半导体构装元件的自动化测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体构装元件的自动化测试装置，包括一工作平台、一供料单元、一输送单元、一第一测试单元、一第二测试单元，及一出料单元。该供料单元与该工作平台连接，可输出多个待测试的半导体构装元件。该输送单元架设于该工作平台上，可将该供料单元输出的半导构装元件运送至预定的位置。该第一测试单元可对该半导体构装元件进行基本电性测试。该第二测试单元具有至少一个测试公板，可对该半导体构装元件进行公板测试。该出料单元具有多个分类槽，该输送单元可根据预先定义的测试结果对该多个半导体构装元件进行分类置放。根据本发明专利技术的自动化测试装置可降低测试成本与测试时间，并同时提高半导体测试的错误涵盖率。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种测试装置，特别涉及一种用于半导体构装元件的自动化分类测试装置。
技术介绍
半导体最终的测试制程是在半导体元件构装后，通过一测试设备(TESTER)来测试构装完成的产品的性能，以保证出厂的半导体构装元件在功能上的完整性，并对已测试的产品根据其性能分类筛选，以作为半导体构装元件不同等级的评价依据。然而，随着科技的日新月异，许多半导体芯片的功能愈来愈多样化，运行速度也不断提高。现有测试设备的功能，已逐渐不再能满足该半导体芯片的测试，即使厂商适时推出相对应的测试设备，但其价格相当昂贵，使得测试成本大增。此外，检验半导体芯片的各项功能除了该测试设备需提供在硬件上的支持之外，还需要编写测试软件，通过软件仿真该半导体芯片真实的工作环境，以确保半导体芯片的各项功能可按照半导体元件初期设计的要求进行工作。但是，开发一个测试程序往往需要耗费相当长的时间，通常一个半导体芯片的测试程序从无到可稳定使用，大约需半年的时间，这对产品生命周期较短的半导体芯片来说，可算得上是一大致命缺陷。而且，无论测试程序编写的多么详尽，还是无法找出部分的系统层次问题，因为所生产的半导体芯片并非可以单独运行，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体构装元件的自动化测试装置，其特征在于所述半导体构装元件的自动化测试装置包括：一工作平台（２），具有一第一测试区（２１）、及一第二测试区（２２）；一供料单元（３），与所述工作平台（２）连接，可输出多个待测试的半导体构 装元件（１１）；一输送单元（４），架设于所述工作平台（２）上，所述输送单元（４）可程序化控制地在所述工作平台（２）上进行三维空间上的移动，且能将所述供料单元（３）输出的所述半导构装元件（１１）运送至预定的位置；一第一测试单元 （５），设置于所述工作平台（２）的第一测试区（２１），可接受所述输送单元（４）所运送的所...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳勤一，
申请(专利权)人：致茂电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]