一种NTC热敏电阻及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种ＮＴＣ热敏电阻及其制造方法。一种ＮＴＣ热敏电阻，为一种多层生坯经烧结制成的负温度热敏电子元件，其中，所述的多层生坯为陶瓷生片基体，在其内部形成有内部电极，使基体与内部电极形成致密结合，所述内部电极电极基料包含银、铅、铂、金粉末中的一种或以上的组合物，基料内含有质量比不大于２０％的镍粉末。其制造方法为１．制备陶瓷生片基体；２．在陶瓷生片基体上涂覆内部电极；３．任意沉积涂覆或未涂覆内部电极的陶瓷生片基体形成多层生坯；４．多层生坯在最高烧结温度１０００－１４００℃下烧制；５．在烧制体外部形成端电极。优点是：内部电极与陶瓷基体形成有浓度梯度的含镍尖晶石层，从而增加ＮＴＣ热敏电阻长期使用的稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种NTC热敏电阻及其制造方法，尤其是一种多层工艺的NTC热敏电阻及其制造方法。
技术介绍
目前，随着通讯和家用电子设备的小型化，对小型的SMD热敏电阻需求越来越旺盛。我国生产NTC热敏电阻的厂家很多，但大部分是生产引线状热敏电阻。其中有个别厂家能够生产单层的NTC，但不能满足特别是晶振、充电器等场合温度补偿领域的高B低阻值要求；该类型产品必须采用多层工艺生产，目前充斥国内市场的该类型产品主要是日本和台湾企业提供。国内该规格不能生产的最主要技术障碍是没有开发出相应的内部电极浆料和适合的多层工艺的热敏电阻陶瓷基体配方。在现有国内技术下制作的多层负温度特性热敏电阻容易出现强度差，电阻老化严重和合格率低等缺点，不能实用化。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种通过烧结后让内部电极和陶瓷基体之间能够形成致密结合从而提高产品耐老化和增加强度的NTC热敏电阻。本专利技术的再一目的是提供一种针对上述的NTC热敏电阻的制造方法。为达上述目的，本专利技术提供一种NTC热敏电阻，为一种多层生坯经烧结制成的负温度热敏电子元件，其中，所述的多层生坯作为陶瓷生片基体，在陶瓷生片基体内部形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＮＴＣ热敏电阻，为一种多层生坯经烧结制成的负温度热敏电子元件，其特征在于：所述的多层生坯为陶瓷生片基体，在陶瓷生片基体内部形成有内部电极，即在陶瓷生片基体上涂覆内部电极，使基体与内部电极之间形成致密结合，其中，所述的内部电极由包含银、铅、铂、金粉末中的一种或一种以上的组合物作为电极基料，电极基料内（按质量百分比计）含有不大于２０％的镍粉末。

【技术特征摘要】
1.一种NTC热敏电阻，为一种多层生坯经烧结制成的负温度热敏电子元件，其特征在于所述的多层生坯为陶瓷生片基体，在陶瓷生片基体内部形成有内部电极，即在陶瓷生片基体上涂覆内部电极，使基体与内部电极之间形成致密结合，其中，所述的内部电极由包含银、铅、铂、金粉末中的一种或一种以上的组合物作为电极基料，电极基料内(按质量百分比计)含有不大于20％的镍粉末。2.根据权利要求1所述的一种NTC热敏电阻，其特征在于所述陶瓷生片基体中至少包含锰、铬、镍、铁氧化物中的一种，其占陶瓷生片基体总量(按质量百分比计)不小于70％。3.一种针对权利要求1或2所述的NTC热敏电...

【专利技术属性】
技术研发人员：余勤民，周欣山，沈十林，杨彬，
申请(专利权)人：上海维安热电材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]