表面安装型电子部件及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种能够同时实现控制在所希望的ＥＳＲ和改善镀覆附着性、并且安装性优良且具有所希望的ＥＳＲ的表面安装型电子部件。所述表面安装型电子部件在基底金属层６上形成具有第一树脂层７和第二树脂层８的导电性树脂层。形成第一树脂层７的第一树脂的金属粒子含有率低于形成第二树脂层８的第二树脂。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及层合陶瓷电容器、电容器阵列或LCR复合部件等表面安 装型电子部件及其制造方法，以及外部电极的结构及其形成方法。
技术介绍
一 :/、。=、、、 、壯， ，、 ，方体形状的基体内部埋入内部电极得到的电子部件基体、以及与内部 电极电连接的至少一对外部电极。外部电极由与内部电极连接的基底 金属层、以及用于保护基底金属层和提高钎料润湿性的镀覆金属层等 多个导电层构成。近年来的层合陶瓷电容器伴随薄层大容量化，逐渐升高内部电极 在层合体内部的比例，由此带来等效串联电阻(ESR)降低的倾向。层 合陶资电容器以〗氐ESR为特征，可以用于以该特征为优点的用途中。 但是，大量使用上述低ESR的层合陶瓷电容器形成电路时，该电路 整体的阻抗过低，特别是在用于高频区域的电路中，逐渐暴露出在某 一频率引起共振、导致使用频率区域狭窄的问题。所以，例如专利第2578264号公报提出在外部电极表面形成金属氧 化膜，使其发挥电阻的功能的方法。该方法可以通过金属氧化膜提高 ESR,通过该氧化膜的厚度控制电阻值。但是，由于采用该方法时非常 难控制端电极的氧化，所以存在难以控制氧化膜厚度，进而难以控制电 阻值的问题。例如，在特开平5-283283号公报和特开2001-223132号公报中提出 在外部电极上串联插入含有氧化钌的高电阻层，提高电阻值的方法。该 方法容易控制高电阻层的厚度，能够通过氧化钌的含量容易地控制电阻 值。但是，已知氧化钌的电阻值热变动大，上述公知技术中，需要进一 步在高电阻层上烧结导电糊料，所以存在由于烧结时的热量导致氧化钌 的电阻值变动大的问题。因此，虽然能适用于不需要严格控制电阻值的 緩冲电路等，但不适合高频电路等要求严格控制电阻值的电路。在特开平11-283866号公报中提出通过使用含有固化性树脂和金属 粒子的导电性树脂，并降低该导电性树脂中金属粒子的含量，在外部电 极上形成高电阻层的方法。该方法容易控制高电阻层的厚度，并能通过 调整金属粒子的含量来调整电阻值，所以容易控制电阻值，并且由于固 化性树脂的固化温度为200。C以下，所以具有电阻值热变动小等优点。 但是，要得到高电阻值时，高电阻层表面的导电率降低。因此，存在难 以通过电解镀进行镀覆，进而难以形成钎料润湿性良好的镀层，导致安 装性下降的问题。虽然能通过无电解镀进行镀覆处理，但由于在外部电 极以外的表面也形成镀覆金属，所以需要实施利用抗蚀剂掩蔽等前处 理。但是，上述前处理非常困难，而且花费成本。相反，如果希望改善 电解镀的镀^隻附着性，则必须降低导电性树脂的电阻率，即必须4是高导 电率，那样就难以得到具有所希望的ESR的层合陶瓷电容器。[专利文献1]专利第2578264号公报[专利文献2]特开平5-283283号公报[专利文献3]特开2001-223132号公报[专利文献4]特开平11-283866号公报
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提供一种表面安装型电子部件，该部 件能够同时实现控制为所希望的ESR和改善镀覆附着性，且安装性 优良，具有所希望的ESR。本专利技术的第一解决方案是提供一种表面安装型电子部件，该部件具于上述电子部件基体的露出上述内部电极的表面上且与上述内部电极 电连接的至少一对外部电极，上述外部电极具有与上述内部电极连接且 紧密粘合在上述电子部件基体表面上的基底金属层、形成于上述基底金 属层上且由固化性树脂和金属粒子构成的导电性树脂层、形成于上述导电性树脂层上的至少一层镀覆金属层，上述导电性树脂层是由2种以上 金属粒子含有率不同的树脂形成的树脂层，上述基底金属层侧的第一树 脂层的金属粒子含有率低于形成有上述镀覆金属层的第二树脂层。根据上述第一解决方案，可以降低第一树脂层的金属粒子含有率来 提高电阻率，可以通过使第二树脂层的金属粒子含有率高于第 一树脂层 来改善镀覆附着性。因此，能够同时实现控制在所希望的ESR和改善镀 覆附着性，进而能够得到钎料润湿性良好、安装性优良且具有所希望的 ESR的表面安装型电子部件。另外，本专利技术中，作为第二解决方法，提供一种表面安装型电子 部件，观察上述表面安装型电子部件的剖面时，在上述电子部件基体 的形成有上述外部电极的端部的面上，设上述第一树脂层与该面接触 的长度为a、上述第二树脂层与该面接触的长度为b时，a〉0且b上0。