安装电路芯片和电路芯片模块的卡制造技术

将一个高度坚固的陶瓷框架（３８）嵌埋在芯构件（３４）层中。经弹性构件（４０）将ＩＣ芯片４２维持在内部（３８ａ）。即使在强的弯曲、扭转或压迫力作用的ＩＣ卡（３０）上时，安排在内部（３８ａ）中的ＩＣ芯片（４２）不会发生很大变形。当撞击作用在ＩＣ卡（３０）上时，它不会直接传递到ＩＣ芯片（４２）。在陶瓷框架（３８）的上部端面（３８ｂ）上设置一个通过印刷等技术形成的线圈（４４）。线圈（４４）经引线（４６）连接到ＩＣ芯片（４２）上。通过事先一体化地形成ＩＣ芯片（４２）、陶瓷框架（３８）和线圈（４４），可提供制造的可工作性。因此，能够提高可靠性和低制备成本的电路芯片安装卡。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及安装电路芯片和电路芯片模块的卡。具体地说，本专利技术涉及实现可靠性提高和制造成本降低的电路芯片和电路芯片模块安装卡。
技术介绍
在滑雪运动场和铁道的升降机自动检查、货物的自动分类等中采用非接触型IC卡。图7示出传统的非接触IC卡的一个例子。图7所示的IC卡2是一个单线圈型IC卡，包括用作天线的线圈4、电容器C1和C2、和IC芯片8。电容器C1和C2和IC芯片8安装在薄膜形的合成树脂基板上。把装有电容器C1和C2的基板称为翼片(tab)(自动粘接带)10。图8A是IC卡2的截面图。合成树脂的芯构件14被一对表面层构件14和16夹在当中。装有电容器C1和C2和IC芯片8的翼片10固定到暴露在芯构件12中设置的腔体18中的表面层构件14上。翼片10与IC芯片8之间的结合处被环氧树脂等形成的密封剂9覆盖。线圈4位于表面层构件14与芯构件12之间，线圈4和翼片10通过引线20相连接。图8B示出IC卡2的电路图。IC卡2通过由线圈4和电容器C1形成的作为电源的谐振电路22接收从读出器/写入器(写入/读出装置，未示出)发出的电磁波。注意电容器C2是用于平滑功率的电容器。由设置在IC芯片8中的控制单元(未示出)对叠加在电磁波上的发射信息进行解码，然后送回。通过改变谐振电路22的阻抗可以影响这一响应。读出器/写入器通过检测由于IC卡2的谐振电路22的阻抗变化其自身谐振电路(未示出)的相应阻抗变化(阻抗反射)而识别响应的内容。通过利用IC卡，无需卡中提供的功率和以非接触的方式能够发射/接收信息。上述的传统IC卡存在下列问题。IC卡2通常放在钱包或裤袋中，易于受相对较大的弯曲力、扭转力或压迫力的影响。图8A中所示的IC卡2的厚度t对应于标准尺寸，不是太厚。因此，对于弯曲、扭转和压缩的刚性不是太大。这意味着当IC卡2承受较大的弯曲力等时会发生相当大的应变。于是，IC芯片8将会产生较大的变形。这一变形在IC芯片8中引起断裂，使IC卡的功能产生劣化。当撞击作用在IC卡2上时，该撞击将会传递到IC芯片8上造成其损伤。因此，存在的一个问题是传统的IC卡难以处置和缺乏可靠性。此外，由于线圈4和翼片10必须通过引线20连接在一起，组装是耗费人力的工作，增大了制造成本。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种电路芯片安装卡，通过解决上述的常见问题，该卡具有高的可靠性和低的制造成本。根据本专利技术的一个方面，实现上述目的的本专利技术的电路芯片安装卡的特征在于在卡中设置了一个改善电路芯片附近卡的刚性的加强体。根据具有这种结构的本专利技术，当施加强的弯曲、扭转或压迫力时，将不会引起卡在电路芯片附近产生很大变形。因此，电路芯片本身将不会产生大的变形。当施加弯曲力、扭转力或压迫力等时，能够相对阻止电路芯片被损伤而使其功能劣化的发生。换句话说，能够改善安装电路芯片的卡的可靠性。在一个较佳实施例中，本专利技术具有上述结构的电路芯片安装卡包括这样一个框架，它排列成加强体在垂直于卡厚度方向的平面方向中环绕电路芯片。根据这种结构，能够有效地改善在电路芯片附近卡的刚性同时维持存放电路芯片的空间。更好地，加强体包括一个平板体，它在厚度方向上被耦合到框架体所环绕的腔体的至少一侧面上。电路芯片被安排在由平板体和框架体形成的大体上凹陷的腔体中。根据这一结构，能够进一步改善在电路芯片附近卡的刚性。即使加强体在平面方向中的尺寸相对增大时也能够保证所需的刚性。当在加强体上设置一个天线时，能够提供较大的天线。