【技术实现步骤摘要】
一种热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片和层压板
本专利技术涉及一种热固性树脂组合物，以及使用该树脂组合物制作的半固化片和层压板，属于电子材料
。
技术介绍
近年来，随着信息处理和信息传输高速高频化技术的不断推进，对印制电路基板材料在介电性能方面提出越来越高的要求。简单来说，即印制电路基板材料需要具备较低的介电常数和介电损耗正切，以减少高速传输时信号的延迟、失真和损耗，以及信号之间的干扰。因此，期望提供一种热固性树脂组合物，使用这种热固性树脂组合物制作的印制电路板材料在高速化、高频化的信号传输过程能表现出充分低的低介电常数和低介电损耗正切。现有技术中，以环氧树脂及其固化剂为必需成分的热固性树脂组合物制备的材料具有良好的耐热性、绝缘性、加工性和成本低廉等优点，因此广泛应用于半导体、印制电路板等电子材料中。环氧树脂常用的固化剂有多胺、酸酐、酚醛树脂等。如胺类、酚醛树脂这类分子结构中含有活性氢的固化剂，其固化的环氧树脂中存在大量的羟基，这会导致固化物的吸水率上升，耐湿热性能和介电性能下降。酸酐固化的环氧树脂，虽然不存在羟基，但是酸酐的反应性差，要求的固化条件苛刻。为了解决常用固化剂固化环氧树脂时出现的上述问题，人们发现活性酯是一种很有前景的环氧树脂固化剂。活性酯在较温和的条件下就可以和环氧树脂发生反应；同时，活性酯固化的环氧树脂，不含有羟基，取而代之的是酯基，可以得到耐湿热性能和介电性能优良的环氧树脂固化产物。日本专利特开JP2002012650A，JP2003082063A, JP2004155990A,JP2009235165A及JP20...
【技术保护点】
一种热固性树脂组合物，其特征在于，以固体重量计，包括： (a) 活性酯树脂：20~40份；(b) 环氧树脂：30~50份；(c) 氰酸酯树脂：20~60份；所述活性酯树脂的结构式如下：，其中，n为1~10的整数，x为1~5的整数，y为1~10的整数；Ar选自下列结构式中的一种：、、、、、、；R为碳原子数小于等于5的烷基，或苯基、甲基苯基、联苯基、正丙基苯基、异丙基苯基、叔丁基苯基、4‑马来酰亚胺基苯基、对硝基苯基；所述活性酯树脂的酯基官能团当量为200~300 g/eq。
【技术特征摘要】
1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，以固体重量计，包括:(a)活性酯树脂:20~40份； (b)环氧树脂:30-50份； (c)氰酸酯树脂:20-60份； 所述活性酯树脂的结构式如下: 2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于:所述环氧树脂选自联苯型环氧树月旨、萘环型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、芳烷基线型酚醛环氧树脂中的一种或几种。3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于:所述氰酸酯树脂选自双酚A型氰酸酯树脂、双酚F氰酸酯树脂、双酚M氰酸酯树脂、双环戊二烯型氰酸酯树脂、邻甲基酚醛型环氧树脂、苯酚型氰酸酯树脂中的一种或几种。4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：何继亮，崔春梅，马建，易强，沈磊，
申请(专利权)人：苏州生益科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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