半导体封装件及其基板结构制造技术

一种半导体封装件及其基板结构，其在基板结构的至少一个表面周缘形成局部外露的金属层，以由该金属层与供放置半导体封装件或基板结构的托盘形成对比，由此明确判别出半导体封装件尺寸，从而解决现有技术的缺失。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体封装件及其基板结构，尤指一种球栅阵列(Ball Grid Array, BGA)半导体封装件及其基板结构。技术背景利用封装技术将电子元件的体积减至最小并提高产品的集成度 (Integration),是制造电子产品的趋势。同时，基于现今电子产品的 功能需求，在产品内的有限空间必须设置最多的电子元件，因此使电 子产品内供设置电子元件的位置的大小相当于电子元件的尺寸。因此， 电子元件之外观公差大小亦成为需要控管的项目。以目前35mm x 35mm尺寸的半导体封装件为例，该半导体封装件 的平面单边公差不得大于0.2mm，亦即，该半导体封装的外距介于 37.98mm至35.02mm之间；而若为更小的半导体封装件，甚至会到正 负0.1mm左右。所以，如果要用人力检査半导体封装件的基板的边缘 位置实在困难，所以现在普遍导入自动检查机进行检查。请参阅图1，前述检査的方式是将半导体封装件置于托盘12上， 且该半导体封装件的基板10的植球面101朝上；再由诸如电荷耦合器 件传感器(CCD Sensor)的影像传感器13检查半导体封装件，由此判 别出半导体封装件的基板10本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板结构，其包括：芯层；焊垫，其设于该芯层表面；金属层，其环设于芯层至少一个表面的周缘；以及拒焊层，其覆盖该芯层表面，且外露出该焊垫及金属层。

【技术特征摘要】
1.一种基板结构，其包括芯层；焊垫，其设于该芯层表面；金属层，其环设于芯层至少一个表面的周缘；以及拒焊层，其覆盖该芯层表面，且外露出该焊垫及金属层。2. 根据权利要求1所述的基板结构，其中，该金属层的边缘与该 芯层的边缘保持齐平。3. 根据权利要求1所述的基板结构，其中，该金属层的边缘与该 芯层的边缘间具有间距。4. 根据权利要求3所述的基板结构，其中，该间距为0.1mm。5. 根据权利要求1所述的基板结构，其中，该金属层电性连接至 设于该基板结构中的接地层。6. 根据权利要求1所述的基板结构，其中，该金属层电性连接至 设于该焊垫的接地焊球。7. 根据权利要求1所述的基板结构，其中，该芯层具相对的第一 及第二表面，该焊垫形成于该芯层的第一及第二表面，该芯层第一表 面的焊垫供给半导体芯片电性连接，该芯层第二表面的焊垫可供植设 焊球以与外部装置电性连接。8. 根据权利要求1所述的基板结构，其中，该金属层为镍/金层， 且其下方先形成有铜层，再于该铜层上电镀形成镍/金层。9. 根据权利要求8所述的基板结构，其中，该电镀利用选择性电 镀、无电镀导线电镀及传统电镀的其中之一制法完成。10. —种半导体封装件，其包括基板结构，该基板结构设有芯层，该芯层表面形成有焊垫，且在 该芯层至少一个表面周缘形成有金属层，同时在该芯层表面覆盖有拒 焊层，并使该焊垫及金属层外露出该拒焊层；以及半导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯仕华，黄吉廷，陈名轩，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]