【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种PTC(Positive Temperature Coefficient)热敏电阻。更详细地，本专利技术特别涉及一种具有配置在一对电极之间的热敏电阻部件的、且该热敏电阻部件为由热塑性树脂、低分子有机化合物以及导电颗粒的成型体构成的PTC热敏电阻。本专利技术的PTC热敏电阻可适用于温度传感器及过电流保护元件(例如锂电池的过电保护元件)。
技术介绍
PTC(positive temperature coefficient)热敏电阻的结构中至少具有一对配置成互相对置状态的电极和配置在这对电极之间的热敏电阻部件。而且，上述热敏电阻部件的阻抗值在一定的温度范围内，具有随着温度上升其阻抗值急剧增大的“正阻抗-温度”特性。利用上述的特性，PTC热敏电阻，可作为例如自控型发热体、温度传感器、限流元件、过电流保护元件等而用于电子仪器的电路保护。从用于上述用途的观点来看，要求该PTC热敏电阻在非工作时的室温阻抗值低、非工作时的室温阻抗值与工作时的阻抗值的变化率大，反复工作时的阻抗值的变化量(使用初期的阻抗值与反复工作后的阻抗值的差)小、断路特性优异、以及元件的发...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种PTC热敏电阻部件，具有配置成互相对置状态的1对电极，且配置于具有正阻抗-温度特性的PTC热敏电阻的所述1对电极之间，其特征在于，至少含有热塑性树脂和由金属粉构成的导电颗粒，通过调节所述的热塑性树脂的含量和所述的导电颗粒的含量以及调节所述的热塑性树脂和所述的导电颗粒的分散状态，使施加3.98×105A·m-1的磁场时的磁化值为4.0×10-5～6.0×10-5Wb·m·kg-1。2.如权利要求1所述的PTC热敏电阻部件，其特征在于，所述导电颗粒通过下述式(I)所示的化合物的分解反应而得到，M(CO)4(I)式(I)中，M表示选自Ni、Fe及Cu中的至少一种元素。3.如权利要求1所述的PTC热敏电阻部件，其特征在于，所述导电颗粒是以镍为主要成分的颗粒。4.如权利要求1所述的PTC热敏电阻部件，其特征在于，所述导电颗粒为丝状颗粒。5.如权利要求1所述的PTC热敏电阻部件，其特征在于，含有比表面积为0.8～2.5m2·g-1，且表观密度为0.25～0.40g·cm-3的颗粒，作为所述导电颗粒。6.如权利要求1所述的PTC热敏电阻部件，其特征在于，所述热塑性树脂由熔点为70～200℃的结晶性聚合物构成。7.如权利要求1所述的PTC热敏电阻部件，其特征在于，还含有低分子有机化合物，所述低分子有机化合物的重均分子量为100～2,000，所述热塑性树脂的熔点比所述低分子有机化合物的熔点高。8.如权利要求1所述的PTC热敏电阻部件，其特征在于所述热塑性树脂的重均分子量为10,000～5,000,000。9.一种PTC热敏电阻部件，具有配置成互相对置状态的1对电极，配置于具有正阻抗-温度特性的PTC热敏电阻的所述1对电极之间，其特征在于，至少含有热塑性树脂和由金属粉构成的导电颗粒，通过调节所述热塑性树脂的含量和所述导电颗粒的含量以及调节所述热塑性树脂和所述导电颗粒的分散状态，使被粉碎的粉碎物在施加3.98×105A·m-1的磁场时的磁化值为4.0×10-5～6.0×10-5Wb·m·kg-1。10.如权利要求9所述的PTC热敏电阻部件，其特征在于，所述导电颗粒通过下述式(I)所表示的化合物的分解反应而得到，M(CO)4(I)式(I)中，M表示选自Ni、Fe及Cu中的至少一种元素。11.如权利要求9所述的PTC热敏电阻部件，其特征在于，所述导电颗粒是以镍为主要成分的颗粒。12.如权利要求9所述的PTC热敏电阻部件，其特征在于，所述导电颗粒为丝状颗粒。13.如权利要求9所述的PTC热敏电阻部件，其特征在于，含有比表面积为0.8～2.5m2·g-1，且表观密度为0.25～0.40g·cm-3的颗粒，作为所述导电颗粒。14.如权利要求9所述的PTC热敏电阻部件，其特征在于，所述的热塑性树脂由熔点为70～200℃的结晶性聚合物构成。15.如权利要求9所述的PTC热敏电阻部件，其特征在于，还含有低分子有机化合物，所述低分子有机化合物的重均分子量为100～2,000，所述热塑性树脂的熔点比所述低分子有机化合物的熔点高。16.如权利要求9所述的PTC热敏电阻部件，其特征在于，所述热塑性树脂的重均分子量为10,000～5,000,000。17.一种PTC热敏电阻，其特征在于，至少具有配置成互相对置状态的1对电极和配置在所述1对电极之间并具有正阻抗-温度特性的PTC热敏电阻部件；所述PTC热敏电阻部件为如权利要求1所述的PTC热敏电阻部件。18.一种PTC热敏电阻，其特征在于，至少具有配置成互相对置状态的1对电极和配置在所述1对电极之间并具有正阻抗-温度特性的PTC热敏电阻部件；所述PTC热敏电阻部件为如权利要求9所述的PTC热敏电阻部件。19.一种PTC热敏电阻部件的制造方法，其特征在于，用于制造具有配置成互相对置状态的1对电极、配置在具有正阻抗-温度特性的PTC热敏电阻的所述1对电极之间的PTC热敏电阻部件，包括调制至少含有热塑性树脂和由金属粉构成的导电颗粒的混炼物的混炼物调制工序；使所述混炼物成型以得到多个片状成型体的成型工序；对多个成型体在施加3.98×105A·m-1的磁场时的磁化值分别进行测定的磁化值测定工序；和由所述多个成型体中，选择满足所述磁化值为4.0×10-5～6.0×10-5Wb·m·kg-1的条件的成型体，排除不满足所述条件的成型体的选择工序。20.如权利要求19所述的PTC热敏电阻部件的制造方法，其特征在于，所述导电颗粒通过下述式(I)所示的化合物的分解反应而得到，M(CO)4(I)式(I)中，M表示选自Ni、Fe及Cu中的至少一种元素。21.如权利要求19所述的PTC热敏电阻部件的制造方法，其特征在于，所述导电颗粒是以镍为主要成分的颗粒。22.如权利要求19所述的PTC热敏电阻部件的制造方法，其特征在于，所述导电颗粒为丝状颗粒。23.如权利要求19所述的PTC热敏电阻部件的制造方法，其特征在于，含有比表面积为0.8～2.5m2·g-1，且表观密度为0.25～0.40g·cm-3的颗粒，作为所述导电颗粒。24.如权利要求19所述的PTC热敏电阻部件的制造方法，其特征在于，所述热塑性树脂由熔点为70～200℃的结晶性聚合物构成。25.如权利要求19所述的PTC热敏电阻部件的制造方法，其特征在于，还含有低分子有机化合物，所述低分子有机化合物的重均分子量为100～2,000，所述热塑性树脂的熔点比所述低分子有机化合物的熔点高。26.如权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：仁平义人，平野德明，户坂久直，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：
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