防止短路的二级管封装结构及其制作方法技术

一种防止短路的二极管封装结构及其制作方法，包括至少一二极管晶粒、对应于该二极管晶粒的金属基材、对应于该二极管晶粒的打线、以及封装该二极管晶粒与该金属基材的绝缘材；其中该金属基材包括设置有该二极管晶粒的第一脚位、以及与该第一脚位相对应的第二脚位；该打线分别联系该二极管晶粒、该第一脚位与该第二脚位；该第一脚位与该第二脚位透过该绝缘材做电性隔绝；该第一脚位沿该二极管晶粒周围凹设有至少一缺槽；该第二脚位凹设有至少一沟槽。本发明专利技术可延缓无铅焊锡渗透速度，有效预防二极管的阴、阳极间互相短路的情况。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种二极管封装结构及其制作方法，尤其是涉及一种应用于无铅焊锡制程中，有效预防短路与不良的二极管封装结构及其制作方法。
技术介绍
发光二极管(LED)已被广泛应用于各种电子产品，其具有体积小、高可靠度、可量产、并配合需求制程各种大型装置，如发光效率较弱的指示灯、或高强度的信息产品及户外看板、交通号志等照明灯具。同时，发光二极管相较于传统光源，更具有无灯丝、耗电量小、反应速度快、使用寿命长、无有害物质(如，水银等)的优点。已知发光二极管经由冲压复数等距相联的一适于导电的金属片支架单元、支架表面电镀银层、将发光二极管芯片固着于该支架上作为光源、分别以导线连接于该支架与该芯片上形成阴、阳极接脚、再将环氧树脂封装于该支架上形成透光体，以密封该芯片与该导线等程序制成。然而，欧盟于公元2003年2月13日公告2002/95/EC RoHS指令(the restriction of the use of certain hazardous substances in electricaland electronic equipment，有害物质禁用指令)，明确要求自公元2006年7本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防止短路的二极管封装结构，其特征是，包括：至少一二极管晶粒；对应于该二极管晶粒的金属基材，其包括设置有该二极管晶粒的第一脚位、以及与该第一脚位相对应的第二脚位；对应于该二极管晶粒的打线，其分别联系该二极管晶粒、该 第一脚位与该第二脚位；以及绝缘材，封装该二极管晶粒与该金属基材，该第一脚位与该第二脚位透过该绝缘材做电性隔绝；其中，该第一脚位沿该二极管晶粒周围凹设有至少一缺槽；该第二脚位凹设有至少一沟槽。

【技术特征摘要】
1.一种防止短路的二极管封装结构，其特征是，包括至少一二极管晶粒；对应于该二极管晶粒的金属基材，其包括设置有该二极管晶粒的第一脚位、以及与该第一脚位相对应的第二脚位；对应于该二极管晶粒的打线，其分别联系该二极管晶粒、该第一脚位与该第二脚位；以及绝缘材，封装该二极管晶粒与该金属基材，该第一脚位与该第二脚位透过该绝缘材做电性隔绝；其中，该第一脚位沿该二极管晶粒周围凹设有至少一缺槽；该第二脚位凹设有至少一沟槽。2.如权利要求1所述的二极管封装结构，其特征是，该第二脚位具有与该第一脚位相当的高度。3.如权利要求1所述的二极管封装结构，其特征是，该绝缘材完全包覆该金属基板与该二极管晶粒，或完全包覆该二极管晶粒、以及部分包覆该第一与第二脚位。4.如权利要求1所述的二极管封装结构，其特征是，该缺槽或该沟槽呈连续或不连续性凹设。5.如权利要求1所述的二极管封装结构，其特征是，该缺槽或该沟槽具有U形或L形的截面。6.如权利要求1所述的二极管封装结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪秉龙，庄峰辉，李恒彦，黄惠燕，
申请(专利权)人：宏齐科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]