的， 然而回收行为本身也是需要费用的，而且，比较起来，回收的承载盘也不见得对 制造厂商有利。 专利技术内容针对上述问题，本技本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种供电子产品使用的出货用承载盘，其特征在于：其中央具有一承载区，所述承载区具有若干承载部，每一承载部可供一电子产品容装于其中，各所述承载部的分布状态与一制造用的承载盘上的承载部呈互补的形态；　　　　所述出货用承载盘以上端朝下的方式合并在所述制造时所使用的承载盘上，接着翻转所述出货用承载盘与所述制造用承载盘，让位于所述制造时使用的承载盘的承载部中的电子产品落入所述出货用承载盘的承载部中，再移开所述制造时所使用的承载盘。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨青山，曾锦政，
申请(专利权)人：硕达科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]