一种电子装置及其组装方法。电子装置包括第一电子模块、第二电子模块以及转接件。第一电子模块包括多个电子单元、多个导线、电路子板与第一连接器。第一连接器配置于电路子板。导线分别连接于电子单元与电路子板之间。电路子板电性连接于导线与第一连接器之间。第二电子模块包括电路母板与第二连接器。第二连接器配置于电路母板，且与电路母板电性连接。转接件组装于第一连接器与第二连接器之间，且电性连接于第一连接器与第二连接器，以连接第一电子模块与第二电子模块。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种电子装置，且特别是有关于一种电子装置的组装结构与方 法。
技术介绍
笔记本电脑具有体积小，重量轻，携带方便等优点，所以也越来越受广大电脑消费 者的青睐。正因为如此，许多电脑生产商也将生产重点转移到笔记本电脑的生产上。在笔 记本电脑的生产过程中，由于作业人员须将许多的零组件组装在一起，才能让这些零组件 互相配合运作。因此，组装过程的流畅与否，便会影响到生产的效率。一般而言，在笔记本电脑的前置手板(palm rest)的内侧，会配置有众多的电子单 元。当作业人员要组装前置手板时，便需要逐一地将这些电子单元通过导线连接至主机板。 此举不但费时且耗费人力。此外，在组装的过程中，机壳或前置手板常会遮挡住主机板、这 些电子单元及导线等零组件，所以作业人员不易目视零组件的位置。如此一来，作业人员只 能配合触摸的方式来将导线连接至主机板。此种视觉上的盲点对作业人员来说相当不便， 也会造成组装效率降低，或甚至发生零件损坏的情形。
技术实现思路
本专利技术提供一种电子装置，能够方便使用者进行组装。本专利技术提供一种电子装置的组装方法，用以提高使用者组装电子装置的效率与便 利性。本专利技术提出一种电子装置，其包括一第一电子模块、一第二电子模块以及一转接 件。第一电子模块包括多个电子单元、多个导线(lead wire)、一电路子板(daughterboard) 与一第一连接器。第一连接器配置于电路子板。导线分别连接于电子单元与电路子 板之间。电路子板电性连接于导线与第一连接器之间。第二电子模块包括一电路母板 (motherboard)与一第二连接器。第二连接器配置于电路母板，且与电路母板电性连接。转 接件组装于第一连接器与第二连接器之间，且电性连接于第一连接器与第二连接器，以连 接第一电子模块与第二电子模块。在本专利技术的一实施例中，转接件包括一软性连接件、一第三连接器与一第四连接 器。软性连接件电性连接于第三连接器与第四连接器之间，且第三连接器与第四连接器分 别用以组装于第一连接器与第二连接器。在本专利技术的一实施例中，第一连接器与第二连接器分别朝向一第一方向，而第三 连接器与第四连接器分别沿着一第二方向组装于第一连接器与第二连接器。第一方向与第 二方向彼此相对。在本专利技术的一实施例中，电路母板具有一第一开口，且此第一开口位于第一连接 器与第三连接器的一组装路径上。在本专利技术的一实施例中，第一连接器与第三连接器位于电路母板的一侧。在本专利技术的一实施例中，电子装置还包括一第一壳体与一第二壳体。第一电子模 块配置于第一壳体，而第二电子模块配置于第二壳体。第一电子模块与第二电子模块位于 第一壳体与第二壳体之间。在本专利技术的一实施例中，电子装置还包括一盖板，而第二壳体具有一第二开口，暴 露出转接件。盖板组装于第二壳体以封闭第二开口。本专利技术还提出一种电子装置，其包括一第一电子模块、一第二电子模块以及一转 接件。第一电子模块包括多个电子单元与一第一连接器，其中电子单元整合地连接至第一 连接器。第二电子模块包括一电路母板与一第二连接器。第二连接器电性连接电路母板。 转接件包括一软性连接件、一第三连接器与一第四连接器。软性连接件电性连接于第三连 接器与第四连接器之间，且第三连接器与第四连接器分别用以组装于第一连接器与第二连 接器。在本专利技术的一实施例中，第一电子模块还包括一电路子板与多个导线。电路子板 电性连接第一连接器，且电路子板经由这些导线电性连接电子单元。在本专利技术的一实施例中，第一连接器与第二连接器分别朝向一第一方向。第三连 接器与第四连接器分别沿着一第二方向组装于第一连接器与第二连接器。第一方向与第二 方向彼此相对。在本专利技术的一实施例中，电路母板具有一第一开口，且此第一开口位于第一连接 器与第三连接器的一组装路径上。在本专利技术的一实施例中，第一连接器与第三连接器位于电路母板的一侧。