【技术实现步骤摘要】
本说明书的公开主要涉及磁性基体、包括磁性基体的线圈部件、包括线圈部件的电路板、和包括电路板的电子设备。
技术介绍
1、在线圈部件中，使用包含由软磁性材料构成的多个软磁性金属颗粒的软磁性基体。软磁性基体中包含的软磁性金属颗粒各自的表面被绝缘膜覆盖，相邻的软磁性金属颗粒彼此经由该绝缘膜结合。软磁性基体具有与由铁氧体构成的磁性基体相比不易发生磁饱和的特征，因此，特别适合用于在流动大电流的电路中使用的线圈部件。
2、软磁性金属颗粒例如由以fe为主要成分的软磁性材料构成。用于制作这样的以fe为主要成分的fe基的软磁性金属颗粒的原料粉末，为了改善磁特性和绝缘特性，除了含有fe以外，还含有si、cr、al等添加元素。
3、磁性基体可以通过将由软磁性材料构成的原料粉末与树脂混合而生成混合树脂组合物，并对该混合树脂组合物进行加热来制作。在加热处理时，原料粉末颗粒中包含的添加元素(例如si、cr、al)会移动到各原料粉末颗粒的表面而被氧化。因此，在软磁性金属颗粒的表面形成包含原料粉末中所含的元素的氧化物的绝缘性的氧化覆膜。利用该氧化覆膜，将相邻的软磁性金属颗粒间电绝缘。
4、软磁性金属颗粒的表面可以被绝缘性的涂膜覆盖。作为绝缘性的涂膜，可以使用玻璃或非晶质的氧化硅膜。
5、这样，在软磁性金属颗粒的表面形成源自原料粉末中含有的元素的绝缘性的氧化物的覆膜、或者包含不源自原料粉末中含有的元素的绝缘性的物质的涂膜。
6、专利文献1公开了一种磁性基体，为了提高软磁性金属颗粒间的耐电压性，该磁性基体在
7、现有技术文献
8、专利文献
9、专利文献1：日本特开2021-158261号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的技术问题
2、通过在软磁性金属颗粒的表面形成由多个绝缘层层叠而得到的绝缘膜，绝缘膜在磁性基体中所占的比例变高。当绝缘膜在磁性基体中所占的比例变高时，能够提高磁性基体的绝缘性，但是软磁性金属颗粒在磁性基体中所占的比例(即，磁性基体中的软磁性金属颗粒的填充率)降低。当磁性基体中的软磁性金属颗粒的填充率降低时，磁性基体的磁特性劣化。
3、通过这样使绝缘膜为将多个绝缘层层叠而得到的层叠结构，能够提高磁性基体的绝缘性，另一方面，存在磁特性劣化的问题。鉴于上述的问题，期望能够不使磁特性劣化而实现高绝缘性的磁性基体。
4、本说明书中公开的专利技术的目的在于，解决或缓和上述的问题的至少一部分。本专利技术的更具体的目的之一在于，提供绝缘性和磁特性优异的磁性基体。
5、本专利技术的上述以外的目的，通过参照说明书整体的记载将会变得明确。权利要求书中记载的技术方案，也可以用于解决从“专利技术要解决的技术问题”可掌握的技术问题以外的技术问题。
6、用于解决技术问题的手段
7、一个实施方式的磁性基体包括：多个软磁性金属颗粒；和覆盖多个软磁性金属颗粒各自的表面的多个绝缘膜。多个软磁性金属颗粒包括第一软磁性金属颗粒，多个绝缘膜包括覆盖第一软磁性金属颗粒的表面的第一绝缘膜。第一绝缘膜包括：含有元素a的氧化物作为主要成分的第一氧化物区域，其覆盖作为第一软磁性金属颗粒的表面的一部分的第一表面区域；和含有元素b的氧化物作为主要成分的第二氧化物区域，其覆盖该第一软磁性金属颗粒的表面中与第一表面区域不同的第二表面区域。
8、专利技术效果
9、采用由本说明书公开的专利技术的实施方式，能够得到绝缘性和磁特性优异的磁性基体。
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1.一种磁性基体，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的磁性基体，其特征在于：
3.根据权利要求1或2所述的磁性基体，其特征在于：
4.根据权利要求1或2所述的磁性基体，其特征在于：
5.根据权利要求1或2所述的磁性基体，其特征在于：
6.根据权利要求5所述的磁性基体，其特征在于：
7.根据权利要求5所述的磁性基体，其特征在于：
8.根据权利要求7所述的磁性基体，其特征在于：
9.根据权利要求5所述的磁性基体，其特征在于：
10.根据权利要求9所述的磁性基体，其特征在于：
11.根据权利要求5所述的磁性基体，其特征在于：
12.根据权利要求1或2所述的磁性基体，其特征在于：
13.根据权利要求12所述的磁性基体，其特征在于：
14.根据权利要求12所述的磁性基体，其特征在于：
15.一种线圈部件，其特征在于，包括：
【技术特征摘要】
1.一种磁性基体，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的磁性基体，其特征在于：
3.根据权利要求1或2所述的磁性基体，其特征在于：
4.根据权利要求1或2所述的磁性基体，其特征在于：
5.根据权利要求1或2所述的磁性基体，其特征在于：
6.根据权利要求5所述的磁性基体，其特征在于：
7.根据权利要求5所述的磁性基体，其特征在于：
8.根据权利要求7所述的磁性...
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