一种在印刷时可避开绑定芯片模块的掩膜板结构制造技术

一种在印刷时可避开绑定芯片模块的掩膜板结构，涉及电子元件表面贴装技术领域，尤其涉及一种用于电子元件表面贴装的掩膜板结构；包括掩膜板，掩膜板上设置有若干个用于安装电子元件的贴装孔，掩膜板上还设置有绑定芯片模块保护结构，绑定芯片模块保护结构为一凹形壳体，绑定芯片模块保护结构罩盖住绑定芯片模块；其有益效果是：掩膜板上设置有绑定芯片模块保护结构，绑定芯片模块保护结构将绑定芯片罩盖于其凹形壳体内，使得在用焊胶或贴片胶漏印到掩膜板上时不会损坏绑定芯片。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元件表面贴装
，尤其涉及一种用于电子元件表面贴 装的掩膜板结构。
技术介绍
随着生活水平的不断提高，人们对各种电子电器产品的追求日益小型化，以便携 带和摆放，但是传统使用的穿孔插放电子元件的方法已无法再将产品体积缩小；为了电子 产品功能更完整稳定，特别是大规模、高集成ic，不得不采用邦定技术在PCB上植入强大功 能的主芯片后，再在PCB表面贴装普通元件；由于应用邦定技术在PCB上植入主芯片后，再 在主芯片上涂上厚约1. 5mm左右的黑胶，将整个芯片盖住，保护好主芯片，整个芯片比PCB 上需贴装元件的焊盘高出1. 5mm左右，传统的电子元件表面贴装技术有蚀刻的掩膜板结 构、激光切割的掩膜板结构，但是蚀刻的掩膜板结构相对加工的精度较低、电子元件贴装孔 有鸭舌状固有变形，且加工过程中对环境污染大；激光切割的掩膜板结构其贴装孔位置精 确，且加工过程中对环境基本没有污染，但是贴装孔内有毛刺(贴装孔内的毛刺可以用电 抛光消除一部分，但电抛光工艺对环境有一定的污染)；而且传统的掩膜板无法保护已邦 定好的芯片，并且掩耳盗模板无法与PCB紧密接触，不能确保印刷质量，如此，在追求电子 产品小型化的时候，首先需要一种贴装孔精度高，设计合理，并能保护COB的便于贴装的掩 模板结构。
技术实现思路
本技术针对上述现有技术的诸多不足，旨在推出一种贴装孔精度高、设计合 理、并能保护COB的便于贴装的掩模板结构。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种在印刷时可避开绑定芯片 模块的掩膜板结构，包括掩膜板，掩膜板上设置有若干个用于安装电子元件的贴装孔；掩膜 板上还设置有绑定芯片模块保护结构，绑定芯片模块保护结构为一凹形壳体。下面是对以上技术方案做进一步阐述贴装孔为一被掩膜板一面横截的锥形孔剩留的台状部分。所述掩膜板贴装孔上下两面的尺寸差范围为3-30 μ m。两个所述贴装孔的中心距与掩模板厚度最小比值为1。所述的掩膜板由镍合金材料制成。所述制成掩膜板材料的镍合金其可控硬度为400-560HV。本技术的有益效果是其一、掩膜板上设置有绑定芯片模块保护结构，绑定芯 片模块保护结构将绑定芯片罩盖于其凹形壳体内，使得在用焊膏或贴片胶漏印到掩膜板上 时不会损坏绑定芯片；其二、贴装孔为一被掩膜板一面横截的锥形孔剩留的台状部分，所述 掩膜板贴装空上下两面的尺寸差范围为3-30 μ m,如此便于焊膏或贴片胶灌入贴装孔模型 内；其三、所述的掩膜板由镍合金材料制成，其可控硬度为400-560HV，如此，则掩膜板经久耐用，不易变形，便于大批量生产，节约生产成品，提高生产效率。附图说明图1是本技术剖面结构示意图；图2是本技术之绑定芯片模块结构示意图；图3是本技术之带有多个绑定芯片模块的结构示意图；图4是本技术之带有一个绑定芯片模块的结构示意图。附图标记1、掩膜板；2、绑定芯片模块；3、绑定芯片模块保护结构；4、贴装孔；21、 芯片；22、芯片载体。具体实施方式以下结合附图和实施例对本技术做进一步说明参照图1所示，一种在印刷时可避开绑定芯片模块的掩膜板结构，包括掩膜板1， 掩膜板1上设置有若干个用于安装电子元件的贴装孔4 ；贴装孔4为一被掩膜板1 一面横 截的锥形孔剩留的台状部分；所述掩膜板1贴装孔上下两面的尺寸差范围为3-30 μ m。参照图1所示，掩膜板1上还设置有绑定芯片模块保护结构3，绑定芯片模块保护 结构3为一凹形壳体。