在本专利技术的一实施例中，电子装置还包括一第一壳体与一第二壳体。第一电子模 块配置于第一壳体，而第二电子模块配置于第二壳体。第一电子模块与第二电子模块位于 第一壳体与第二壳体之间。在本专利技术的一实施例中，电子装置还包括一盖板，而第二壳体具有一第二开口，暴 露出转接件。盖板组装于第二壳体以封闭第二开口。本专利技术还提出一种电子装置，其包括一第一壳体、一第二壳体、一第一电子模块、 一第二电子模块、一转接件以及一盖板。第二壳体具有一第二开口。第一电子模块配置于 第一壳体上，且位于第一壳体与第二壳体之间。第一电子模块包括多个电子单元与一第一 连接器。电子单元整合地连接至第一连接器。第二电子模块配置于第二壳体上，且位于第 一壳体与第二壳体之间。第二电子模块包括一电路母板与一第二连接器。第二连接器电性 连接电路母板。转接件暴露于第二开口，且组装于第一连接器与第二连接器之间。转接件 电性连接于第一连接器与第二连接器，以连接第一电子模块与第二电子模块。盖板组装于 第二壳体以封闭第二开口。在本专利技术的一实施例中，转接件包括一软性连接件、一第三连接器与一第四连接 器。软性连接件电性连接于第三连接器与第四连接器之间，且第三连接器与第四连接器分 别用以组装于第一连接器与第二连接器。在本专利技术的一实施例中，第一连接器与第二连接器分别朝向一第一方向，而第三 连接器与第四连接器分别沿着一第二方向组装于第一连接器与第二连接器。第一方向与第 二方向彼此相对。在本专利技术的一实施例中，电路母板具有一第一开口，其位于第一连接器与第三连接器的一组装路径上。在本专利技术的一实施例中，第一连接器与第三连接器位于电路母板的一侧。在本专利技术的一实施例中，第一电子模块还包括一电路子板与多个导线。电路子板 电性连接第一连接器，且电路子板经由导线电性连接电子单元。本专利技术还提出一种电子装置，其包括一第一壳体、一第二壳体、一第一电子模块、 一第二电子模块、一转接件以及一盖板。第二壳体具有一第二开口。第一电子模块配置于第 一壳体上，且位于第一壳体与第二壳体之间。第一电子模块包括多个电子单元、多个导线、 一电路子板以及一第一连接器。电路子板经由导线电性连接电子单元。第一连接器配置于 电路子板且朝向一第一方向。这些导线分别连接于电子单元与电路子板之间，且电路子板 电性连接于导线与第一连接器之间。第二电子模块配置于第二壳体上，且位于第一壳体与 第二壳体之间。第二电子模块包括一电路母板以及一第二连接器。电路母板具有一第一开 口，以暴露第一连接器。第二连接器配置于电路母板且电性连接电路母板。第二连接器朝向 第二方向。转接件暴露于第二开口，且包括一软性连接件、一第三连接器与一第四连接器。 软性连接件电性连接于第三连接器与第四连接器之间，且第三连接器与第四连接器分别沿 着一第二方向组装于第一连接器与第二连接器，且第一方向与第二方向彼此相对。盖板组 装于第二壳体以封闭第二开口。本专利技术还提出一种电子装置的组装方法，其包括下列步骤。首先，提供组装有一第 一电子模块的一第一壳体。第一电子模块包括多个电子单元与一第一连接器，且这些电子 单元整合地连接至第一连接器。接着，提供组装有一第二电子模块的一第二壳体。第二电 子模块包括一电路母板与一第二连接器，且第二连接器配置并电性连接于电路母板。然后， 提供一转接件。接着，组装第一壳体至第二壳体，使得第一电子模块与第二电本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子装置，包括：一第一电子模块，包括多个电子单元、多个导线、一电路子板与一第一连接器，其中该第一连接器配置于该电路子板，该些导线分别连接于该些电子单元与该电路子板之间，且该电路子板电性连接于该些导线与该第一连接器之间；一第二电子模块，包括一电路母板与一第二连接器，其中该第二连接器配置于该电路母板，且与该电路母板电性连接；以及一转接件，组装于该第一连接器与该第二连接器之间，且电性连接于该第一连接器与该第二连接器，以连接该第一电子模块与该第二电子模块。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈顺彬，
申请(专利权)人：宏碁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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