本发明专利技术提供一种优质热固化性树脂组合物，其在介电性、耐热性、耐湿性、耐电腐蚀性、与铜片之间的粘接性、耐化学药品性及基于非卤素阻燃剂的阻燃性等所有特性方面都优秀，并且还提供该组合物的应用，例如：预浸料坯、叠层板及印刷电路板。本发明专利技术的热固化性树脂组合物（２）包含：（Ａ）苯酚改性氰酸酯低聚物；（Ｂ）一分子中含有２个以上环氧基的环氧树脂；（Ｃ）二取代次膦酸的金属盐及膦腈化合物中的任何一种；（Ｄ）硅酮聚合物；以及（Ｅ）无机填充剂。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种热固化性树脂组合物及使用该组合物构成的预浸料坯(prepreg)、金属片叠层板(metal-clad Laminated board)及印刷电路板。
技术介绍
作为电子机器用的印刷电路板，主要是利用环氧树脂的叠层板被广泛使用。但是，伴随与电子机器上安装密度增大相伴的图案细密化、表面安装方式的固定及信号传播速度的高速化和处理信号高周波化的倾向，强烈要求提高印刷电路板材料的性能，特别是要求低介电损耗化、进而提高耐热性及耐电腐蚀性。另外，受到近年来对环境问题意识的提高，也强烈要求不使用卤系的阻燃剂，而用非卤系(无卤)并且具有良好阻燃性的印刷电路板材料。环氧树脂作为固化剂有使用苯乙烯和马来酸酐形成共聚合树脂的树脂组合物及叠层板的事例。例如，人们已知为了赋予可挠性，必须应用反应性环氧稀释剂和丙烯腈-丁二烯共聚合物，通过由可挠性环氧树脂、苯乙烯和马来酸酐所构成的共聚合树脂等形成可挠性印刷电路板。特开昭49-109476号公报(上述内容的参照文件，以下同)另外，还知道由环氧树脂、芳香族乙烯化合物以及马来酸酐所得到的酸值为含有280以上的共聚合树脂及二氰胺的环氧树脂组合物。特开平1-221413号公报进而，还知道含有溴化环氧树脂、苯乙烯及马来酸酐的共聚合树脂(环氧树脂固化剂)、苯乙烯化合物及溶剂的预浸料坯和电气用叠层板材料。特开平9-25349号公报还知道含有环氧树脂、芳香族乙烯化合物、马来酸酐的共聚合树脂及苯酚化合物的预浸料坯和电气用叠层板材料。特开平10-17685号公报及特开平10-17686号公报还知道含有环氧树脂、羧酸酐型环氧树脂用交联剂、烯丙基筛网形成化合物的树脂组合物、叠层板及印刷电路板。特表平10-505376号公报但是，伴随图案细密化及信号高周波化的倾向，要求具有各样的性能，例如低介电损耗性、高耐热性、高耐湿性及与铜片的高粘接性。这些性能以往技术的印刷电路板用材料均不充分具备任何一项的上述性能。并且，以往印刷电路板使用卤系阻燃剂。作为其他方面应该探讨的因素，对应近年来图案细密化的倾向，通孔(through hole)的孔径就要更小，孔壁间距离变得更窄的倾向。围绕印刷电路板在上述设计环境上，特别是配线、回路图案或电极等作为印刷电路板中的金属部分，所使用金属部分由高湿环境下的电位差作用移动到接触的绝缘材料上(金属迁移(电腐蚀))。因为电腐蚀电极间的绝缘阻力值降低容易引起短路。因而所得的印刷电路板是不能满足绝缘可靠性。进而，在钻通孔加工时，焊锡区域等容易发生微小的裂缝。可以想到因该微小裂缝发生金属迁移所形成的问题。
技术实现思路
根据以往技术中上述的问题，本专利技术的目的是提供一种优质热固化性树脂组合物，其具有介电性、耐热性、耐湿性、耐电腐蚀性、与铜片之间的粘接性、耐化学药品性及由非卤素阻燃剂的阻燃性的所有特性，还提供使用该热固化性树脂组合物的预浸料坯、叠层板及印刷电路板。为了解决上述课题，本专利技术者们经过精心专研，提供了在无卤(halogen free)下具有高耐热性、粘接性、绝缘可靠性、阻燃性，并且具有优质介电性与低吸水率的热固化性树脂组合物，及用该组合物构成的预浸料坯、金属片叠层板及印刷电路板。其中，明确本专利技术中不限定完全解决上述以往技术的问题点的方面。本专利技术涉及一种热固化性树脂组合物，其特征在于，包含(A)苯酚改性氰酸酯低聚物， (B)在一分子中含有2个以上环氧基的环氧树脂，以及(C)作为阻燃剂的选自二取代次膦酸的金属盐及膦腈化合物中的任何一种，其中，(A)苯酚改性氰酸酯低聚物，是(a)一分子中含有2个以上氰氧基的氰酸酯化合物、与(b)含有由式(I)表示的苯酚化合物和由式(II)表示的苯酚化合物中的至少选择一种的苯酚化合物的反应产物，并且是以在(b)羟基/(a)氰氧基的混合当量比范围为0.01～0.3、且以(a)一分子中含有2个以上氰氧基的氰酸酯化合物的单体转化率成为20～70％的方式发生反应而得到的苯酚改性氰酸酯低聚物，其中，式(I) 中R1、R2相互独立、表示氢原子或甲基，两者可以相同也可以不同，n表示1～2的整数，式(II) 中R3相互独立，表示氢原子或甲基，可以相同也可以不同，R4是从甲基、乙基或者式(2a)基 中选择的烷基，n表示1～2的整数。