检测电子元件阵列的方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种检测电子元件阵列的装置和方法，该装置包含有一扫描装置，其用于捕获每一单个元件的至少一个表面的图象，藉以检测所述的表面。该扫描装置可以是行扫描装置。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种检测电子元件(inspecting electronic components)的方法和装置，如其上贴装有集成电路(“ICs”)的半导体基板(semiconductor substrates)，本专利技术尤其涉及一种应用扫描技术(scanning techniques)的自动化检测装置。这种电子元件包括但不限于半导体晶粒(dice)和引线框(leadframe)封装件，其容置于半导体IC封装件的封装中。
技术介绍
在IC封装件的典型封装过程中，例如无引线四方扁平(QuadFlatpack Nolead“QFN”)或球栅阵列(Ball-Grid Array“BGA”)封装件，大量的灌封(encapsulated)IC封装件通常排列于基板的单一带体(single strip)上，然后这些每个封装件在分离工艺(singulationprocess)中被分开。在分离之前或之后，该灌封封装件应该被检测，以检查结构上的或其他的毛病，如引线共面性(lead coplanarity)(针对引线封装件而言)和以模塑混合物(molded compound)形式存在的缺陷。该缺陷可影本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种检测电子元件阵列的装置，其包含有：扫描装置，其用于捕获每一单个元件的至少一个表面的图象，藉以检测所述的表面。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：大伟安德史杰森，梁永康，陈旭琼，
申请(专利权)人：先进自动器材有限公司，
类型：发明
国别省市：HK[中国|香港]