参照图2所示，绑定芯片模块2由芯片21及芯片载体22组成，芯片21安置于芯 片载体22。绑定芯片模块2贴装于PCB板，绑定芯片模块保护结构3罩盖住绑定芯片模块2 并与掩膜板1贴合。参照图3及图4所示，两个所述贴装孔4的中心距与掩模板1厚度最小比值为1。参照图2所示，绑定芯片模块2由芯片21及芯片载体22组成，芯片21安置于芯 片载体22。在贴装印刷上锡浆时，参照图1所示，锡浆在印刷时会同刮刀一起刮过掩膜板1， 并留下锡浆面，在印刷锡浆时，刮刀刮过贴装孔4时，锡浆灌入贴装孔4，当刮刀刮过绑定芯 片模块2时，刮刀将从绑定芯片模块保护结构3上刮过，锡浆不会与绑定芯片模块2接触， 如此则不会破坏已经安装于掩膜板1上的绑定芯片模块2 ；此时将相应的电子元件安装在 刷有锡浆处，将配套设置的电子元件安置在通过掩模板1相应的贴装孔4漏印了锡膏的PAD位 上，安装的电子元件与绑定芯片模块2组成一个完整电路板。参照图3及图4所示，在贴装印刷上锡浆时，锡浆刮过贴装孔4，贴装孔4为一被掩 膜板1 一面横截的锥形孔剩留的台状部分，所述掩膜板1贴装孔上下两面的尺寸差范围为 3-30 μ m,如此锡浆将随有一定倾斜度的贴装孔4孔壁缓慢灌入贴装孔4，并按贴装孔4模 型存留于PCB板与电子元件相粘合。根据上述说明书的揭示和教导，本技术所属领域的技术人员还可以对上述实 施方式进行适当的变更和修改。因此，本技术并不局限于上面揭示和描述的具体实施 方式，对本技术的一些修改和变更也应当落入本技术的权利要求的保护范围内。 此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实 用新型构成任何限制。权利要求一种在印刷时可避开绑定芯片模块的掩膜板结构，包括掩膜板，掩膜板上设置有若干个用于安装电子元件的贴装孔；其特征在于掩膜板上还设置有绑定芯片模块保护结构，绑定芯片模块保护结构为一凹形壳体。2.根据权利要求1所述的一种在印刷时可避开绑定芯片的掩膜板结构，其特征在于 贴装孔为一被掩膜板一面横截的锥形孔剩留的台状部分。3.根据权利要求2所述的一种在印刷时可避开绑定芯片的掩膜板结构，其特征在于 所述掩膜板贴装孔上下两面的尺寸差范围为3-30 μ m。4.根据权利要求1所述的一种在印刷时可避开绑定芯片的掩膜板结构，其特征在于 两个所述贴装孔的中心距与掩膜板厚度最小比值为1。5.根据权利要求1所述的一种在印刷时可避开绑定芯片的掩膜板结构，其特征在于 所述的掩膜板由镍合金材料制成。6.根据权利要求5所述的一种在印刷时可避开绑定芯片的掩膜板结构，其特征在于 所述制成掩膜板材料的镍合金其可控硬度为400-560HV。专利摘要一种在印刷时可避开绑定芯片模块的掩膜板结构，涉及电子元件表面贴装
，尤其涉及一种用于电子元件表面贴装的掩膜板结构；包括掩膜板，掩膜板上设置有若干个用于安装电子元件的贴装孔，掩膜板上还设置有绑定芯片模块保护结构，绑定芯片模块保护结构为一凹形壳体，绑定芯片模块保护结构罩盖住绑定芯片模块；其有益效果是掩膜板上设置有绑定芯片模块保护结构，绑定芯片模块保护结构将绑定芯片罩盖于其凹形壳体内，使得在用焊胶或贴片胶漏印到掩膜板上时不会损坏绑定芯片。文档编号H05K13/04GK201700128SQ201020167960公开日2011年1月5日 申请日期2010年4月19日 优先权日2010年4月19日专利技术者徐智, 潘宇强, 王栩, 陈孟财 申请人:潘宇强本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在印刷时可避开绑定芯片模块的掩膜板结构，包括掩膜板，掩膜板上设置有若干个用于安装电子元件的贴装孔；其特征在于：掩膜板上还设置有绑定芯片模块保护结构，绑定芯片模块保护结构为一凹形壳体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：潘宇强，徐智，陈孟财，王栩，
申请(专利权)人：潘宇强，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]