集成电路自测试结构制造技术

技术编号:2631159 阅读:147 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种集成电路(1),包括:监测器(M1、M2、M3),可操作用于依赖于所述集成电路(1)的已测量参数来产生监测数据;以及连接的自测试控制器,用于从所述监测器(M1、M2、M3)接收监测数据。所述自测试控制器还可以操作用于从所述集成电路输出自测试数据。所述监测器包括输出移位寄存器(SR1、SR2、SR3),并且可操作用于通过所述移位寄存器(SR1、SR2、SR3)输出监测数据。这样的系统使集成电路上的系统自测试结果的简化通信成为可能。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种集成电路(IC)结构,具体地,涉及一种信号完整性自测试(SIST)结构。
技术介绍
制造技术的进步已经使得在单一半导体集成电路上放置更大规模和更密集的电路成为可能。特别是所述电路以规则的或蜂窝结构而实现的情况下,例如随机存取存储器。与高密度器件相关联的主要问题是该器件的测试。为了保持更高的可靠性,器件测试过程需要提供对所述集成电路中可能出现的缺陷的良好覆盖。用于提供集成电路测试的一种技术是所谓的SIST结构(信号完整性自测试结构)。SIST结构的目的是允许对表现集成电路电学特性的重要参数进行实时监测。例如,可以提供监测器以检测串扰、电源噪声、衬底噪声、温度、开关活动、时钟占空比等等。SIST结构具有的优点是,可以在使用前的测试和调试过程中、也可以在使用中(在线)执行测试。附图1是包括预先考虑的信号完整性自测试(SIST)结构的集成电路方框图。集成电路1包括多个功能核心或者模块2。这些模块可以执行模拟、数字或存储功能。为了简单起见,假设所有核心的大小都一样。易于理解的是,这样的技术并不局限于具有同样大小核心的集成电路。另外,为了清楚起见,从框图中省略了执行不同功能本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路(1),包括:-监测器(M1、M2、M3),可操作用于依赖于所述集成电路(1)的已测量参数来产生监测数据;以及-连接的自测试控制器(28),用于从所述监测器(M1、M2、M3)接收监测数据,并且可操作用于从所述集 成电路输出自测试数据,其特征在于:所述监测器包括输出移位寄存器(SR1、SR2、SR3),并且可操作用于通过所述移位寄存器(SR1、SR2、SR3)输出监测数据。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:马塞尔佩尔戈姆亨德里克斯JM维恩德里克
申请(专利权)人:皇家飞利浦电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:NL[荷兰]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利