固化性树脂组合物制造技术

本发明专利技术旨在提供一种固化性树脂组合物，其固化物具有优异的耐热性。本发明专利技术的固化性树脂组合物含有在一分子中具有至少一个(甲基)丙烯酰基的聚硅氧烷(A)和由特定平均单元式表示的硅树脂(B)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种可优选用作液晶显示器等的电子设备用粘合剂的固化性树脂组合物。
技术介绍
液晶显示器等电子设备中各个部分需要使用粘合剂。此类粘合剂可为例如含有丙烯酸单体或丙烯酸低聚物的光固化性树脂组合物等。例如，专利文献1中公开了一种用作将液晶显示器等显示体与光学功能材料粘合的粘合剂的光固化型树脂组合物(权利要求5等)，其含有在骨架中具有聚氨酯的(甲基)丙烯酸酯低聚物(即氨酯丙烯酸酯)。另一方面，由于电子设备经常会暴露于高温环境下，故要求所使用的粘合剂具有耐热性。例如，如果用于电子设备的粘合剂的耐热性不足，则当电子设备暴露于高温环境下时，所述粘合剂的粘合强度降低，从而导致电子设备运行不良等问题。因此，要求用于电子设备的粘合剂的粘合强度即使暴露于高温环境下也不易降低。此外，如果用于液晶显示器等显示设备的粘合剂的耐热性不足，则当暴露于高温环境下时，所述粘合剂的固化物会劣化着色，产生可见物等显示性能降低的问题。因此，要求用于液晶显示器等显示设备的粘合剂即使暴露于高温环境下也不会发生着色。先前技术文献专利文献【专利文献1】国际公开第2010/027041号
技术实现思路
专利技术拟解决的问题本专利技术人参考专利文献1，对含氨酯丙烯酸酯的固化性树脂组合物进行研究后，发现固化物暴露于高温环境下时会发生粘合强度降低和着色。即，发现固化物的耐热性不足。鉴于上述实际情况，本专利技术的目的在于提供一种固化性树脂组合物，其固化物具有优异的耐热性。解决所述问题的方法本专利技术人为达成上述课题深入研究的结果，发现同时使用具有(甲基)丙烯酰基的聚硅氧烷和由特定平均单元式表示的硅树脂，可得到具有优异耐热性的固化物的固化性树脂组合物，从而完成了本专利技术。即，本专利技术人发现，通过以下构成可解决上述课题。(1)一种固化性树脂组合物，其含有在一分子中具有至少一个(甲基)丙烯酰基的聚硅氧烷(A)和由下述平均单元式(1)表示的硅树脂(B)。(R1SiO3/2)a(R22SiO2/2)b(R33SiO1/2)c(SiO4/2)d(X1O1/2)e…(1)(式(1)中，R1、R2和R3分别独立地表示选自由芳基、含(甲基)丙烯酰基的基团、烷基、环烷基、含乙烯基的基团和含环氧基的基团组成的组中的有机基团。多个R2和R3可分别相同或不同。芳基相对于R1、R2和R3所示全部有机基团的比例为15mol％以上。X1表示选自由氢原子和烷基组成的组中的基团。a、b、c、d和e满足下列关系式：0<a≤1，0≤b<1，0≤c<1，0≤d<1，0≤e<1，0≤b/a≤10，0≤c/a≤5，0≤d/(a+b+c+d)≤0.3，0≤e/(a+b+c+d)≤0.4)。(2)如上述(1)所述的固化性树脂组合物，其中上述硅树脂(B)具有(甲基)丙烯酰基。(3)如上述(1)或(2)所述的固化性树脂组合物，其中上述聚硅氧烷(A)具有芳基。(4)如上述(1)～(3)中任一项所述的固化性树脂组合物，其中上述聚硅氧烷(A)具有烷氧基。(5)如上述(1)～(4)中任一项所述的固化性树脂组合物，其中上述聚硅氧烷(A)具有氨酯键。(6)如上述(1)～(5)中任一项所述的固化性树脂组合物，其还含有单官能(甲基)丙烯酸单体(C)和光引发剂。(7)如上述(1)～(6)中任一项所述的固化性树脂组合物，其还含有具有多个酯基的(甲基)丙烯酸酯单体(D)。专利技术效果如下所示，本专利技术可提供一种固化性树脂组合物，其固化物具有优异的耐热性。具体实施方式下面针对本专利技术的固化性树脂组合物(下文仅称「本专利技术的组合物」)进行说明。另外，本说明书中使用「～」表示的数值范围是作为下限值和上限值包含「～」前后所记载的数值的范围。本专利技术的组合物为含有在一分子中具有至少一个(甲基)丙烯酰基的聚硅氧烷(A)和由下述平均单元式(1)表示的硅树脂(B)的固化性树脂组合物。本专利技术的组合物通过采用这种构成来使其固化物表现出优异的耐热性。虽然其详细原因尚未清楚，但可大致推测如下。