在这种结构的电路芯片安装卡中，电路芯片更好地是通过一个缓解撞击的缓冲构件支承在卡中。根据这种结构的电路芯片安装卡，当施加任何撞击时，将可以缓解其传送。因此，能够相对地防止由撞击引起的电路芯片的损坏。根据具有上述结构的本专利技术电路芯片安装卡的另一个较佳实施例，在缓冲构件上设置一个天线，它利用电磁波进行通信。采用这种结构，电路芯片、天线等能够被一体化地连接在一起。因此，通过改善制备过程中的可工作性能够降低制造成本。由于连接电路芯片和天线的引线的位置能够被容纳在高刚性的加强体的范围内，较少会发生因为卡被弯曲而引起的引线截断或断开连接。因此，能够改善带有天线的非接触型电路芯片安装卡的可靠性。较佳地，电路芯片安装卡中的天线是由固定到加强体或者缓冲构件上的环形金属线形成的。采用这样的结构，能够通过印刷或蚀刻技术很容易地形成天线。结果，制造成本可以得到进一步降低。根据具有上述结构的本专利技术电路芯片安装卡的另一个较佳实施例，加强体是由陶瓷形成的。根据这种结构的电路芯片安装卡，能够进一步改善加强体的刚性。因此，能够进一步改善在电路芯片附近卡的刚性。由于陶瓷具有强绝缘性，在加强体上设置天线不需要使用绝缘体。因此，通过印刷等技术能够将天线直接设置在加强体上，从而能够降低制造成本。根据一个方面，本专利技术的电路芯片安装卡包括第一基板，安排在第一基板上并在卡的厚度方向上有一个通孔的加强体，安排在加强体上的第二基板，安排在通孔中的第一基板上的缓冲构件，安排在所述通孔中的缓冲构件上的电路芯片，和安排在所述加强体外部并在所述第一基板与所述第二基板之间的芯构件。根据具有这种结构的本专利技术，即使强的弯曲、扭转或压迫力等作用在卡上，在电路芯片附近卡不会发生很大变形。因此，电路芯片本身不会产生很大变形。因此，即使在施加弯曲、扭转或压迫力时，能够相对防止出现电路芯片被损伤而丧失功能。换句话说，能够改善电路芯片安装卡的可靠性。即使在撞击作用在卡上时，通过缓冲构件的作用能够缓解撞击传递到电路芯片。因此，能够相对防止因撞击而引起的电路芯片的损伤。本专利技术的电路芯片模块配置安装有电路芯片的卡。电路芯片模块的特征在于，安装在卡中的电路芯片和改善卡在安装电路芯片处的刚性的加强体是以集成方式相耦合的。根据具有这种结构的本专利技术的电路芯片模块，即使强的弯曲、扭转或压迫力等作用在卡上，在电路芯片附近卡不会发生很大变形。因此，电路芯片本身不会产生很大变形。因此，即使在施加弯曲、扭转或压迫力时，能够相对防止出现电路芯片被损伤而丧失功能。换句话说，能够改善电路芯片安装卡的可靠性。附图简述附图说明图1示出根据本专利技术一个实施例的非接触型IC卡30的外观。图2是沿图1中截面II-II截取的截面图。图3是卸除表面层构件36从图2的V1方向观看的IC卡30的平面图。图4是截面图，表明根据本专利技术另一实施例的非接触型IC卡50的截面结构。图5是截面图，表明根据本专利技术再一实施例的非接触型IC卡170的截面结构。图6示出根据本专利技术又一实施例的非接触型IC卡60的外观。图7示出传统的非接触型IC卡的一个例子。图8A是沿图7中VIIIA-VIIIA线截取的截面图，图8B是IC卡2的电路图。实现本专利技术的最佳方式图1示出根据本专利技术一个实施例的作为电路芯片安装卡的非接触型IC卡30的外观。IC卡30是在滑雪运动场上山吊椅和铁道中的自动检查、包裹的自动分类中使用的一个单线圈型IC卡。图2是沿图1中II-II线截取的截面图。IC卡30具有各层依次为表面层构件32(这是第一基板)、芯构件34和表面层构件36(这是第二基板)的结构。诸如氯乙烯、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等的合成树脂被用作表面层构件32和36。芯构件34是由合成树脂形成的。陶瓷框架38嵌在芯构件34所形成的层中。陶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种安装有电路芯片的电路芯片安装卡，其特征在于在所述的卡中设置一个加强体，它能改善卡在所述电路芯片附近的刚性。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：生藤义弘，千村茂美，小室丰一，
申请(专利权)人：罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]