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一种在印刷时可避开绑定芯片模块的掩膜板结构，涉及电子元件表面贴装技术领域，尤其涉及一种用于电子元件表面贴装的掩膜板结构；包括掩膜板，掩膜板上设置有若干个用于安装电子元件的贴装孔，掩膜板上还设置有绑定芯片模块保护结构，绑定芯片模块保护结构为一...
该专利属于潘宇强所有，仅供学习研究参考，未经过潘宇强授权不得商用。

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