芯片及芯片测试方法技术

本发明专利技术为一种芯片及一芯片测试与操作方法，尤指应用于一低频测试讯号的芯片及芯片测试方法。发明专利技术的芯片应用于一计算机系统，其中芯片的两端分别连接一高速总线以及一低速总线，芯片包含一测试控制单元，有一预设地址数据，接收由低速总线传送的一外部讯号，根据一控制讯号决定是否比对外部讯号的地址数据与预设地址数据；一上游组件控制单元，连接至高速总线以及测试控制单元，用以传送外部讯号至高速总线；以及一下游组件控制单元，连接至高速总线以及测试控制单元，用以传送外部讯号至低速总线。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一芯片，应用于一计算机系统，该芯片一端连接一高速总线，另一端连接一低速总线，该芯片包含：一测试控制单元，有一预设地址数据，接收由该低速总线传送的一外部讯号，根据一控制讯号决定是否比对该外部讯号的地址数据与该预设地址数据；一上 游组件控制单元，连接至该高速总线以及该测试控制单元，用以传送该外部讯号至该高速总线；以及一下游组件控制单元，连接至该高速总线以及该测试控制单元，用以传送该外部讯号至该低速总线。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苏耀群，洪伟翔，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]