【技术实现步骤摘要】
集成电路用热固性树脂组合物、半固化片及层压板
本专利技术属于电子材料
，涉及一种用于集成电路的无卤树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板，可应用于高密度互联集成电路封装等领域。
技术介绍
近年来，随着电子技术的不断发展，电子产品更新换代愈发迅速，给印刷电子电路提出了更高的要求，印制电路板设计的高多层化，高布线密度化成为了印刷电子电路的发展方向之一。高多层化、高布线密度化，这就要求制作电路板的基础材料——覆铜板，具有较低的热膨胀系数，较高的耐热性，同时还要有较低的介电常数，以期在印刷电路设计的过程中，满足阻抗设计及加工过程中所承受的热冲击。随着环境污染的逐步加深，日益恶化的生存环境，“绿色环保”的主题逐渐深入人心，因此，在覆铜板行业内，绿色无卤板材开发更是近年来发展的主要方向，而含磷阻燃剂的应用成了无卤阻燃的主要技术路线。目前，覆铜板市场上广泛采用的磷系阻燃剂:主要分为反应型与添加型两种。反应型主要为DOPO类化合物，以含磷环氧树脂、含磷酚醛树脂为主，磷含量在2-10%之间，然而，实际应用中发现，采用含磷环氧树脂作为主体树脂或采用含磷酚醛树脂为环氧树脂固化剂的树脂组合物，其具有较大的吸水率和较高的介电常数，且其制成的板材的耐湿热性有所降低；添加型主要为膦腈和磷酸酯类化合物，添加型阻燃剂的阻燃效率相对反应型偏低，需要添加更多的磷含量才能达到UL 94V-0级阻燃，同时，因其较低的熔点(一般低于150°C )，在层压板的加工过程中，易“迁移”至板材的表面。因此，上述含磷阻燃技术的应用，往往不能满足低介电常数、优异的耐湿热性的树脂组合物配方设计...
【技术保护点】
一种集成电路用热固性树脂组合物，其特征在于，以固体重量总数为100份计，包括：(a) 烯丙基改性双马来酰亚胺树脂预聚物：10~50份；(b) 酸酐化合物：10~30份；(c) 环氧树脂：5~40份；(d) 含磷活性酯：20~40份。
【技术特征摘要】
1.一种集成电路用热固性树脂组合物，其特征在于，以固体重量总数为100份计，包括: (a)烯丙基改性双马来酰亚胺树脂预聚物:10-50份； (b)酸酐化合物:10-30份; (c)环氧树脂:5~40份； (d)含磷活性酯:20~40份。2.根据权利要求1所述的集成电路用热固性树脂组合物，其特征在于:所述烯丙基改性双马来酰亚胺树脂预聚物为烯丙基化合物和双马来酰亚胺树脂的预聚物，其数均分子量为 1500~8000g/mol ； 所述烯丙基化合物选自二烯丙基双酚A、二烯丙基双酚S、烯丙基酚氧树脂、烯丙基酚醛树脂、二烯丙基二苯醚中的一种或几种； 所述双马来酰亚胺树脂选自4，4’ - 二苯甲烷双马来酰亚胺树脂、4，4’ - 二苯醚双马来酰亚胺树脂、4，4’ - 二苯异丙基双马来酰亚胺树脂、4，4’ - 二苯砜双马来酰亚胺树脂中的一种或几种。3.根据权利要求1中所述的集成电路用热固性树脂组合物，其特征在于:所述酸酐化合物选自苯乙烯马来酸酐，苯乙烯-顺丁烯二酸酐，3，3’，4，4’ - 二苯醚四酸二酐，2，3，3’，4’ - 二苯醚四甲酸二酐，3，3’，4，4’ -联苯四甲酸二酐，2，3，3’，4’ -联苯四甲酸二酐，3，3’，4，4’ - 二苯酮四酸二酐，双酚A型二醚二酐，I, 2，4，5-均苯四酸二酐中的一种或几种。4.根据权利要求1中所述的集成电路用热固性树脂组合物，其特征在于:所述环氧树脂选自:双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、三官能酚型环氧树脂、四苯基乙烷环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘环型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、芳烷...
【专利技术属性】
技术研发人员：戴善凯，崔春梅，肖升高，季立富，黄荣辉，谌香秀，
申请(专利权)人：苏州生益科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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