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本实用新型公开了一种芯片测试探针，包括针体(1)、探头(2)；所述针体外面裹有一层绝缘层；探头(2)卡接在针体(1)的两端上且可以任意取下、装配。所述针体(1)直径为0.05mm-0.08mm；绝缘层厚度为0.04mm-0.08mm；所述探...
该专利属于沈芳珍所有，仅供学习研究参考，未经过沈芳珍授权不得商用。

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