固化性树脂组合物及其固化物制造技术

本发明专利技术的目的在于，提供一种固化性树脂组合物，其通过以高浓度填充无机填充材料，可容易地实现低热膨胀率化、高热传导率化、低吸水率化等，可通过稀碱性水溶液显影，并且在高温时从树脂等有机成分放出的气化成分少。根据本发明专利技术，提供一种可碱显影的绝缘性树脂组合物，其含有（Ａ）含羧基共聚树脂、（Ｂ）通过活性能量线固化的具有２个以上反应基的化合物、（Ｃ）光聚合引发剂、以及（Ｄ）无机填充材料，在固体成分中所述无机填充材料（Ｄ）的含有率为６５质量％以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及以高浓度填充无机填充材料且可通过稀石咸性水 溶液显影的固化性树脂组合物及其固化物。进一步详细地说， 本专利技术涉及如下所述的固化性树脂组合物及其固化物，该固化 性树脂组合物通过以高浓度填充无机填充材料，可容易地实现 低线膨胀率化、高热传导率化、低吸水率化等，在高温时从树 脂等有机成分放出的气化成分少，并且可通过稀碱性水溶液显 影。
技术介绍
近年来，伴随着电子机器的小型化、高性能化，要求半导 体的高密度化、高功能化。因此，安装半导体的电路基板也要 求是小型高密度的电路基板。应对这样的高密度化的要求，出 现了在芯基板上形成树脂绝缘层、利用非电解镀铜等形成铜箔 层而多层化的积层基板、将形成电路的半导体芯片表面安装到基板上的BGA (球栅阵列，Ball Grid Array )和CSP(芯片尺寸 封装，Chip Scale Package)等封装基板。用于这样的积层基板或封装基板的树脂组合物(例如，参 考专利文献1和专利文献2)是以低分子量的环氧化合物为基础 的树脂组合物，并且难以高度填充对低线膨胀系数化有用的熔 融二氧化硅、提高散热性的氧化铝等无机填充材料。另 一 方面，作为散热性良好的电路基才反，可列举出使用铜、 铝等金属板，在该金属板的单面或双面隔着半固化片、热固化 性树脂组合物等电绝缘层形成电路图案的金属基底基板(例如， 参考专利文献3)。然而，该金属基底基板由于电绝缘层的热传导性差，因而需要使绝缘层变薄，其结果是产生绝缘耐压的问题。对于散热性的问题，也考虑了在半导体上部附带散热片的方法，但由于放出的热约50%被封装基板蓄积，因而，封装基 板的散热性依然是问题。另外，在多个表面安装型发光二极管用于按钮显示的最近 的手机等中，存在由发光二极管发散出的热量大部分蓄积到基 板的问题。具体地说，例如在形成有端子部的树脂绝缘层上配 置发光二极管芯片，用兼作镜片层的封装树脂对其上部进行封 装，在由此得到的表面安装型发光二极管中，前述树脂绝缘层 的散热性成为问题。另夕卜，以往的液状光阻焊剂组合物(例如，参考专利文献4) 中，无机填充材料的含有率为50质量％以下，大多使用硫酸钡、 二氧化硅、滑石、粘土等无机填充材料、特别是硫酸钡。该体 系中，涂膜的吸水率为1.2 1.5质量％，吸水导致的爆裂现像、 涂膜中的水分导致的电腐蚀性成为问题。另外，高温时从树脂 分解放出的多元酸酐、光聚合引发剂气化并引起电子机器的运 转不良也成为问题。专利文献l:日本特开平9 - 148748号^^报(权利要求书) 专利文献2:日本特开平ll - 288091号/^才艮(权利要求书) 专利文献3:日本特开平6 - 224561号公报(权利要求书) 专利文献4:日本特开昭61 - 243869号7>才艮(— 又利要求书)
技术实现思路
专利技术所要解决的问题本专利技术是鉴于上述问题点进行开发的，其主要目的在于， 提供一种固化性树脂组合物，其通过以高浓度填充无机填充材料，可容易地实现低线膨胀率化、高热传导率化、低吸水率化 等，可通过稀碱性水溶液显影，并且在高温时从树脂等有机成 分放出的气化成分少。另外，本专利技术的目的还在于提供一种固化物，其是对上述 固化性树脂组合物进行活性能量线照射和/或热固化而得到的， 低线膨胀率化、高热传导率化、低吸水率化等优异，并且高温 时从树脂等有机成分中放出的气化成分少。