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本发明涉及一种NTC热敏电阻及其制造方法。一种NTC热敏电阻,为一种多层生坯经烧结制成的负温度热敏电子元件,其中,所述的多层生坯为陶瓷生片基体,在其内部形成有内部电极,使基体与内部电极形成致密结合,所述内部电极电极基料包含银、铅、铂、金粉末...该专利属于上海维安热电材料股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海维安热电材料股份有限公司授权不得商用。
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本发明涉及一种NTC热敏电阻及其制造方法。一种NTC热敏电阻,为一种多层生坯经烧结制成的负温度热敏电子元件,其中,所述的多层生坯为陶瓷生片基体,在其内部形成有内部电极,使基体与内部电极形成致密结合,所述内部电极电极基料包含银、铅、铂、金粉末...