固化物兼具低介电常数、低介电损耗角正切、且优异的耐热性和阻燃性。使含磷原子化合物(i)进一步与酚物质(a3)反应得到含磷原子酚物质(A1)，所述含磷原子化合物(i)是使具有烷氧基作为芳香核上的取代基的芳香族醛(a1)、与在分子结构中具有P-H基或P-OH基的有机磷化合物(a2)反应而得到的，接着，使所得含磷原子酚物质(A1)、与芳香族二羧酸、其酸酐或芳香族二羧酸的二酰卤、或者碳原子数2～6的饱和二羧酸、其酸酐、或碳原子数2～6的饱和二羧酸的二酰卤(A2)反应，以使前述酚物质(A1)所具有的羟基的一部分乃至全部形成酯键。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】固化物兼具低介电常数、低介电损耗角正切、且优异的耐热性和阻燃性。使含磷原子化合物(i)进一步与酚物质(a3)反应得到含磷原子酚物质(A1)，所述含磷原子化合物(i)是使具有烷氧基作为芳香核上的取代基的芳香族醛(a1)、与在分子结构中具有P-H基或P-OH基的有机磷化合物(a2)反应而得到的，接着，使所得含磷原子酚物质(A1)、与芳香族二羧酸、其酸酐或芳香族二羧酸的二酰卤、或者碳原子数2～6的饱和二羧酸、其酸酐、或碳原子数2～6的饱和二羧酸的二酰卤(A2)反应，以使前述酚物质(A1)所具有的羟基的一部分乃至全部形成酯键。【专利说明】活性酯树脂、热固性树脂组合物、其固化物、半导体密封材 料、预浸料、电路基板、和积层薄膜
本专利技术涉及：其固化物表现出优异的阻燃性、耐热性、低介电损耗角正切，且具有 溶剂溶解性优异的性能的热固性树脂组合物、其固化物、和用于它们的活性酯树脂、以及该 热固性树脂组合物半导体密封材料、预浸料、电路基板、和积层薄膜。
技术介绍
以环氧树脂及其固化剂为必需成分的环氧树脂组合物的固化物表现出优异的耐 热性和绝缘性，因此广泛用于半导体、多层印刷基板等电子部件用途。 在该电子部件用途中，尤其是在多层印刷基板绝缘材料的
中，近年来，各 种电子设备中的信号的高速化、高频率化正在推进。然而，伴随着信号的高速化、高频率化， 维持充分低的介电常数并得到低介电损耗角正切逐渐变得困难。 因此，期望提供能够得到即使对于高速化、高频率化的信号也能维持充分低的介 电常数并表现出充分低的介电损耗角正切的固化物的热固性树脂组合物。作为这些能够表 现出低介电常数、低介电损耗角正切的材料，已知有使用将苯酚酚醛清漆树脂中的酚性羟 基芳酯化而得到的活性酯化合物作为环氧树脂用固化剂的技术（参照下述专利文献1)。 然而，由于电子部件的高频率化、小型化的倾向，对多层印刷基板绝缘材料也需要 极为高度的耐热性，但前述的将苯酚酚醛清漆树脂中的酚性羟基芳酯化而得到的活性酯化 合物因芳酯结构的引入而导致固化物的交联密度降低，固化物的耐热性不充分。这样，难以 兼顾耐热性和低介电常数、低介电损耗角正切。 另一方面，同一领域中使用的材料对以二噁英问题为代表的环境问题的应对变得 必不可少，近年来，不使用添加体系的卤素系阻燃剂、而树脂本身具有阻燃效果的所谓无卤 素的阻燃系统的要求变高。因此，前述将苯酚酚醛清漆树脂中的酚性羟基芳酯化而得到的 活性酯化合物虽然介电特性良好，但在其分子结构内包含大量易于燃烧的悬垂状的芳香族 烃基，因此固化物的阻燃性差，无法构筑前述无卤素的阻燃体系。 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特开平7-82348号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问是页 因此，本专利技术要解决的课题在于，提供其固化物为低介电常数、低介电损耗角正 切，且可以兼具优异的耐热性和阻燃性的热固性树脂组合物、其固化物、表现出这些性能的 活性酯树脂、由前述组合物得到的半导体密封材料、预浸料、电路基板、和积层薄膜。 用于解决问题的方案 本专利技术人等为了解决前述课题进行了深入研究，结果发现：针对含磷原子酚物质， 对于使该物质所具有的羟基的一部分乃至全部、与芳香族二羧酸、其酸酐或芳香族二羧酸 的二酰卤、或者碳原子数2?6的饱和二羧酸、其酸酐、或碳原子数2?6的饱和二羧酸的 二酰卤反应，以使该羟基形成酯键而得到的活性酯树脂来说，其固化物为低介电常数和低 介电损耗角正切、进而具有耐热性和阻燃性优异的特征，从而完成了本专利技术。 