填孔用热固化性树脂组合物制造技术

本发明专利技术提供一种填孔用热固化性树脂组合物，和与阻焊剂形成用的光固化性热固化性树脂组合物的组合单元、以及使用这些的印刷线路板。该用于填充印刷线路板的孔部的热固化性树脂组合物为含有环氧树脂、环氧树脂固化剂和无机填料，且填充于印刷线路板的孔部的热固化性树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂含有２官能团的环氧树脂和３官能团以上的环氧树脂，所述无机填料含有元素周期表Ⅱａ族的元素的盐。另外，使用该填孔用热固化性树脂组合物的组合单元中，阻焊剂形成用光固化性热固化性树脂组合物（Ⅱ）含有分解温度为２５０℃以上的光聚合引发剂。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及填孔用热固化性树脂组合物及该组合物与阻焊 剂形成用光固化性热固化性树脂组合物的组合单元、以及印刷 电路板。具体而言，涉及作为多层基^反和两面基板等印刷线^各板中的通孔(through hole )和导通孔(via hole )等的7Jc久填孔 用组合物等有用的液态热固化性树脂组合物、和该组合物与阻 焊剂形成用光固化性热固化性树脂组合物的组合单元，以及使 用该组合物或组合单元进行通孔和导通孔等的永久填孔与阻焊 剂形成的印刷线踪^反。另外，在本说明书中，"孔部"是总称在印刷线路板的制造 过程中所形成的通孔和导通孔等的术语。
技术介绍
印刷线路板是在基层材料上形成导体电路图案的物质，在 导体电路的连接盘部通过锡焊搭接电子部件，在连接盘以外的 电路部分为了保护导体而覆盖有阻焊剂。这样，阻焊剂一方面分，同时也具有防止电路氧化或腐蚀的功能。然而，近年来，印刷线路板的导体电路图案的细线化和安 装面积的缩小化在进展，进一步为了应对具备印刷线路基板的 机器的小型化、高功能化，期望印刷线路板的进一步的轻薄短 小化。因此，正在开发如下多层印刷线路板向印刷线路基板 上设置的通孔中填充树脂填充剂，固化后制成平滑面，之后在 该线路基板上交替层叠层间树脂绝缘层和导体电路层而成的多 层印刷线路板，或者在向通孔等中填充树脂填充材料的基板上直接形成阻焊剂的多层印刷线路板。在这种状况下，期望开发 用于填充通孔和导通孔等的孔部的填充性、研磨性、固化物特 性等优异的永久填孔用组合物，以及孔部绝缘层和阻焊剂的密 合性优异的固化性树脂组合物。另外，尤其在台湾、亚洲地区，以液态阻焊剂组合物填充 铜通孔线路^反这样的线^各板的全部贯通孔的方法，即同时进行 印刷线路板的填孔与阻焊剂的形成的方法成为主流。然而，以这种方法使用现有的液态阻焊剂组合物时，存在 形成的阻焊剂在焊料浸渍、焊料回流、焊料整平等高温条件下 会导致通孔的周边部位浮起的现象(以下略称为"层离")，或者 在后固化和焊料整平时导致通孔中的涂膜突出的现象的问题。为了解决该问题考虑了各种方案，例如，提案有以使用的 活性能量射线固化性树脂为特征的光阻焊剂组合物(参照专利 文献l)。然而，使用该光阻焊剂组合物同时进行印刷线路板的 填孔与阻焊剂的形成的情况下，由于含有溶剂，固化后的孔部 绝缘层存在发生固化收缩和裂紋的问题。另外，由于通孔的长 径比较高，所以深部固化性不充分，而且存在热循环时的热膨 胀率的变化率较大的问题。因此，通常在印刷线路板的填孔与阻焊剂的形成中分别使 用不同的组合物。作为印刷线路板的永久填孔用组合物，其固 化物必须机械、电学、化学性质优异，接合性也必须良好，因 此热固化型的环氧树脂组合物一皮广泛应用。此时的印刷线路板的永久填孔加工包括如下工序将环氧树脂组合物填充到印刷 线路板的孔部的工序；加热#皮填充的组合物而预固化成可研磨 的状态的工序；对预固化的组合物的从孔部表面溢出的部分进 行研磨、除去的工序；以及进一步加热预固化的组合物而正式 固化的工序。然而，如上所述，在印刷线路板的填孔中使用与阻焊剂用 组合物不同的环氧树脂组合物的情况下，在固化处理和焊料整 平等的高温条件下，如图2所示，存在孔部绝缘层5发生裂紋(内部裂紋Y)、孔部绝缘层5的周边部位发生与外层绝缘层6 (阻焊 剂或绝缘树脂层)之间的剥离(层离X)的问题。发生这种裂 紋和层离时，高温高湿下的PCT耐性(压力锅实-验耐性)下降， 而且会导致印刷线路板的绝缘可靠性的恶化。专利文献l:国际公开WO2003/059975号公报(权利要求书)
