【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及陶瓷电子部件、包装体、电路板及陶瓷电子部件的制造方法。
技术介绍
1、近年来，便携式信息终端等电子设备的小型化得到发展，电路板上的陶瓷电子部件的安装面积受到限制。另一方面，由于设备高功能化，要求层叠陶瓷电容器进一步大电容量化。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2014-212295号公报
5、专利文献2：日本特开平11-135355号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的技术问题
2、为了实现层叠陶瓷电容器的大电容量化，内部电极层的总相对面积的增加是重要的。特别是为了不扩大安装面积而实现大电容量化，考虑增加内部电极层的层叠数(例如，参照专利文献1)。然而，在为了增加层叠数而使高度方向尺寸(t)大于宽度方向尺寸(w)的形状的情况下，存在促进来自外部电极或内部电极层的元素扩散，裂纹产生率变大的可能性。
3、因此，考虑通过减小内部电极层的宽度而减小与外部电极的接触面积，来抑制元素扩散(例如，参照专利文献2)。
4、然而，在使高度方向尺寸(t)大于宽度方向尺寸(w)的高高度结构中，由减小内部电极层的宽度而引起的填充率降低的影响变大，没有内部电极的部分会凹陷，因此，可能难以保持矩形性。而且，由于成为如上述那样的变形的结构，因此在对外部电极进行涂敷时，可能会成为在棱部等间断的次品。
5、本专利技术是鉴于上述技术问题而完成的，其目的在于提供能够抑制发生由形状引起
6、用于解决技术问题的技术方案
7、本专利技术所涉及的陶瓷电子部件，其第一方向的尺寸为与上述第一方向正交的第二方向的尺寸的1.3倍以上，包括：层叠片体，其在上述第一方向上交替地层叠有多个电介质层和多个内部电极层，具有大致长方体形状，上述多个内部电极层以交替地露出的方式形成于第一端面和第二端面，上述第一端面和第二端面在与上述第一方向和上述第二方向正交的第三方向上相对；以及设置于上述第一端面和上述第二端面的一对外部电极，上述多个内部电极层中，与上述外部电极连接的连接部的上述第二方向的宽度比其它区域的宽度窄，在上述多个内部电极层中相邻的至少两层中，上述连接部的上述第二方向的端部在上述第二方向上错开。
8、在上述陶瓷电子部件中，也可以是，当将上述层叠片体的上述第二方向上的中心与上述多个内部电极层的上述第二方向上的中心的错开量的平均值设为d，将上述多个内部电极层的与上述外部电极连接的部位的上述第二方向上宽度的平均值设为h时，d/h为10％以上75％以下。
9、在上述陶瓷电子部件中，也可以是，上述连接部的宽度为与不同的外部电极连接的内部电极层彼此相对的区域中的上述内部电极层的宽度的20％以上80％以下。
10、在上述陶瓷电子部件中，也可以是，上述多个内部电极层的主成分为镍，上述外部电极中与上述第一端面和上述第二端面接触的部位的主成分为铜。
11、在上述陶瓷电子部件中，也可以是，当在上述第一方向上每两层地依次观察上述多个内部电极层的上述连接部的上述第二方向的端部时，存在相对于上述第一方向的一侧的上述连接部，另一侧的上述连接部向上述第二方向的一侧错开的部位，和相对于上述第一方向的一侧的上述连接部，另一侧的上述连接部向上述第二方向的另一侧错开的部位。
12、本专利技术所涉及的包装体，其包括：上述任一陶瓷电子部件；载带，其具有与上述第一方向垂直的密封面、和从上述密封面在上述第一方向上凹陷的收纳上述陶瓷电子部件的凹部；以及顶带，其粘贴于上述密封面，覆盖上述凹部。
13、本专利技术所涉及的电路板，其包括：上述任一陶瓷电子部件；安装基板，其具有与上述第一方向垂直的安装面和设置于上述安装面的一对连接电极，上述一对连接电极经由焊料分别连接于上述陶瓷电子部件的上述一对外部电极。
14、本专利技术所涉及的陶瓷电子部件的制造方法，其中上述陶瓷电子部件的第一方向的尺寸为与上述第一方向正交的第二方向的尺寸的1.3倍以上，上述陶瓷电子部件的制造方法包括：对将层叠单位在上述第一方向上层叠多个而成的层叠体进行烧制的工序，其中上述层叠单位在电介质生片上成膜有内部电极图案；以及在对上述层叠体进行烧制时、或者在对上述层叠体进行了烧制之后，在上述层叠体的、在与上述第一方向和上述第二方向正交的第三方向上相对的第一端面和第二端面上形成一对外部电极的工序，内部电极图案中的、与上述外部电极连接的连接部的上述第二方向的宽度比其它区域的宽度窄，在上述多个内部电极图案中相邻的至少两层中，上述连接部的上述第二方向的端部在上述第二方向上错开。
15、在上述陶瓷电子部件的制造方法中，也可以是，将多个上述层叠单位在上述第一方向上层叠，在获得的层叠结构的上述第二方向的端部的两个面粘贴侧边缘片，由此获得上述层叠体，之后，对上述层叠体进行烧制。
16、在上述陶瓷电子部件的制造方法中，也可以是，当在上述层叠体中按上述内部电极图案的层叠顺序每两层地依次观察多个上述内部电极图案的上述连接部的上述第二方向的端部时，存在相对于上述第一方向的一侧的上述连接部，另一侧的上述连接部向上述第二方向的一侧错开的部位，和相对于上述第一方向的一侧的上述连接部，另一侧的上述连接部向上述第二方向的另一侧错开的部位。
17、专利技术效果
18、依照本专利技术，能够提供可抑制发生由形状引起的缺陷的陶瓷电子部件、包装体、电路板和陶瓷电子部件的制造方法。
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1.一种陶瓷电子部件，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于：
3.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其特征在于：
4.根据权利要求1～3中任一项所述的陶瓷电子部件，其特征在于：
5.根据权利要求1～4中任一项所述的陶瓷电子部件，其特征在于：
6.一种包装体，其特征在于，包括：
7.一种电路板，其特征在于，包括：
8.一种陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于：
9.根据权利要求8所述的陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于：
10.根据权利要求8或9所述的陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于：
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷电子部件，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于：
3.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其特征在于：
4.根据权利要求1～3中任一项所述的陶瓷电子部件，其特征在于：
5.根据权利要求1～4中任一项所述的陶瓷电子部件，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：小和瀬裕介，泷田优治，山根麻衣子，
申请(专利权)人：太阳诱电株式会社，
类型：发明
国别省市：
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