如上所述，本专利技术的组合物同时使用特定聚硅氧烷(A)和特定硅树脂(B)。如下所述，用于本专利技术的硅树脂(B)具有支链结构。由于本专利技术的组合物同时使用这两种成分，故其固化物为(甲基)丙烯酰基交联的聚硅氧烷与具有支链结构的特定硅树脂相互交织而成的硅氧烷骨架的复合体，进而提高抗自由基活性等化学耐久性。这种化学耐久性的提高将有助于提高耐热性。这一点也可如下述比较例1和2所示而得到推测：不含有上述特定聚硅氧烷(A)和上述特定硅树脂(B)时固化物的耐热性不足。尤其本专利技术中，硅树脂(B)的特征在于将下述的芳基率设为15mol％以上。通过使用这种硅树脂，固化时芳基彼此间深入填塞，形成即使暴露于高温环境下也不易发生结构变化的固化物。即，形成具有优异的耐热性和优异的强韧性固化物。这一点也可如下述比较例3所示而得到推测：即使同时使用聚硅氧烷(A)和硅树脂但在硅树脂的芳基率低于15mol％时固化物的耐热性不足。下面对聚硅氧烷(A)、硅树脂(B)以及根据需要可含有的其他成分进行详细叙述。<聚硅氧烷(A)>用于本专利技术的组合物的聚硅氧烷(A)为除在一分子中具有至少一个(甲基)丙烯酰基之外无特殊限制的聚硅氧烷。另外，本专利中，所谓(甲基)丙烯酰基表示丙烯酰基或甲基丙烯酰基。此外，所谓聚硅氧烷是指主链上具有2个以上硅氧烷结构(-Si-O-)的化合物。如上所述，聚硅氧烷(A)在固化时，所述聚硅氧烷(A)的(甲基)丙烯酰基彼此反应而交联。此外，当下述硅树脂(B)具有(甲基)丙烯酰基时，不仅聚硅氧烷(A)彼此交联，而且也与硅树脂(B)交联。聚硅氧烷(A)可为直链的聚硅氧烷，也可为支链聚硅氧烷。其中，为了使固化物具有优异的延伸率，优选直链的聚硅氧烷(直链聚硅氧烷)。在聚硅氧烷(A)中，上述(甲基)丙烯酰基的位置无特殊限制。例如，聚硅氧烷(A)可以在末端处具有(甲基)丙烯酰基，也可以在侧链处具有(甲基)丙烯酰基。其中，为了使固化物具有优异的延伸率，优选在末端处具有(甲基)丙烯酰基。当聚硅氧烷(A)为直链聚硅氧烷时，优选在两末端具有(甲基)丙烯酰基。聚硅氧烷(A)中与硅原子键合的基团可为例如氢原子、卤原子、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种固化性树脂组合物，其含有在一分子中具有至少一个(甲基)丙烯酰基的聚硅氧烷(A)和由下述平均单元式(1)表示的硅树脂(B)(R1SiO3/2)a(R22SiO2/2)b(R33SiO1/2)c(SiO4/2)d(X1O1/2)e…(1)(式(1)中，R1、R2和R3分别独立地表示选自由芳基、含(甲基)丙烯酰基的基团、烷基、环烷基、含乙烯基的基团和含环氧基的基团组成的组中的有机基团，多个R2和R3可分别相同或不同，R1、R2和R3所示全部有机基团的比例为15mol％以上，X1表示选自由氢原子和烷基组成的组中的基团，a、b、c、d和e满足下列关系式：0<a≤1，0≤b<1，0≤c<1，0≤d<1，0≤e<1，0≤b/a≤10，0≤c/a≤5，0≤d/(a+b+c+d)≤0.3，0≤e/(a+b+c+d)≤0.4)。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.03.15 JP 2013-0534751.一种固化性树脂组合物，其含有在一分子中具有至少一个(甲基)
丙烯酰基的聚硅氧烷(A)和由下述平均单元式(1)表示的硅树脂(B)
(R1SiO3/2)a(R22SiO2/2)b(R33SiO1/2)c(SiO4/2)d(X1O1/2)e…(1)
(式(1)中，R1、R2和R3分别独立地表示选自由芳基、含(甲基)
丙烯酰基的基团、烷基、环烷基、含乙烯基的基团和含环氧基的基团组
成的组中的有机基团，多个R2和R3可分别相同或不同，R1、R2和R3所
示全部有机基团的比例为15mol％以上，X1表示选自由氢原子和烷基组
成的组中的基团，a、b、c、d和e满足下列关系式：
0<a≤1，
0≤b<1，
0≤c<1，
0≤d<1...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤翼，石川和宪，
申请(专利权)人：横滨橡胶株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP