固化性环氧树脂组合物制造技术

本发明专利技术提供一种固化性环氧树脂组合物，所述固化性环氧树脂组合物提供具有高耐热性、耐光性及耐热冲击性，特别是耐吸湿回流焊性优异的固化物的。本发明专利技术的固化性环氧树脂组合物的特征在于，含有脂环族环氧化合物和溶解度参数(Fedors法)为19.5～21.5[MPa1/2]的核-壳型丙烯酸聚合物粒子，构成所述核-壳型丙烯酸聚合物粒子的核的丙烯酸聚合物的玻璃化转变温度为60～120℃，构成壳的丙烯酸聚合物的玻璃化转变温度为60～120℃，所述核-壳型丙烯酸聚合物粒子的含量相对于所述脂环族环氧化合物100重量份为1～30重量份，25℃下的粘度为60～6000mPa·s。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】固化性环氧树脂组合物
本专利技术涉及一种固化性环氧树脂组合物、将该固化性环氧树脂组合物固化而得到的固化物、及利用该固化性环氧树脂组合物的固化物密封光半导体元件而成的光半导体装置。
技术介绍
近年来，光半导体装置的高输出化不断发展，这样的光半导体装置中所使用的树脂要求高耐热性、耐光性。以往，作为耐热性高的密封树脂，例如已知有含有单烯丙基二缩水甘油基异氰脲酸酯和双酚A型环氧树脂的组合物(参照专利文献1)。然而，在将上述组合物用作高输出的蓝色/白色光半导体用密封剂的情况下，因从光半导体元件发出的光及热发生着色，吸收原本应该输出的光，其结果，产生从光半导体装置中输出的光的光度降低这样的问题。作为具有高耐热性及耐光性且不易黄变的密封剂，已知有3,4-环氧环己基甲基(3,4-环氧)环己烷羧酸酯、3,4-环氧环己基甲基(3,4-环氧)环己烷羧酸酯和ε-己内酯的加成物、1,2,8,9-二环氧柠檬烯等具有脂环骨架的液态的脂环族环氧树脂。然而，这些脂环族环氧树脂的固化物不耐受各种应力，在施加冷热循环(周期性地重复加热和冷却)这样的热冲击的情况下，发生产生裂纹(裂缝)等问题。另外，光半导体装置(例如表面安装型的光半导体装置)通常经过回流焊工序，用于利用焊料使光半导体装置的电极接合于配线基板。近年来，作为接合材料即焊料，开始使用熔点高的锌焊料，回流焊工序中的加热处理变得更高温(例如峰温度为240～260℃)。在这样的状况下，在现有的光半导体装置中产生密封材料因回流焊工序中的加热处理从光半导体装置的引线框上剥离、或产生裂纹等劣化的问题。因此，除高耐热性、耐光性以外，对光半导体装置中的密封材料要求即使在施加热冲击的情况下也不易产生裂纹的特性(有时称为“耐热冲击性”)、及在回流焊工序中进行加热处理时也不易产生裂纹及剥离的特性。特别是近年来，从确保密封材料的更高的可靠性的观点考虑，要求在高湿条件下使其吸湿一定时间(例如在30℃、70％RH的条件下吸湿168小时；在60℃、60％RH的条件下吸湿40小时等)后在回流焊工序中进行加热处理时也不易产生裂纹及剥离(有时将如上所述的特性称为“耐吸湿回流焊性”)。现有专利文献专利文献专利文献1：日本特开2000-344867号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题因此，本专利技术的目的在于，提供一种固化性环氧树脂组合物，所述固化性环氧树脂组合物能够形成具有高耐热性、耐光性及耐热冲击性、特别是耐吸湿回流焊性优异的固化物。另外，本专利技术的其它目的在于，提供一种具有高耐热性、耐光性及耐热冲击性，特别是耐吸湿回流焊性优异的固化物。另外，本专利技术的其它目的在于，提供一种光度降低等劣化得到抑制，特别是在高湿条件下保管后在回流焊工序中加热时的光度降低得到抑制的光半导体装置。解决问题的方法本专利技术人等为了解决上述问题进行了潜心研究，结果发现，含有特定量的脂环族环氧化合物及特定的核-壳型聚合物粒子且具有特定的粘度的固化性环氧树脂组合物可形成具有高耐热性、耐光性及耐热冲击性、特别是耐吸湿回流焊性优异的固化物，完成了本专利技术。即，本专利技术提供一种固化性环氧树脂组合物，其特征在于，含有脂环族环氧化合物和溶解度参数(Fedors法)为19.5～21.5[MPa1/2]的核-壳型丙烯酸聚合物粒子，构成所述核-壳型丙烯酸聚合物粒子的核的丙烯酸聚合物的玻璃化转变温度为60～120℃，构成壳的丙烯酸聚合物的玻璃化转变温度为60～120℃，所述核-壳型丙烯酸聚合物粒子的含量相对于所述脂环族环氧化合物100重量份为1～30重量份，25℃下的粘度为60～6000mPa·s。进而，提供上述固化性环氧树脂组合物，其含有下述式(I)所示的化合物。[化学式1][式(I)中，R1及R2相同或不同，表示氢原子或碳原子数1～8的烷基。]另外，提供上述固化性环氧树脂组合物，其中，所述脂环族环氧化合物为下述式(1)所示的化合物。[化学式2][式(1)中，X表示1价的有机基团。]另外，提供上述固化性环氧树脂组合物，其中，所述脂环族环氧化合物为下述式(2-1)所示的化合物。[化学式3]另外，提供上述固化性环氧树脂组合物，其含有固化剂及固化促进剂、或固化催化剂。