用于解决问题的方法专利技术人们为实现前述目的进行了深入研究，结果发现由 (A)含羧基共聚树脂、(B)通过活性能量线固化的具有2个以剂树脂成分是优异的，并且可提供一种固化性树脂组合物，其 在固体成分中可填充65质量％以上的无机填充材料(D)，根据 无机填充材料(D)的种类，可容易地实现低线膨胀率化、高 热传导率化、低吸水率化等，可通过稀碱性水溶液显影，并且 在高温时从树脂等有机成分放出的气化成分少，从而完成了本 专利技术。作为更优选的形态，所述含羧基共聚树脂(A)是包含下 述通式(I)或(II)所示化合物作为构成成分的含羧基共聚树 脂，<formula>formula see original document page 6</formula>式中，Ri表示氢原子或甲基、112表示碳原子数2~ 6的直链 状或支链状的亚烷基、RS表示碳原子数3 ~ IO的亚烷基、114表示 二元酸酐残基。另外，从光固化性的观点出发，优选前述通过活性能量线 固化的具有2个以上反应基的化合物(B)是具有2个以上烯属 不饱和键的化合物，并且所述光聚合引发剂(C)是光自由基 聚合引发剂。另外，为了容易地实现本专利技术的固化性树脂组合物所期望 的特性，前述无机填充材料(D)在固体成分中的含有率优选 为80质量％以上。从高热传导率化的观点出发，该无机填充材 料(D)优选其热传导率为15W/nrK以上，特别优选该无^/U真 充材料(D)是氧化铝。另外，作为本专利技术的固化性树脂组合物的第二形态，提供 在上述组合物中还含有(E)热固化性成分的光固化性热固化 性组合物。该优选的形态中，前述热固化性成分(E)是分子 中具有2个以上环氧乙烷环的多官能环氧树脂。另外，作为其他形态，优选本专利技术的固化性树脂组合物为绝缘性。另外，作为其他形态，提供一种固化物，其是通过对上述 固化性树脂组合物进行活性能量线照射和/或热固化而得到的， 低线膨胀率化、高热传导率化、低吸水率化等优异、并且高温 时从树脂等有机成分中放出的气化成分少。从高热传导性的观 点出发，该固化物优选其热传导率为lW/m.K以上。专利技术效果用于本专利技术的固化性树脂组合物的含羧基共聚树脂(A) 是共聚树脂，因而，即使用有机溶剂等稀释，也可维持高的粘 性，由此，可高度填充无机填充材料，可容易地实现固化物的低线膨胀率化、高热传导率化、低吸水率化等。这样的容易实现固化物的低线膨胀率化、高热传导率化、低吸水率化等的本专利技术的固化性树脂组合物可适用作容易产生翘曲问题的薄板的积层基板、搭载有发热量多的半导体芯片的封装基板的阻焊剂。另外，因为使用对可见光反射性高的无机填充材料、具有遮光性的无机填充材料，可赋予阻焊剂光反射性、光漫射性或遮光性，可适用于要求光学功能的LED器件等光学器件。另外，由于树脂等有机成分少，因而，可提供高温时放出 的气化成分少、热可靠性高的基板。具体实施例方式本专利技术的固化性树脂组合物的基本形态，其特征在于，其含有(A)含羧基共聚树脂、(B)通过活性能量线固化的具有2 个以上反应基的化合物、(C)光聚合引发剂、以及(D)无机 填充材料，所述无机填充材料(D)的含有率在固体成分中为 65质量％以上。进一步，为了提高耐热性，还可含有(E )热固 化性成分。下面，对于本专利技术的固化性树脂组合物的各个构成成分进 4亍i羊细i兌明。首先，含羧基共聚树脂(A)可使用分子中具有羧基的公 知惯用的共聚树脂。另外，从光固化性和耐显影性的方面出发， 可优选使用分子中同时具有烯属不饱和键的共聚树脂。具体地说，可列举出如下列举的含羧基共聚树脂。可以列举(1 )通过共聚(甲基)丙烯酸等不饱和羧酸和除此之外的 l种以上具有不饱和双键的化合物，从而得到的含羧基共聚树脂；(2)通过使(曱基)丙烯酸等不饱和羧酸和除此之外的1种以上具有不饱和双键的化合物的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可碱显影的固化性树脂组合物，其特征在于，其含有（Ａ）含羧基共聚树脂、（Ｂ）通过活性能量线固化的具有２个以上反应基的化合物、（Ｃ）光聚合引发剂、以及（Ｄ）无机填充材料，所述无机填充材料（Ｄ）的含有率在固体成分中为６５质量％以上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：大胡义和，峰岸昌司，糸川弦，
申请(专利权)人：太阳油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]