【技术实现步骤摘要】
本专利技术总体涉及集成电路测试。
技术介绍
集成电路(IC)测试的目的是从具有缺陷的器件中区分出无缺陷器件。然而,很多通常发生的缺陷在传统的测试中难于被检测和表征。尤其是,存在在基于电压的测试、静态泄漏电流(IDDQ)测试以及应力相关的测试中难于测试的多个缺陷。对于基于电压的测试,在额定阱偏置条件下的测试不能总能够检测缺陷。例如,利用低VDD测试辅助对缺陷的检测,可以实现在额定阱偏置条件下的基于电压的测试。然而,利用这样的测试,不能容易地发现所有的缺陷。对于IDDQ测试,增大的背景电流使其难于区分缺陷相关的IDDQ,即通常显示为增大的IDDQ,与额定无缺陷芯片的背景电流。一种提出的对该问题的解决方案是,均匀地调节阱和/或衬底偏置,使得所有晶体管的阈值电压增大,从而减小泄漏电流并使缺陷相关的IDDQ可被辨别。然而,该方案忽略了IDDQ和衬底偏置之间的关系,所述关系可以用于检测缺陷。另一种提出的方案是IDDQ相对Vdd的表征。但是,基于该比较仍难于辨别和表征缺陷。对于应力相关的测试,潜在的缺陷可能存在于制造的IC中,其开始为正常的,从而在芯片或封装级测试中没有被检 ...
【技术保护点】
一种用于测试具有阱(14,18)的集成电路(10)的方法,所述阱单独地从电路VDD和接地连线,所述方法包括以下步骤:测试电路,包括单独地调节n晶体管(16)的p阱(14)偏置和p晶体管(20)的n阱(18)偏置;以及通过所述 测试确定是否存在缺陷。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:A加蒂克,DA格罗施,MD诺克斯,F莫提卡,P奈伊,J范霍恩,PS祖霍斯基,
申请(专利权)人:国际商业机器公司,
类型:发明
国别省市:US[美国]
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