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术鉴于如前所述的现有技术的问题点，其主要目的在 于提供一种热固化性树脂组合物，其最适于向印刷线路板的通 孔和导通孔等的孔部的填充，在固化处理和焊^牛整平等的高温 条件下，不存在孔部绝缘层发生裂紋(内部裂紋)、孔部绝缘层 的周边部位发生与外层绝缘层(阻焊剂或绝缘树脂层)之间的 剥离(层离)的问题，可以形成绝缘可靠性和耐热性、耐湿性、 PCT耐性等优异的孔部绝缘层。本专利技术的另 一 目的在于提供一种填孔用热固化性树脂组合 物与阻焊剂形成用光固化性热固化性树脂组合物的组合单元，填充于印刷线路板的通孔和导通孔等的孔部的孔部绝缘层与阻 焊剂的密合性优异，在焊料浸渍、焊料回流、焊料整平等高温 条件下，不存在孔部绝缘层的周边部位发生与阻焊剂之间的剥 离(层离)等的问题，可以形成绝缘可靠性和耐热性、耐湿性、 P C T耐性等优异的孔部绝缘层和阻焊剂。本专利技术的另 一 目的在于提供一种高可靠性的印刷线路板， 其不会发生热循环时的裂紋、和绝缘可靠性的恶化、孔部绝缘层周边部位的外层绝缘层(阻焊剂与绝缘树脂层)的剥离(层离)等，绝缘可靠性及耐热性、耐湿性、PCT耐性等特性优异。用于解决问题的方法
本专利技术人等对于填充在印刷线路板的通孔和导通孔等的孔 部的现有的环氧树脂组合物的固化物的裂紋发生及孔部绝缘层 周边部位的外层绝缘层(阻焊剂或绝缘树脂层)的剥离(层离) 等的原因进行了深入研究。结果发现，与固化物显示出较低的玻璃化转变点Tg、热循环时的热膨胀率的变化率较大有关，其 主要起因于所使用的环氧树脂及以往通常使用的无机填料(二 氧化硅)。对于此关系，专利技术人等进一步进行了研究，结果发现， 热固化性树脂组合物中的环氧树脂含有2官能团的环氧树脂和3 官能团以上的环氧树脂两者，且优选由将3官能团以上的环氧树 脂溶解于液态2官能团环氧树脂中的混合物构成，而无机填料含 有元素周期表IIa族的元素的盐的情况下，其固化物显示出较高 的玻璃化转变点Tg，热循环时的热膨胀率的变化率较小，可以 抑制裂紋发生和孔部绝缘层周边部位的外层绝缘层(阻焊剂与 绝缘树脂层)的剥离(层离)等的发生，从而完成了关于填孔 用热固化性树脂组合物的本专利技术。另外，本专利技术人等对于与孔部绝缘层接触并形成阻焊剂的 印刷线路板上，在焊料浸渍、焊料回流、焊料整平等的高温条 件下发生的孔部绝缘层周边部位的阻焊剂的剥离(层离)等的 原因进行了深入研究。结果发现，这种现象主要起因于填孔用 热固化性树脂组合物中所含有的无机填料及用于阻焊剂形成用 光固化性热固化性树脂组合物的光聚合引发剂。对于此关系， 专利技术人等进一步进行了研究，结果发现，填孔用热固化性树脂 组合物(I)以组合物全体量的40 85质量％的比例含有由元素 周期表IIa族的元素的盐构成的无机填料，且使阻焊剂形成用光固化性热固化性树脂组合物(II)所含有的光聚合引发剂的分解温度为250。C以上时，填充于印刷线路板的通孔和导通孔等的 孔部的孔部绝缘层和阻焊剂的密合性优异，可以抑制在焊料浸 渍、焊料回流、焊料整平等的高温条件下的孔部绝缘层周边部 位的阻焊剂的剥离(层离)等的发生，从而完成了关于组合单 元的本专利技术。即，本专利技术的填孔用热固化性树脂组合物的特征在于，其 为含有环氧树脂、环氧树脂固化剂和无机填料，且填充于印刷 线路板的孔部的热固化性树脂组合物，所述环氧树脂含有2官能 团的环氧树脂与3官能团以上的环氧树脂，所述无机填料含有元 素周期表IIa族的元素的盐。所述环氧树脂为将3官能团以上的环氧树脂溶解于液态的2 官能团环氧树脂中的混合物，该混合物的粘度优选在25。C下为 5本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种填孔用热固化性树脂组合物，其特征在于，其为含有环氧树脂、环氧树脂固化剂和无机填料，且填充于印刷线路板的孔部的热固化性树脂组合物，所述环氧树脂含有２官能团的环氧树脂和３官能团以上的环氧树脂，所述无机填料含有元素周期表Ⅱａ族的元素的盐。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：远藤新，柴田大介，邑田胜人，
申请(专利权)人：太阳油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]