芯片测试方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种芯片测试方法及装置。其中，该芯片测试装置包括：测试设备；芯片测试电路板；输入接口，设置在芯片测试电路板上，与测试设备相连接，用于在测试设备和芯片测试电路板之间进行数据传输；控制器，设置在芯片测试电路板上，与待测芯片和输入接口均相连接，控制器用于获取输入接口处的状态指令，并根据状态指令确定对应的测试向量；控制器还用于发送测试向量对应的工作模式至待测芯片，以使待测芯片运行工作模式；控制器还用于获取待测芯片运行工作模式后的工作状态，并根据工作状态确定待测芯片的检测结果。本发明专利技术解决了现有技术中，芯片测试装置的兼容性较差的技术问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片测试领域，具体而言，涉及一种芯片测试方法及装置。
技术介绍
参见图1，现有技术中的芯片测试装置基本都是通过计算机的控制来完成芯片的测试，上述芯片测试装置由三部分组成，分别是计算机、测试设备以及芯片测试电路板。具体的测试过程为：按照待测芯片的功能，把所需的测试向量在计算机中进行编译，转换的程序驱动测试设备的信号针输出需要的信号，进而使芯片测试电路板运行。上述芯片测试装置所对应的测试方式有如下缺点：1、调试困难。芯片的实际应用环境和芯片的测试环境有很大的差异，从而导致一系列的调试困难，例如测试系统搭建初期难以调试、需要定位测试向量等问题；2、脱离测试系统以后难以独立使用；3、维护难度高；4、兼容性差，针对不同的待测芯片，需要进行多次定位测试向量等重复性劳动。针对上述的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种芯片测试方法及装置，以至少解决现有技术中，芯片测试装置的兼容性较差的技术问题。根据本专利技术实施例的一个方面，提供了一种芯片测试装置，包括：测试设备；芯片测试电路板；输入接口，设置在所述芯片测试电路板上，与所述测试设备相连接，用于在所述测试设备和所述芯片测试电路板之间进行数据传输；控制器，设置在所述芯片测试电路板上，与待测芯片和所述输入接口均相连接，所述控制器用于获取所述输入接口处的状态指令，并根据所述状态指令确定对应的测试向量；所述控制器还用于发送所述测试向量对应的工作模式至所述待测芯片，以使所述待测芯片运行所述工作模式；所述控制器还用于获取所述待测芯片运行所述工作模式后的工作状态，并根
据所述工作状态确定所述待测芯片的检测结果。进一步地，所述芯片测试装置还包括：现场可编程门阵列，设置在所述芯片测试电路板上，与所述控制器相连接，其中，所述控制器还用于通过所述现场可编程门阵列输出所述工作模式至所述待测芯片。进一步地，所述芯片测试装置还包括：继电器，设置在所述芯片测试电路板上，其中，所述控制器还用于根据所述测试向量控制所述继电器吸合或者断开。进一步地，所述芯片测试装置还包括：输出接口，设置在所述芯片测试电路板上，与所述控制器和所述测试设备均相连接，用于向所述测试设备输出所述检测结果。进一步地，所述芯片测试装置还包括：上位机，与所述测试设备相连接，用于显示所述测试设备发送的所述检测结果。根据本专利技术实施例的另一方面，还提供了一种芯片测试方法，通过上述任一种所述的芯片测试装置执行所述芯片测试方法，所述方法包括：控制器获取输入接口处的状态指令；所述控制器根据所述状态指令确定对应的测试向量；所述控制器发送所述测试向量对应的工作模式至所述待测芯片，以使所述待测芯片运行所述工作模式；所述控制器获取所述待测芯片运行所述工作模式后的工作状态，并根据所述工作状态确定所述待测芯片的检测结果。进一步地，所述控制器根据所述状态指令确定对应的测试向量包括：所述控制器获取所述状态指令对应的检测模式，其中，所述控制器中存储有多种状态指令和多种检测模式，并存储有多种所述状态指令和多种所述检测模式之间的对应关系，所述状态指令和所述检测模式一一对应；所述控制器判断所述检测模式是否为待机模式；在判断出所述检测模式不是所述待机模式的情况下，所述控制器调取所述检测模式所对应的测试向量。进一步地，在判断出所述检测模式是所述待机模式的情况下，所述方法还包括：所述控制器继续获取所述输入接口处的状态指令。进一步地，根据所述工作状态确定所述待测芯片的检测结果包括：判断所述工作状态是否符合预期结果；在判断出所述工作状态符合所述预期结果的情况下，确定所述检测结果为通过；在判断出所述工作状态不符合所述预期结果的情况下，确定所述检测结果为失败。进一步地，所述控制器发送所述测试向量对应的工作模式至所述待测芯片包括：所述控制器执行所述测试向量，并确定所述测试向量对应的所述工作模式；所述控制
