一种高密度测试探针制造技术

一种高密度测试探针，包括针体，所述针体的前端为用于接触测试点的探测头，所述针体的后端为扁平片，所述针体的前端的探测头呈圆锥状，所述针体后端的扁平片外缘呈弧形。在使用时，需要测试仪相配合，测试仪内设有竖直放置的压簧，测试探针后端的扁平片卡设在压簧上，测试探针的探测点接触测试点，压簧与测试仪内的测试设备连接。本实用新型专利技术提供了一种针对高密度测试点的高密度测试探针，采用针体后端的扁平片与测试仪内的压簧配合，不再需要导线连接，简化了连接结构，又能防止导线的缠绕。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种高密度测试探针(一)
本技术涉及一种测试探针。(二)
技术介绍
一般情况下，印刷电路板及芯片等完成线路布置后，为确定每条 线路皆可正常导通，必须用测试探针予以测试，测试探针的一头接触 测试点，另一头连接导线，通过导线将测试探针和测试机连接起来。 但是有时电路板或芯片上的焊点较密时，现在还没有专门用于测试排布较密的观lj试点的高密度观 试探针。(三)
技术实现思路
为了克服现有测试探针没有针对高密度测试点的不足，本技术 提供一种针对高密度测试点的高密度测试探针。本技术解决其技术问题的技术方案是: 一种高密度测试探针， 包括针体，所述针体的前端为用于接触测试点的探测头，所述针体的 后端为扁平片。进一步，所述针体的前端的探测头呈圆锥状，所述针体后端的扁 平片外缘呈弧形。进一步，所述针体的直径为0.25 0.26mm。进一歩，所述针体的总体长度为49.84 49.86mm，所述扁平片的 高度为0.43~0.48mm，所述扁平片外缘所对应的圆心角为117 119° ， 所述圆锥状探测头的锥度为89.5° ~90.5° 。本技术在使用时，需要测试仪相配合，测试仪内设有竖直放 置的压簧，测试探针后端的扁平片卡设在压簧上，测试探针的探测点 接触测试点，压簧与测试仪内的测试设备连接。本技术的有益效果在于l.采用针体后端的扁平片与测试仪 内的压簧配合，不再需要导线连接，简化了连接结构，又能防止导线的缠绕。2.提供了一种针对高密度测试点的高密度测试探针。附图说明图1是本技术的结构示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一歩详细说明。参照图1， 一种高密度测试探针，包括针体1，所述针体1的前端 为用于接触测试点的探测头2，所述针体1的后端为扁平片3，本实施 例中，所述针体1的前端的探测头2呈圆锥状，所述针体1后端的扁平片3外缘呈弧形，所述针体1的直径为0.25mm，所述针体1的总 体长度为49.85mm，所述扁平片3的高度为0.45mm，所述扁平片3 外缘所对应的圆心角为118° ，所述圆锥状探测头2的锥度为90°。 本技术在使用时，需要测试仪相配合，测试仪内设有竖直放置的 压簧，测试探针后端的扁平片3卡设在压簧上，测试探针的探测点2 接触测试点，压簧与测试仪内的测试设备连接。本技术提供了一种针对高密度测试点的高密度测试探针，采用 针体后端的扁平片与测试仪内的压簧配合，不再需要导线连接，简化 了连接结构，又能防止导线的缠绕。 — 针体的直径以0.25 0.26mm为宜，所述针体的总体长度以49.84 49.86mm为宜，所述扁平片的高度以0.43 0.48mm为宜，所述扁平片外缘所对应的圆心角以117 119°为宜，所述圆锥状探测头的 锥度以89.5。 90.5°为宜。^然探测头的形状并不局限于上述描述，还可以是其他形状。针 体后端的扁平片也不局限于上述形状。权利要求1. 一种高密度测试探针，包括针体，所述针体的前端为用于接触测试点的探测头，其特征在于所述针体的后端为扁平片。2. 如权利要求1所述的高密度测试探针，其特征在于所述针体 的前端的探测头呈圆锥状，所述针体后端的扁平片外缘呈弧形。3. 如权利要求1所述的高密度测试探针，其特征在于所述针体的直径为0.25 0.26mm。4. 如权利要求2所述的高密度测试探针，其特征在于所述针体的直径为0.25 0.26mm。5. 如权利要求4所述的高密度测试探针，其特征在于所述针体 的总体长度为49.84 49.86mm，所述扁平片的高度为0.43 0.48mm， 所述扁平片外缘所对应的圆心角为117 119° ，所述圆锥状探测头的 锥度为89.5° ~90.5° 。专利摘要一种高密度测试探针，包括针体，所述针体的前端为用于接触测试点的探测头，所述针体的后端为扁平片，所述针体的前端的探测头呈圆锥状，所述针体后端的扁平片外缘呈弧形。在使用时，需要测试仪相配合，测试仪内设有竖直放置的压簧，测试探针后端的扁平片卡设在压簧上，测试探针的探测点接触测试点，压簧与测试仪内的测试设备连接。本技术提供了一种针对高密度测试点的高密度测试探针，采用针体后端的扁平片与测试仪内的压簧配合，不再需要导线连接，简化了连接结构，又能防止导线的缠绕。文档编号G01R1/067GK201212895SQ20082012119公开日2009年3月25日 申请日期2008年7月9日 优先权日2008年7月9日专利技术者周燕明, 沈芳珍 申请人:沈芳珍本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高密度测试探针，包括针体，所述针体的前端为用于接触测试点的探测头，其特征在于：所述针体的后端为扁平片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈芳珍，周燕明，
申请(专利权)人：沈芳珍，
类型：实用新型
国别省市：33[中国|浙江]