窗口式影像感测芯片的模块结构制造技术

本发明专利技术公开了一种窗口式影像感测芯片的模块结构，包括：一第一基板；一芯片，配置于第一基板之上，具有一第一接触垫及一感测区域；一第二基板，配置于第一基板之上，具有一穿孔结构及一第二接触垫，其中芯片置于穿孔结构中，第一接触垫透过一焊接线电性连接第二接触垫；一透镜架，配置于第二基板之上，一透镜位于透镜架的上方，一透明基板配置于透镜架或第二基板之上，其中透镜对准透明基板及感测区域。

【技术实现步骤摘要】
窗口式影像感测芯片的模块结构
本专利技术涉及一种半导体组件结构，特别涉及一种整合透镜架以及影像传感器以降低组件尺寸的窗口式影像感测芯片的模块结构。
技术介绍
半导体技术快速发展，传统的覆晶结构中，锡球数组形成于晶粒的表面，透过传统的锡膏藉由锡球罩幕制作以形成所欲的图案。封装功能包括散热、讯号传输、电源分配、保护等，当芯片更加复杂，传统的封装如导线架封装、软式封装、刚性封装、无法满足高密度小尺寸芯片的需求。晶圆级封装技术为高级封装技术，藉其晶粒系于晶圆上加以制造及测试，且接着藉切割而分离以用于在表面黏着生产线中组装。因晶圆级封装技术利用整个晶圆作为目标，而非利用单一芯片或晶粒，因此于进行分离程序之前，封装及测试皆已完成。此外，晶圆级封装系如此之高级技术，因此打线接合、晶粒黏着及底部填充的程序可予以省略。藉利用晶圆级封装技术，可减少成本及制造时间且晶圆级封装的最后结构尺寸可相当于晶粒大小，故此技术可满足电子装置的微型化需求。现用于照相模块的覆晶技术系以打线设备在整片晶圆上进行结线凸块(studbump)的制程，由结线凸块来取代锡球。藉由电子封装技术，互补式金氧半场效晶体管(CMOS)影像本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种窗口式影像感测芯片的模块结构，其特征在于包括：一第一基板；一芯片，配置于第一基板之上，具有一第一接触垫及一感测区域；一第二基板，配置于第一基板之上，具有一穿孔结构及一第二接触垫，其中芯片置于穿孔结构中，第一接触垫透过一焊接线电性连接第二接触垫；以及一透镜架，配置于第二基板之上，一透镜位于透镜架的上方，其中透镜对准感测区域。

【技术特征摘要】
1.一种窗口式影像感测芯片的模块结构，其特征在于包括：一第一基板；一芯片，配置于第一基板之上，具有一第一接触垫及一感测区域；一第二基板，配置于第一基板之上，具有一穿孔结构及一第二接触垫，其中芯片置于穿孔结构中，第一接触垫透过一焊接线电性连接第二接触垫，其中所述第二基板的上表面包括两个不同高度的区域，第二接触垫形成于高度相对较低的上表面区域之上；以及一透镜架，配置于第二基板之上，一透镜位于透镜架的上方，其中透镜对准感测区域。2.如权利要求1所述的窗口式影像感测芯片的模块结构，其特征在于所述第一基板透过一导电层附着于第二基板之上。3.如权利要求1所述的窗口式影像感测芯片的模块结构，其特征在于还包括一保护层，形成于芯片、第二基板与第一基板之上，保护层完全、部分或不覆盖焊接线。4.如权利要求1所述的窗口式影像感测芯片的模块结构，其特征在于所述第一基板为一软性印刷电路板，第二基板为一印刷电路板，所述印刷电路板材质包括玻纤布环氧树脂型、双马来酰亚胺-三氮杂苯树脂、玻璃、硅及陶瓷其中之一，所述第一基板和所述第二基板之上具有其各自的导线。5.如权利要求1所述的窗口式影像感测芯片的模块结构，其特征在于还包括一保护层，形成于芯片、第二基板与第一基板之上，保护层完全、部分或不覆盖焊接线。6.如权利要求1所述的窗口式影像感测芯片的模块结...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹欣达，
申请(专利权)人：宏翔光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：