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本发明公开了集成电路用热固性树脂组合物、半固化片及层压板，树脂组合物以固体重量总数为100份计，包括：(a)烯丙基改性双马来酰亚胺树脂预聚物：10~50份；(b)酸酐化合物：10~30份；(c)环氧树脂：5~40份；(d)含磷活性酯：20~...
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