各向异性的导电结构制造技术

一种各向异性的导电结构，包括：介电基质，其具有第一表面和第二表面；热固化粘合剂层，设置于所述第一表面和所述第二表面的至少一个或者二者上；多个通道，其至少从所述基质的所述第一表面延伸到所述基质的所述第二表面；以及所述通道中的导电构件；其中，所述介电基质在热固化所述热固化粘合剂层所需的温度下，不表现出热流态化。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种各向异性的导电结构。技术背景精密的电子构件，例如集成电路芯片或器件、印刷电路板的端接 盘、液晶显示器等，具有用于与外部电路连接的电连接部件。在将芯 片连接到外部电路的情况下，特别地，这些电连接部件以高密度存在，并且这些电连接部件中的每一个与邻接部件的间距一般是0.1mm或更 小。必须将这些高密度存在的电连接部件与邻接部件电绝缘，以避免 在它们之间发生短路。因此，只在一个方向导电并且在其它方向电绝 缘的各向异性的导电结构已经普遍的用于这些连接部件中。关于各向异性的导电结构有各种己知的文献。例如，专利文献l (日本未审查专利公开(公布)No. 9-330774)公开了一种多层迭加连 接的连接器，其置于两个需连接的迭加物体之间，当这两个需连接的 物体按照指定的方向按压使得它们互相接近时，该连接器将这些物体 互相连接，该连接器包括用于连接这两个待连接物体的触点，以及容 纳这些触点的绝缘体。连接器受到按压，并采用例如螺钉和螺母的机 械装置将其固定在需连接的两个物体上以完成连接。然而，这种机械 装置的体积大，因此可能成为电子部件规模縮小及小型化的障碍。另一方面，专利文献2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种各向异性导电结构，包括：介电基质，具有第一表面和第二表面；热固化粘合剂层，设置在所述第一表面和所述第二表面的至少一个或者二者上；多个通道，至少从所述基质的所述第一表面延伸到所述基质的所述第二表面；以及所述 通道中的导电构件；其中，在热固化所述热固化粘合剂层所需的温度下，所述介电基质不表现出热流态化。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2005-3-28 091980/20051.一种各向异性导电结构，包括介电基质，具有第一表面和第二表面；热固化粘合剂层，设置在所述第一表面和所述第二表面的至少一个或者二者上；多个通道，至少从所述基质的所述第一表面延伸到所述基质的所述第二表面；以及所述通道中的导电构件；其中，在热固化所述热固化粘合剂层所需的温度下，所述介电基质不表现出热流态化。2. 根据权利要求l所述的各向异性导电结构，其中，所述导电构 件的终端部分从所述第一表面和/或第二表面凸出。3. 根据权利要求2所述的各向异性导电结构，其中，所述导电构件的所述终端部分凸出...

【专利技术属性】
技术研发人员：岛田正志，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]