即，本专利技术涉及一种活性酯树脂的制造方法，其特征在于，使含磷原子化合物（i) 进一步与酚物质（a3)反应得到含磷原子酚物质（A1)，所述含磷原子化合物（i)是使具有烷 氧基作为芳香核上的取代基的芳香族醛（al)、与在分子结构中具有P-Η基或Ρ-0Η基的有机 磷化合物（a2)反应而得到的，接着，使所得含磷原子酚物质（A1)、与芳香族二羧酸、其酸酐 或芳香族二羧酸的二酰卤、或者碳原子数2?6的饱和二羧酸、其酸酐、或碳原子数2?6 的饱和二羧酸的二酰卤（A2)反应，以使前述酚物质（A1)所具有的羟基的一部分乃至全部 形成酯键。 本专利技术进一步涉及由前述制造方法得到的新型活性酯树脂。 本专利技术进一步涉及一种新型活性酯树脂，其特征在于，其具有下述树脂结构：使具 有下述结构式（I)所示结构部位（i)的酚化合物（Alx)、与芳香族二羧酸、其酸酐或芳香族 二羧酸的二酰卤、或者碳原子数2?6的饱和二羧酸、其酸酐、或碳原子数2?6的饱和二 羧酸的二酰卤（A2)反应以使前述结构部位（i)中存在的羟基形成酯键，2个结构部位（i) 借由前述（A2)的酯残基连接。 【权利要求】1. 一种活性酯树脂的制造方法，其特征在于，使含磷原子化合物（i)进一步与酚物质 (a3)反应得到含磷原子酚物质（A1)，所述含磷原子化合物（i)是使具有烷氧基作为芳香核 上的取代基的芳香族醛（al)、与在分子结构中具有P-Η基或P-OH基的有机磷化合物（a2) 反应而得到的，接着，使所得含磷原子酚物质（A1)、与芳香族二羧酸、其酸酐或芳香族二羧 酸的二酰卤、或者碳原子数2?6的饱和二羧酸、其酸酐、或碳原子数2?6的饱和二羧酸 的二酰卤（A2)反应，以使所述酚物质（A1)所具有的羟基的一部分乃至全部形成酯键。2. -种活性酯树脂的制造方法，其特征在于，以使所述含磷原子酚物质（A1)所具有的 羟基的一部分与芳香族二羧酸、其酸酐或芳香族二羧酸的二酰卤、或者碳原子数2?6的饱 和二羧酸、其酸酐、或碳原子数2?6的饱和二羧酸的二酰卤（A2)形成酯键的方式进行反 应，并且以使所述含磷原子酚物质（A1)所具有的其他羟基的一部分乃至全部与芳香族单 羧酸或其酰卤、或碳原子数2?6的饱和脂肪酸、其酰卤或所述饱和脂肪酸的酸酐（A3)形 成酯键的方式进行反应。3. 根据权利要求1所述的制造方法，其中，所述芳香族醛（al)具有甲氧基或乙氧基作 为所述芳香族醛（al)中的烷氧基。4. 根据权利要求1所述的制造方法，其中，所述在分子结构中具有P-Η基或P-OH基的 有机磷化合物（a2)如下述结构式（a2_l)或结构式（a2_2)所示，上述结构式（a2-l)或结构式（a2-2)中，Xa为氢原子或羟基，R1、!?2、!? 3、!?4分别独立地 表示氢原子、碳原子数1?5的烷基、氯原子、溴原子、苯基、芳烷基。5. 根据权利要求1所述的制造方法，其中，所述酚物质（a3)为二元酚、或多官能型酚醛 树脂。6. 根据权利要求5所述的制造方法，其中，所述多官能型酚醛树脂为酚醛清漆型酚醛 树脂或芳烷基型酚醛树脂。7. 根据权利要求5所述的制造方法，其中，所述二元酚为二羟基萘。8. -种新型活性酯树脂，其特征在于，其具有由权利要求1?7中的任一项所述的制造 方法得到的分子结构。9. 一种新型活性酯树脂，其特征在于，其具有下述树脂结构：使具有下述结构式（I)所 示结构部位Q)的含磷原子酚化合物（Alx)、与芳香族二羧酸、其酸酐或芳香族二羧酸的二 酰卤、或者碳原子数2?6的饱和二羧酸、其酸酐、或碳原子数2?6的饱和二羧酸的二酰卤 (A本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种活性酯树脂的制造方法，其特征在于，使含磷原子化合物(i)进一步与酚物质(a3)反应得到含磷原子酚物质(A1)，所述含磷原子化合物(i)是使具有烷氧基作为芳香核上的取代基的芳香族醛(a1)、与在分子结构中具有P‑H基或P‑OH基的有机磷化合物(a2)反应而得到的，接着，使所得含磷原子酚物质(A1)、与芳香族二羧酸、其酸酐或芳香族二羧酸的二酰卤、或者碳原子数2～6的饱和二羧酸、其酸酐、或碳原子数2～6的饱和二羧酸的二酰卤(A2)反应，以使所述酚物质(A1)所具有的羟基的一部分乃至全部形成酯键。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：铃木悦子，有田和郎，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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