一种芯片测试探针制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片测试探针，包括针体(1)、探头(2)；所述针体外面裹有一层绝缘层；探头(2)卡接在针体(1)的两端上且可以任意取下、装配。所述针体(1)直径为0.05mm-0.08mm；绝缘层厚度为0.04mm-0.08mm；所述探头(2)的头部为三角形或锥形；所述探头(2)的头部为半圆形或是弧形。本实用新型专利技术的探头可以在针体上两头连接且可以任意取下，使用更灵活、方便。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于测试芯片的测试探针。
技术介绍
一般情况下，电子产品集成芯片可以说是重中之重，恒量一个芯片的好坏就需要测试是否有缺陷。这就需测试探针的导电性能和机械性能比较优良，同时要求做到很小，因为现在的电子产品越来越小所求的芯片就越来越小。目前的探针是单头的且无法取下，因此使用很不方便。
技术实现思路
为克服现有技术的不足，提供一种双头探针，且可以任意取下、装配的芯片测试探针。为实现上述目的，本技术通过如下技术方案加以实现。一种芯片测试探针，包括针体1、探头2 ；所述针体外面裹有一层绝缘层；探头2卡接在针体1的两端上且可以任意取下、装配。所述针体1直径为0. 05mm-0. 08mm ；绝缘层厚度为0. 04mm-0. 08mm ；所述探头2的头部为三角形或锥形；所述探头2的头部为半圆形或是弧形。与现有技术相比，本技术的有益效果为探头可以在针体上两头连接且可以任意取下，使用更灵活、方便。附图说明图1是本技术双头探头的形状示意图；图2是本技术探头为半圆形的形状示意图。具体实施方式为便于理解本技术，特结合附图具体实施例加以说明，但是本实施例不应看作是对本技术的任何限制。结合图1和图2，一种芯片测试探针，包括针体1、探头2 ；所述针体外面裹有一层绝缘层；探头2卡接在针体1的两端上且可以任意取下、装配。所述针体1直径为 0. 05mm-0. 08mm ；绝缘层厚度为0. 04mm-0. 08mm ；所述探头2的头部为三角形或锥形；所述探头2的头部为半圆形或是弧形。针体1由于在外面包裹了一层绝缘层，有较好的绝缘电阻和比较好的耐磨性能， 主要是选择绝缘油墨，保证绝缘层能够承受10ΜΩ的绝缘电阻，可以保证在IC的测试中针体与针体1相互之间没有干扰，探针针体1和探头2最小可以做到0. 05MM,采用的是韧性和导电性能比较好的钨合金丝，保证针体阻抗低于50πιΩ。在使用时，根据不同测试芯片的类型可更换不同的探测头型，如图2所示的顶部呈圆弧状的探测头，或顶部呈圆锥状的探测头等。本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种芯片测试探针，包括针体（１）、探头（２）；所述针体外面裹有一层绝缘层；其特征在于：探头（２）卡接在针体（１）的两端上且可以任意取下、装配。

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试探针，包括针体(1)、探头O)；所述针体外面裹有一层绝缘层；其特征在于探头( 卡接在针体(1)的两端上且可以任意取下、装配。2.根据权利要求1所述的芯片测试探针，其特征在于所述针体(1)直径为 0. 05mm-0...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈芳珍，周燕明，
申请(专利权)人：沈芳珍，
类型：实用新型
国别省市：33