另外，本专利技术提供一种固化物，其是将所述固化性环氧树脂组合物固化而得到的。另外，提供上述固化性环氧树脂组合物，其为光半导体密封用树脂组合物。另外，本专利技术提供一种光半导体装置，其是利用所述固化性环氧树脂组合物的固化物密封光半导体元件而成的。专利技术的效果由于本专利技术的固化性环氧树脂组合物具有上述构成，因此，通过使该树脂组合物固化，可以形成具有高耐热性、耐光性及耐热冲击性、特别是耐吸湿回流焊性优异的固化物。因此，在将本专利技术的固化性环氧树脂组合物用作光半导体密封用树脂组合物的情况下，特别是可以得到即使在高湿条件下保管后在回流焊工序中进行加热处理时光度也不易降低的高品质的光半导体装置。附图说明图1是表示用本专利技术的固化性环氧树脂组合物密封了光半导体元件的光半导体装置的一实施方式的示意图，左侧的图(a)为立体图，右侧的图(b)为剖面图。图2是实施例的回流焊后的光度保持率测定中的光半导体装置的表面温度曲线(二次加热中的一次加热时的温度曲线)的一个例子。符号说明100：反射器(光反射用树脂组合物)101：金属配线102：光半导体元件103：管芯键合线104：固化物(密封材料)具体实施方式<固化性环氧树脂组合物>本专利技术的固化性环氧树脂组合物为至少含有脂环族环氧化合物和核-壳型丙烯酸聚合物粒子的树脂组合物，该核-壳型丙烯酸聚合物粒子的溶解度参数(Fedors法)为19.5～21.5[MPa1/2]，构成核的丙烯酸聚合物的玻璃化转变温度为60～120℃，构成壳的丙烯酸聚合物的玻璃化转变温度为60～120℃。[脂环族环氧化合物]作为本专利技术的固化性环氧树脂组合物的必需成分的脂环族环氧化合物为分子内(1分子内)至少具有脂环(脂肪族环)结构和环氧基的化合物。作为上述脂环族环氧化合物，具体而言，例如可以举出：(i)具有由构成脂环的邻接的2个碳原子和氧原子构成的环氧基的化合物、(ii)环氧基直接以单键键合于脂环的化合物等。作为上述(i)具有由构成脂环的邻接的2个碳原子和氧原子构成的环氧基(脂环环氧基)的化合物，可以从公知或惯用的化合物中任意地选择使用。其中，作为上述脂环环氧基，优选氧化环己烯基。作为上述(i)具有由构成脂环的邻接的2个碳原子和氧原子构成的环氧基的化合物，特别是从透明性、耐热性的观点考虑，优选具有氧化环己烯基的下述式(1)所示的化合物(脂环族环氧化合物)。[化学式4]上述式(1)中，X表示1价的有机基团。作为上述1价的有机基团，例如可以举出：烃基(一价的烃基)、烷氧基、烯氧基、芳氧基、芳烷氧基、酰氧基、烷硫基、烯硫基、芳硫基、芳烷硫基、羧基、烷氧基羰基、芳氧基羰基、芳烷氧基羰基、缩水甘油基、环氧基、氰基、异氰酸酯基、氨基甲酰基、异硫氰酸酯基、这些基团和后述的连结基团键合而成的基团等。作为上述烃基，例如可以举出：脂肪族烃基、脂环族烃基、芳香族烃基、2个以上这些烃基键合而成的基团。作为上述脂肪族烃基，例如可以举出：烷基、烯基、炔基。作为烷基，例如可以举出：甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、己基、辛基、异辛基、癸基、十二烷基等C1-本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种固化性环氧树脂组合物，其含有脂环族环氧化合物和溶解度参数为19.5～21.5MPa1/2的核‑壳型丙烯酸聚合物粒子，所述溶解度参数是通过Fedors法测得的，构成所述核‑壳型丙烯酸聚合物粒子的核的丙烯酸聚合物的玻璃化转变温度为60～120℃，构成壳的丙烯酸聚合物的玻璃化转变温度为60～120℃，所述核‑壳型丙烯酸聚合物粒子的含量相对于所述脂环族环氧化合物100重量份为1～30重量份，所述固化性环氧树脂组合物在25℃下的粘度为60～6000mPa·s。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.12.27 JP 2011-2868931.一种固化性环氧树脂组合物，其含有脂环族环氧化合物和溶解度参数为19.5～21.5MPa1/2的核-壳型丙烯酸聚合物粒子，所述溶解度参数是通过Fedors法测得的，构成所述核-壳型丙烯酸聚合物粒子的核的丙烯酸聚合物的玻璃化转变温度为60～120℃，构成壳的丙烯酸聚合物的玻璃化转变温度为60～120℃，所述核-壳型丙烯酸聚合物粒子的含量相对于所述脂环族环氧化合物100重量份为1～30重量份，所述固化性环氧树脂组合物在25℃下的粘度为60～6000mPa·s，并且，相对于构成所述核-壳型丙烯酸聚合物粒子的核的丙烯酸聚合物的构成单体成分的总量100重量％，具有碳原子数1～4的烷基的甲基丙烯酸烷基酯的比例为80重量％以上。2.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：芝本明弘，竹本伸，
申请(专利权)人：株式会社大赛璐，
类型：发明
国别省市：日本;JP