根据上述第二解决方法，由于基底金属层被高电阻的第一树脂层 完全覆盖，所以能够抑制由基底金属层露出所导致的短路(short pass)，进而能够得到所希望的ESR。另外，由于第二树脂层基本上 覆盖第 一树脂层，所以能够改善导电性树脂层的镀覆附着性。另外，本专利技术还提供表面安装型电子部件的制造方法，该方法包 括下述步骤，即准备在大致长方体形状的基体的露出内部电极的表面 上形成有基底电极层的电子部件基体的步骤；在上述基底金属层上形 成由固化性树脂和金属粒子构成的导电性树脂层的步骤；在上述导电 性树脂层上通过电解镀形成镀覆金属层的步骤，形成上述导电性树脂 层的步骤包括以下工序，即在上述基底金属层上涂布第一树脂后，使 其固化形成第一树脂层，然后涂布金属粒子的含有率高于第一树脂的 第二树脂，使其固化形成第二树脂层。根据上述制造方法，能够使高电阻的第 一 树脂层具有所希望的 ESR,第二树脂层具有充分的镀覆附着性。根据本专利技术，可以得到能够同时实现控制为所希望的ESR和改善 镀覆附着性，且安装性优良、具有所希望的ESR的表面安装型电子 部件。 附图说明[图1]表示本专利技术层合陶瓷电容器的模式剖面图。[图2]图1中虚线部分的放大图。符号说明1层合陶瓷电容器2 电子部件基体3 陶瓷电介质4 内部电才及5 夕卜4卩电才及6 基底电极层 7第一树脂层 8 第二树脂层9第一镀覆金属层 10 第二镀覆金属层具体实施方式下面以层合陶资电容器为例说明本专利技术的表面安装型电子部件 的实施方案。需要说明的是，除层合陶瓷电容器以外，本专利技术还特别 适用于电容器阵列、LC过滤器等具有电容器部的复合电子部件。图1是表示本专利技术的层合陶瓷电容器的模式纵剖面图。该层合陶 瓷电容器1具有在电子部件基体2上形成一对外部电极5的结构，所 述电子部件基体2是由内部电极4间隔以钛酸钡为主成分的陶瓷电介 质3交替重叠而形成的。上述外部电极5具有与电子部件基体2.紧密 粘合并与内部电极4电连接的基底金属层6、具有形成于该基底金属 层6上的第一树脂层7和形成于该第一树脂层7上的第二树脂层8的 导电性树脂层、和形成于该第二树脂层8上的第一镀覆金属层9以及形成于第 一镀覆金属层9上的用于提高钎料润湿性的第二镀覆金属层 10。上述层合陶资电容器1例如可以如下所述地进行制造。首先，将 以钛酸钡为主成分、具有耐还原性的陶瓷粉末与有机粘合剂混炼，形 成浆料，利用刮刀(doctor blade )等使浆料形成薄片状,得到陶瓷印 制电路基板。通过丝网印刷在上述陶瓷印制电路基板上按照规定的图 案涂布Ni导电糊料，形成内部电极图案。将形成了内部电极图案的 陶瓷印制电路基板冲裁成规定形状，重叠规定张数的上述沖裁后的陶 瓷印制电路基板，进行热压接，形成静电电容，得到层合体。将该层 合体切割成规定的各芯片大小(例如，4.0mmx2.0mm),得到电子部 件基体2的未烧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面安装型电子部件，具有在大致长方体形状的基体内部埋入内部电极的电子部件基体、形成于所述电子部件基体的露出所述内部电极的表面上且与所述内部电极电连接的至少一对外部电极，其特征在于，　　　　所述外部电极具有与所述内部电极连接且紧密粘合在所述电子部件基体表面的基底金属层、形成于所述基底金属层上且由固化性树脂和金属粒子构成的导电性树脂层、形成于所述导电性树脂层上的至少一层镀覆金属层，　　　　所述导电性树脂层是由２种以上金属粒子含有率不同的树脂形成的层，所述基底金属层侧的第一树脂层的金属粒子含有率低于形成有所述镀覆金属层的第二树脂层。

【技术特征摘要】
JP 2006-9-26 289225/20061、一种表面安装型电子部件，具有在大致长方体形状的基体内部埋入内部电极的电子部件基体、形成于所述电子部件基体的露出所述内部电极的表面上且与所述内部电极电连接的至少一对外部电极，其特征在于，所述外部电极具有与所述内部电极连接且紧密粘合在所述电子部件基体表面的基底金属层、形成于所述基底金属层上且由固化性树脂和金属粒子构成的导电性树脂层、形成于所述导电性树脂层上的至少一层镀覆金属层，所述导电性树脂层是由2种以上金属粒子含有率不同的树脂形成的层，所述基底金属层侧的第一树脂层的金属粒子含有率低于形成有所述镀覆金属层的第二树脂层。2、 如权利要求1所述的表面安装型电子部...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐藤贤二，过足光三，
申请(专利权)人：太阳诱电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]