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本发明公开了一种窗口式影像感测芯片的模块结构，包括：一第一基板；一芯片，配置于第一基板之上，具有一第一接触垫及一感测区域；一第二基板，配置于第一基板之上，具有一穿孔结构及一第二接触垫，其中芯片置于穿孔结构中，第一接触垫透过一焊接线电性连接第...
该专利属于宏翔光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宏翔光电股份有限公司授权不得商用。

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