器通过现场可编程门阵列发送所述工作模式至所述待测芯片。进一步地，在所述控制器根据所述状态指令确定对应的测试向量之后，所述方法包括：所述控制器根据所述测试向量控制继电器吸合或者断开。进一步地，在所述控制器根据所述状态指令确定对应的测试向量之后，所述方法包括：所述控制器对所述待测芯片进行初始化。在本专利技术实施例中，采用具有以下结构的芯片测试装置：测试设备；芯片测试电路板；输入接口，设置在所述芯片测试电路板上，与所述测试设备相连接，用于在所述测试设备和所述芯片测试电路板之间进行数据传输；控制器，设置在所述芯片测试电路板上，与待测芯片和所述输入接口均相连接，所述控制器用于获取所述输入接口处的状态指令，并根据所述状态指令确定对应的测试向量；所述控制器还用于发送所述测试向量对应的工作模式至所述待测芯片，以使所述待测芯片运行所述工作模式；所述控制器还用于获取所述待测芯片运行所述工作模式后的工作状态，并根据所述工作状态确定所述待测芯片的检测结果，通过控制器首先检测与测试设备连接的输入接口的状态指令，进而根据该状态指令确定相应的测试向量，然后将测试向量对应的工作模式发送至待测芯片，使待测芯片运行上述工作模式，最后根据待测芯片运行该工作模式后所处的状态即可得到该待测芯片的检测结果，与现有技术相比，无需每次测试都重新定位测试向量，只需改变输入接口处的状态指令即可得到测试芯片所需的工作模式，进而使待测芯片运行上述工作模式，从而得到该待测芯片的检测结果，达到了快速、且灵活的对芯片进行测试目的，从而实现了提高芯片测试装置的兼容性的技术效果，进而解决了现有技术中，芯片测试装置的兼容性较差的技术问题。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1是现有技术中供电芯片测试装置的示意图；图2是根据本专利技术实施例的一种芯片测试装置的示意图；图3是根据本专利技术实施例的另一种芯片测试装置的示意图；图4是根据本专利技术实施例的一种芯片测试方法的流程图；以及图5是根据本专利技术实施例的另一种芯片测试方法的流程图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本专利技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。根据本专利技术实施例，提供了一种芯片测试装置。图2是根据本专利技术实施例的一种芯片测试装置的示意图，如图2所示，该芯片测试装置包括：测试设备11、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片测试装置，其特征在于，包括：测试设备；芯片测试电路板；输入接口，设置在所述芯片测试电路板上，与所述测试设备相连接，用于在所述测试设备和所述芯片测试电路板之间进行数据传输；控制器，设置在所述芯片测试电路板上，与待测芯片和所述输入接口均相连接，所述控制器用于获取所述输入接口处的状态指令，并根据所述状态指令确定对应的测试向量；所述控制器还用于发送所述测试向量对应的工作模式至所述待测芯片，以使所述待测芯片运行所述工作模式；所述控制器还用于获取所述待测芯片运行所述工作模式后的工作状态，并根据所述工作状态确定所述待测芯片的检测结果。

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：测试设备；芯片测试电路板；输入接口，设置在所述芯片测试电路板上，与所述测试设备相连接，用于在所述测试设备和所述芯片测试电路板之间进行数据传输；控制器，设置在所述芯片测试电路板上，与待测芯片和所述输入接口均相连接，所述控制器用于获取所述输入接口处的状态指令，并根据所述状态指令确定对应的测试向量；所述控制器还用于发送所述测试向量对应的工作模式至所述待测芯片，以使所述待测芯片运行所述工作模式；所述控制器还用于获取所述待测芯片运行所述工作模式后的工作状态，并根据所述工作状态确定所述待测芯片的检测结果。2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述芯片测试装置还包括：现场可编程门阵列，设置在所述芯片测试电路板上，与所述控制器相连接，其中，所述控制器还用于通过所述现场可编程门阵列输出所述工作模式至所述待测芯片。3.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述芯片测试装置还包括：继电器，设置在所述芯片测试电路板上，其中，所述控制器还用于根据所述测试向量控制所述继电器吸合或者断开。4.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述芯片测试装置还包括：输出接口，设置在所述芯片测试电路板上，与所述控制器和所述测试设备均相连接，用于向所述测试设备输出所述检测结果。5.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述芯片测试装置还包括：上位机，与所述测试设备相连接，用于显示所述测试设备发送的所述检测结果。6.一种芯片测试方法，其特征在于，通过权利要求1至5中任一项所述的芯片测试装置执行所述芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭春成，郑又诚，彭嘉庆，
申请(专利权)人：硅谷数模半导体北京有限公司，硅谷数模国际有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11