(b)羟基/(a)氰氧基的混合当量比为考率到介电性、吸湿时的耐热性、清漆制作时的清漆粘度而设定的。另外，本专利技术涉及一种热固化性树脂组合物，其特征在于，包含(A1)一分子中含有2个以上氰氧基的氰酸酯化合物；(B)一分子中含有2个以上环氧基的环氧树脂；(C)二取代次膦酸的金属盐及膦腈化合物中的任何一种；(D)硅酮聚合物，含有选自由式RSiO3/2表示的3官能性硅氧烷单位、及由式SiO4/2表示的4官能性硅氧烷单位中的至少一种硅氧烷单位，聚合度为7000以下，在末端上含有一个以上的与羟基反应的官能基，其中，在RSiO3/2中，R为有机基且硅酮聚合物中的R基可以相互相同也可以不同，以及(E)无机填充剂。由此，本专利技术能够提供一种优质热固化性树脂组合物，其具有介电性、耐热性、耐湿性、耐电腐蚀性、与铜片之间的粘接性、耐化学药品性及由非卤素阻燃剂的阻燃性的所有特性，还能提供使用该组合物的预浸料坯、金属片叠层板及印刷电路板。具体实施例方式本专利技术优先权主张基础申请是引用日本专利申请第321996/2004及日本专利第001980/2005而编入的。本专利技术热固化性树脂组合物(A)中所使用的(a)一分子中含有2个以上氰氧基的氰酸酯化合物没有特别的限定，可以例举出式(III)表示的氰酸酯化合物 式(III)中R5为可用卤素取代的碳原子数为1～3的亚烷基，表示式(3a)或(3b)， R6及R7表示氢原子或碳原子数为1～3的烷基，R’表示碳原子数为1～4的烷基。作为本专利技术热固化性树脂组合物(A)中所使用的(a)一分子中含有2个以上氰氧基的氰酸酯化合物的具体例，可以举出2，2-双(4-氰氧苯)基丙烷、双(3，5-二甲基-4-氰氧苯基)甲烷、2，2-双(4-氰氧苯)基-1，1，1，3，3，3六氟丙烷、a，a’-双(4-氰氧苯)基-m-二异丙基苯、苯酚和二环戊二烯共聚合物的氰酸酯化合物等，这些可以单独或2种以上混合使用。本专利技术里的(b)苯酚化合物中，关于式(I)表示的苯酚化合物，及式(II)表示的苯酚化合物，可以举出下面具体例子。式(I) 中，R1、R2表示相互独立的氢原子或甲基，两者可以相同也可以不同，n表示1～2的整数；式(II) 中R3表示相互独立的氢原子或甲基，两者可以相同也可以不同，R4为甲基、乙基或者式(2a)基 中选择的烷基，n表示1～2的整数。式(I)的苯酚化合物的具体例子可以举出对(a-枯基)苯酚、单(或三)(a-甲基苯甲基)苯酚。另外式(II)的苯酚化合物的具体例子可以举出对-叔丁基苯酚，2，4(或2，6)二-叔丁基苯酚、对叔氨基苯酚和对叔辛基苯酚。另外，式(I)及式(II)中的苯酚化合物可以单独使用，也可以混合2种以上使用。本专利技术的(A)苯酚改性氰酸酯低聚物(phenol-modified cyanateester oligomer)，其特征在于使(a)一分子中含有2个以上氰氧基的氰酸酯化合物，与(b)式(I)及/或式(本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种热固化性树脂组合物，其特征在于，包含：（Ａ）苯酚改性氰酸酯低聚物，（Ｂ）在一分子中含有２个以上环氧基的环氧树脂，以及（Ｃ）作为阻燃剂的选自二取代次膦酸的金属盐及膦腈化合物中的任何一种，其中，（Ａ）苯酚改性 氰酸酯低聚物，是（ａ）一分子中含有２个以上氰氧基的氰酸酯化合物、与（ｂ）含有由式（Ⅰ）表示的苯酚化合物和由式（Ⅱ）表示的苯酚化合物中的至少选择一种的苯酚化合物的反应产物，并且是以在（ｂ）羟基／（ａ）氰氧基的混合当量比范围为０．０１～０．３、且以（ａ）一分子中含有２个以上氰氧基的氰酸酯化合物的单体转化率成为２０～７０％的方式发生反应而得到的苯酚改性氰酸酯低聚物，其中，式（Ⅰ）：＊＊＊（Ⅰ）中Ｒ１、Ｒ２相互独立、表示氢原子或甲基，两者可以相同也可以不同 ，ｎ表示１～２的整数，式（Ⅱ）：＊＊＊（Ⅱ）中Ｒ３相互独立，表示氢原子或甲基，可以相同也可以不同，Ｒ４是从甲基、乙基或者式（２ａ）基：－ＣＨ↓［２］－＊－ＣＨ↓［３］（２ａ）中选择的烷基，ｎ表 示１～２的整数。...
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：富冈健一，清水浩，南宜行，根岸春巳，鸭志田真一，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。